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茂德努力与尔必达、台湾创新内存合作
美林证券最新出炉的报告，茂德股价惨跌，技术迟迟没有更新，目前正致力于重整，管理高层表示，内部将研发72纳米的技术来制作1GB，采用日本内存芯片大厂尔必达(Elpida)65纳米的技术，但是这项协议还在
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三星DRAM芯片停止对台供货
三星电子(SamsungElectronics)2009年随著新经营团队上任，营运策略出现不少重大转变，将影响存储器产业生态，三星日前决定全面停止对台销售DRAM芯片，一律只销售DRAM模块。存储器厂
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日厂纷纷发力 2009下半年LED TV风头更劲
根据市场研究机构DIGITIMESResearch的观察，2009上半年三星电子(Samsung)侧光式LED背光LCDTV造成热销后，日厂即表示2009年下半所推出的LED背光LCDTV新品将朝较具
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东芝等因联手控制日欧输电市场被欧盟罚款
北京时间10月8日上午消息，据国外媒体报道，欧盟委员会今天称，在因联手控制欧洲和日本输电市场而被欧盟处以6760万欧元(约合9900万美元)罚款的6家公司中包括电力公司ABB和东芝。欧盟委员会称，AB
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AMD任命塞菲特出任高级副总裁兼CFO
北京时间10月8日晚间消息，AMD今日宣布任命托马斯·塞菲特(ThomasSeifert)为公司高级副总裁兼CFO。今年46岁的塞菲特将向AMD总裁兼CEO迪克·梅耶(DirkMeyer)报告，他将负
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尔必达拟投资4.52亿美元提高40纳米芯片产量
北京时间10月8日晚间消息，据国外媒体今日报道，日本最大闪存芯片制造商尔必达表示，可能投资至多400亿日元(约合4.52亿美元)提高40纳米芯片的产量，达到公司芯片总产量的一半。尔必达发言人表示，公司
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台湾拟年底对面板业赴陆投资放宽限制
日韩企业近段时间宣布在大陆投资液晶面板产业，让台湾地区企业备感压力。昨日，针对台湾地区是否放宽面板等赴陆投资的限制，台湾经济主管部门负责人施颜祥表示，各方将在年底前协商，敲定政策方向。台湾面板企业昨日
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Wi-Fi计划在全球市场抢占优势
如果你对上周终于获批的Wi-Fi802.11n标准的是打了一个大呵欠或是“什么让它们拖了这么长时间”，那么你肯定有着自己的判断。毕竟，IEEE花了七年时间才最终定下了802.11n标准。所谓“准标准”
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Uni-chem将收购Hynix美国DRAM厂 转为生产太阳能电池
南韩皮革供货商Uni-chemCo.26日在接受专访时表示，该公司将斥资5,000万美元买下南韩内存芯片大厂HynixSemiconductorInc.位于美国奥勒冈州犹吉尼市已停止运作的DRAM厂。
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英飞凌大刀阔斧推进能效及节能技术提升
英飞凌科技(InfineonTechnologies)日前在一场媒体记者会上与台湾业界分享了该公司最新能源效率及节能技术趋势，会中针对日益受到重视的节能议题及技术发展作了详尽的报告，并透过介绍英飞凌最
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Mapper Lithography获得1000万欧元资助 大力开发无掩模光刻设
半导体设备供应商MapperLithographyBV公司日前获得荷兰经济事务部名为SenterNoven的机构达1000万欧元（合1470万美元）的补贴。Mapper公司将利用此笔资金开发试用版设备
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日本将投资42亿日元建MEMS项目研发基地
日本拟在经济产业省的主导下设立名为“JMEC”(暂称)的MEMS研发机构。与欧洲研发机构比利时IMEC(InteruniversityMicroelectronicsCenter)一样，目标是成为国际
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英特尔：Atom CE4100使互动电视成为可能
英特尔资深副总裁暨数字家庭事业群总经理EricKim宣布推出IntelAtom处理器CE4100，该处理器是英特尔处理器系列中，最新的系统单芯片(SOC)，该系列的设计目的是将内容和服务带给电视。英特
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东芝将投产配备32nm工艺NAND闪存的SSD
东芝发布了配备基于32nm级半导体工艺多值（MLC）NAND闪存的SSD（固态硬盘）。存储容量分别为30GB和62GB。与原来的2.5英寸SSD相比，除了体积缩小至1/7左右、重量减少至1/8左右之外
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MIPS 科技欢迎新的生态系统伙伴加入 Android on MIPS 计划
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技9月29日宣布，欢迎两家新公司加入支持推动革命性Android™平台扩展至包括机顶盒、数字电视、
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台积电CEO张忠谋调兵遣将：新接班人浮出水面
9月29日上午消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋昨日宣布，现任精材、采钰董事长的蒋尚义将回任台积，任职研究兼发展资深副总，直接向张忠谋报告。业界也传出台积电先进技术事业资深副总刘德音可能升任首席
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ARM或与AMD制造工厂结盟威胁英特尔
9月28日消息，据国外媒体报道，知情人士透露，ARM本周将与AMD制造工厂GlobalFoundries达成一笔战略交易，势必将对英特尔构成威胁。GlobalFoundries前身是AMD半导体制造部
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三星电子和海力士半导体明年芯片项目投资共计5万亿韩圆
《ElectronicTimes》周一援引行业知情人士的话报导，因芯片需求不断上升，三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)和海力士半导体(HynixSemicond
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Strategy Analytics：Wi-Fi 推动无线电芯片市场2013年达
StrategyAnalytics射频和无线组件(RF&WirelessComponents)市场研究服务发布两份最新研究报告"Wi-Fi无线电组件预测2009-2013：新应用和MIMO驱动增长"及
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恩智浦联手Skymeter开发道路收费解决方案
2009年9月28日，恩智浦半导体(NXPSemiconductors）和Skymeter签署谅解备忘录，希望通过整合两家公司的最新解决方案，带来卓越的道路使用计费技术,以满足道路使用收费(RUC)和
