-
Spartan EFEM系统可每小时加工450张晶圆
CrossingAutomation公司(www、crossinginc、com)宣布，已经提高公司的Spartan设备前端模块（EFEM）的性能，将其每小时的加工能力提高至450张晶圆。改进设计的目
-
景气冲击 全球前三十大ＭＥＭＳ厂营收下滑
受到金融海啸波及，2009年全球前三十大微机电系统(MEMS)公司总营收不仅首度出现下滑，排名也有所消长。由于打印机需求减缓及喷墨头平均销售价格(ASP)下跌影响，2008年排名第一的惠普(HP)在M
-
华为净利183亿元 跃身通信设备业全球第二
17年前，华为总裁任正非提出“10年之后，世界通信行业三分天下，华为将占一份”。从追赶到跟随再到超越，如今，华为终于实现了这个目标。根据收入规模计算，华为已经成功跻身全球第二大设备商。今天，华为正式公
-
分析称iPad上市意味第二代云计算到来
导语：国外著名科技博客今天发表Salesforce、com董事长兼CEO马克·贝尼奥夫(MarcBenioff)的文章，称iPad的上市意味着第二代云计算的到来。以下是文章全文：实习在苹果我写第一个程
-
LED行业标准发布 重在应用实施
随着半导体照明产业的迅速发展,如何应对日益突出的标准缺失问题,已经成为各国政府、各类标准化组织共同面对的挑战。今年1月1日,由工业和信息化部半导体照明技术标准工作组主持制定的9项半导体照明行业标准正式
-
我国两项自主知识产权触控屏新技术问世
“达尔克ACCU双模多点触控屏笔记本智能电脑”是一种集电磁触控屏功能与投射电容式多点触控屏功能于一体的“超便携智能电脑”。据深圳达尔克浩瀚科技有限公司董事长崔洁琼介绍，它是该公司自主研发生产的具有自主
-
TFT-LCD面板需求强劲 IC产能暴增
●智能手机市场2010年继续高速增长，竞争将异常激烈●整体市场规模2010年将增长9.3%从以上数据可以看出，2010年智能手机市场持续发酵。随着国内的3G时代雏形已经渐渐开始显现，当移动互联的概念更
-
或接盘中芯成都芯片厂 德州仪器内地落子
《每日经济新闻》获悉，中芯国际或将转让其位于成都的成芯半导体管理权，接受者为全球知名的芯片制造商德州仪器(TI)。分析称，如果双方成交，成芯半导体将成为德州仪器在中国内地的第一家制造工厂。成芯将被转让
-
集成电路产业将迎来发展高潮 IC设计是亮点
记者日前从中国半导体年会上获悉，2009年中国集成电路市场规模为5676亿元，市场下滑5%。而全球集成电路市场是2600亿美元，中国市场占世界市场份额的44%，占亚太地区的82.5%。“国内的半导体市
-
中国PCB市场表现优于全球整体水平
与全行业销售收入11%的负增长相比，中国集成电路市场的衰退就显得比较温和了，全年度中国市场集成电路销售总额为5676亿元，同比下降5%;与全球集成电路市场9%的降幅相比，中国市场的表现也让人感到些许宽
-
博世200mm晶圆生产线开始投产
德国罗伯特-博世（RobertBoschGmbH）在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务，将其培育成
-
海力士将和美光谈与恒忆的大陆合资厂
据彭博(Bloomberg)报导，全球第2大存储器厂商海力士(Hynix)表示，目前全球存储器市场仅能满足60%的需求，海力士有可能会重新审视资本支出计画，此外，海力士将和存储器大厂美光(Micron
-
三星：半导体厂房跳电损失估计不到90亿韩圆
三星电子(SamsungElectronics)表示，截至台北时间25日下午3时为止，南韩京畿省(Gyeonggi)器兴市(Giheung)半导体厂房跳电所造成的损失估计不到90亿韩圜(790万美元)
-
成都成英特尔全球最大芯片封装测试中心之一
26日，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，最先进的2010全新酷睿移动处理器正式投产。至此，成都成为英特尔全球最大芯片封装测试中心之一。作为中国唯一的英特尔芯片封装测试中心，成都厂已封装测
-
手机支付市场上下游齐爆发欲破万亿产值
有关手机支付的新闻重磅引爆整条产业链。继中国移动宣布斥巨资入股浦发银行，直指手机支付业务后，没几天，中国银联又声称已在六省市展开手机支付业务的大规模试点。据中国之声《央广新闻》报道，中国银联联合有关方
-
传中芯国际放弃成都芯片厂 德州仪器接管
据路透社报道，中芯国际正计划放弃其在成都的200mm晶圆厂管理权，并与德州仪器商谈接管该工厂运营事宜。早在去年12月就传出中芯国际打算放弃武汉成都两大芯片厂的消息，原因是这两座工厂拖累中芯国际无法扭亏
-
传芯片制造商恩智浦将IPO 募资超10亿美元
据国外媒体报道，消息人士透露，荷兰芯片制造商恩智浦（NXPBV）计划通过首次公开招股（IPO）募集至少10亿美元，以削减公司债务。恩智浦的前身是飞利浦半导体部门，该公司在4年前已被私募股权公司KKR为
-
台投审会称台积电已递件申请入股中芯国际
全球晶圆代工龙头--台积电已向台湾“经济部”投审会递件申请参股中国大陆最大芯片代工企业--中芯国际。该报报导引述台湾负责审核赴大陆投资案的投审会官员称，虽然此案预期会顺利通过，但须等“经济部”工业局、
-
移动存储整合突显移动平台越来越重要
据iSuppli公司，最近DRAM供应商尔必达和美光的收购行动，突显供应商越来越重视打造完整的内存产品组合，以面向快速增长的智能手机市场。如图4所示，未来几年智能手机使用的DRAM平均数量将增长九倍以
-
台积电建ＬＥＤ技术研发中心 进军ＬＥＤ领域
据报道，台积电将举办发光二极管(LED)照明技术研发中心暨量产厂房动土典礼，预计台积电董事长暨CEO张忠谋将亲自出席。台积电LED照明新事业重要成员之一的处长陈嘉南表示，台积电长期专注矽晶领域，在LE
