3G相关应用将带动半导体产业上下游发展

3G相关应用将带动半导体产业上下游发展

新兴市场的3G应用正逐步进入主流。主流的几家3G核心芯片供货商赛灵思及阿尔特拉以及3G芯片龙头高通不仅财报亮眼，第三季财测也均优于预期。由于3G相关应用将成为接下来带动半导体产业上下游成长动力所在，而通讯芯片厂业绩红火，晶圆代工龙头台积电将是最大受惠者。

    印度3G执照在5月底正式拍出，中国3G用户数也在6月正式突破千万人，由于中国及印度是全球人口最多的国家，因此中国及印度将成为接下来通讯芯片厂兵家必争之地。另外，中国3G开台后，目前中国移动、中国联通、中国电信除了积极布建基地台外，也把布建范围从沿海逐渐往内陆移动当中，这将再带动另一波芯片需求热潮。

    另外，印度3G执照拍出后，虽然得标的电信业者不少，不过接下来各家得标的电信业者势必也要开始布建3G基地台，因此在新兴市场3G应用逐步发酵后，业者认为，从基地台到之后的3G手机需求都是相当庞大数量，而与3G关连性高的产业也将成为未来几年带动半导体业成长动力所在。