国信电子半导体芯片项目正式投产

国信电子半导体芯片项目正式投产

9月30日，莱芜市国信电子半导体芯片项目投产仪式举行。市委常委、政法委书记王光华出席承包项目开工仪式。

莱芜国信集成电路芯片项目是集光电子、新型材料、微电子技术于一体的21世纪尖端高新技术产业项目，国家重点扶持的战略性产业项目，也是钢城区高新园重点培植发展的电子信息产业骨干项目。项目计划总投资5000万元，由江苏常州、山东济南客商共同投资，采用当今世界最主流的芯片生产技术，填补了全省芯片生产技术空白。产品出口美国、欧洲、日本、韩国等国家和地区，对促进全区产业结构调整和集成电路产业发展，对区域经济社会发展具有重大而深远的意义。项目建成投产后，预计年可实现产值2亿元、利税8000万元。截至8月底，已投资2000万元。