美国国际贸易委员会（ITC）周一裁定，图形芯片制造商英伟达和其它一些公司侵犯了内存芯片制造商Rambus所持有的专利。美国国际贸易委员会已颁布禁令，禁止进口使用了侵权技术的芯片。美国国际贸易委员会表示

“中国半导体产业有着良好的基础，如果要赶超世界先进水平，必须要找准方向、加强合作。”现任美国国家工程院院士马佐平２６日在广州接受新华社记者采访时说。出生于甘肃兰州的马佐平现任美国耶鲁大学教授、电机系主

“全球Wi-Fi热点呈现了爆发式增长，而中国表现尤为明显。受运营商推广策略的影响，中国今年将建成28.5万个Wi-Fi热点的铺设”。近日，Wi-Fi联盟首席执行官EdgarFigueroa在北京向媒体

半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(SamsungElectronics)、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆

为了和来自台湾的对手竞争，日本NEC电子计划在今年第四季度大幅降低第一代和第二代USB3.0主控制器的价格，并在明年第一季度以不到2美元的低价推出第三代产品。市场观察人士预计，2010年全球USB3.

三星电子(SamsungElectronics)宣布，2011年将开始量产较既有快闪存储器(NANDFlash)速度快10倍的次世代NANDFlash。2011年开始量产后，采用该产品的智能型手机(S

全球晶圆(GlobalFoundries)挑战台积电晶圆代工市场地位来势汹汹，2010年初甫与安谋(ARM)携手开发28纳米制程，挑战台积电在先进制程领先优势，然台积电亦不干示弱，正式宣布与ARM签订

芯片厂商们现正费尽心机想在正在转型的电视调谐器市场中分一杯羹。In-Stat指出，传统的CAN电视调谐器正逐渐被以全固态的、以硅为基础的电视调谐器取代了。NXP是全球硅调谐器市场的领头羊，紧跟其后的是

根据英特尔公司关于即将发布的LGA1155SandyBridgeCPU组的声明，该公司计划限制该芯片的超频能力，可能只在基础时钟频率的基础上超频2%-3%。BitTech称，在HKEPC和YouTub

据海关最新数据显示，2010年6月份国内多晶硅进口量为3784吨，环比增加14.9%，同比增加208.1%。1-6月国内多晶硅进口总量为1.933万吨。中投顾问发布的《2010-2015年中国多晶硅产

全球LED供应商首尔半导体宣布，该公司以高达3.01亿美元的销售额，在全球LED市场中名列第四。这项排名源自市场调研公司StrategiesUnlimited近期发布的一份名《2010年高亮度LED市

北京时间7月27日上午消息，据台湾媒体报道，鸿海集团整合大陆厂房重新布局，将加速西进。昨天，旗下富士康控股的山西太原手机组装厂证实将裁撤掉，转由其母集团富士康接手。富士康发言人童文欣昨天表示，富士康业

蓝天白云之下，一座高大的建筑立面，高贵典雅的深咖啡色玻璃，在夏日阳光照耀下熠熠生辉。专家介绍说，这是目前我国国内已建成的最大薄膜电池太阳能光电幕墙。安装面积为2500平方米的浙江正泰太阳能科技有限公司

日前，Wi-Fi联盟CEOEdgarFigueroa在深圳预计，2010年全球Wi-Fi产品的交货量会达到8亿部，仅仅明年一年就可实现10亿部Wi-Fi设备上市。而以后，每年Wi-Fi设备交付量都会达

据台湾媒体报道，友达计划在台湾建造两座11代面板厂，并投资2000亿元新台币兴建两座太阳能电池模组厂。其中，11代面板厂可以生产70英寸以上的面板。据悉，友达光电计划在台湾投资4000亿元新台币，因为

北京时间7月27日凌晨消息，中星微今天宣布，该公司的智能视频监控系统已被2010年上海世博会采用，这证明了中星微为大型城市活动成功应用监控技术的能力，为中星微进一步致力于国家安全、交通运输和环境监控项

日本DRAM内存芯片厂商尔必达进军NAND闪存市场的计划终于有了实质性的进展。今天他们和美国Spansion飞索半导体高哦能同宣布，拓展双方关于NAND闪存制造技术的合作。尔必达将获得Spansion

TriQuint半导体公司日前强调了其铜凸倒装晶片互连专利技术（CuFlip)的成功，采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。CuFlip(读作CopperFlip)具有优异的射频性能和设计

今年以来几乎也没有听到有关任何450mm硅片进展的报道，虽然有些纯然是报道，也可能是传闻，但是可以相信从技术上450mm仍在进步。在近期举行的美国半导体展览会上，大部分设备制造商仍是表示由于技术太贵，

近日ARM分别与台积电、微软两大巨头签订了新的协议，并确定了与这两家公司长期战略合作的关系。与台积电方面签订的协议内容显示，台积电将继续为ARM生产28nm和20nm的系统芯片。通过这一份协议，台积电