长期战略合作ARM再续约台积电、微软

长期战略合作ARM再续约台积电、微软

近日ARM分别与台积电、微软两大巨头签订了新的协议，并确定了与这两家公司长期战略合作的关系。与台积电方面签订的协议内容显示，台积电将继续为ARM生产28nm和20nm的系统芯片。通过这一份协议，台积电方面拿到了大量不同规格类型产品的订单，并从中获得巨额的利润，而ARM则受益于台积电方面先进的制造工艺。

 另外ARM还将与台积电在核心技术方面进行合作，这将使得ARM不断优化和完善自身的技术以及产品性能功耗等，合作所取得的成果将会在无线网络、便携式计算、平板电脑和高性能计算多个领域中进行应用。台积电方面表示，与ARM之间的合作是开放而全面的，将会全面推进技术并取得创新，ARM是业内领先的芯片架构设计公司，而台积电也是全球顶级的高科技芯片制造商，两个公司之间的合作将会全面推动全球半导体技术的发展。据悉，ARM曾经与台积电的竞争对手GF 合作过基于Cortex-A9架构的28nm芯片的生产。

    在与台积电方面签订了新协议确定了长期战略合作关系之后，ARM又立刻与微软签订了新的ARM架构授权协议。ARM方面表示，新的协议将能够进一步加深两大公司的合作关系。从1997年开始，微软与ARM就已经在嵌入式、消费级和移动领域的软件、设备方面与ARM有了相当深入而广阔的合作，这种合作也使得ARM在企业级市场取得了不错的成绩，而对于企业级用户来说也获得了更出色的体验。微软与ARM目前均表示，协议内容属保密性质，不能对外透露相关细节，仅表示合作之后ARM芯片将拥有更灵活的IP授权模式，能够在移动设备、家庭电子、工业产品等各种应用领域获得更高度集成化的解决方案。