• 台推动DRAM产业再造 两大抗韩策略联盟隐然成形

    台湾“经济部”推动DRAM产业再造,虽然目前还有待“立法院”审查通过“国发基金”预算的"临门一脚",但是岛内DRAM产业再造整并成两大体系似乎隐然成形。“经济部”表示,倘若TIMC(台湾创新内存)与E

    2009/11/24 09:21
  • 半导体照明产业最大市场在通用照明

    “未来半导体照明产业(LED)最大的市场将是通用照明,包括室内照明和室外照明两大类。”清华大学电子工程系集成光电子学国家重点实验室李洪涛博士在18日举行的2009LED产业发展国际合作论坛作了上述表示

    2009/11/24 07:00
  • 英特尔计划2011年推出32纳米Atom芯片

    11月23日消息,据国外媒体报道,英特尔计划在2011年推出32纳米Atom芯片。这种处理器的代号是“Cedarview”,这个平台的名称是“CedarTrail”。如果你能回忆一下的话,我们enga

    2009/11/24 07:00
  • 群创、奇美与统宝通过三合一合并方案

    11月23日上午消息,据台湾媒体报道,全球第二大电脑显示器制造商群创光电上周五傍晚发布重大消息称,该公司20日与奇美电子及统宝光电同步召开临时董事会,通过三合一合并案。三家公司预计明年元月6日召开股东

    2009/11/24 07:00
  • 李焜耀成“防鸿总司令”:带领友达抗击郭台铭

    李焜耀一度有机会合并奇美,成为全球产能最大面板厂,却和机会擦身而过导读:台湾《商业周刊》今日刊文称,鸿海集团总裁郭台铭与奇美创办人许文龙,两人在11月14日早上的合并记者会,宣布群创合并奇美电的购并案

    2009/11/24 07:00
  • AMD获英特尔巨额赔偿 高管工资闻风涨

    北京时间11月23日午间消息,据国外媒体报道,AMD在上周五提交给美国证券交易委员会的文件显示,已经恢复了公司高管年初下调的薪酬标准。AMD表示,该公司董事会薪酬委员会已经将CEO德克·梅耶(Dirk

    2009/11/24 07:00
  • LED产品标准评议会在莞举行

    今年10月1日,韩国发出了关于电子安全标准的G/TBT/N/KOR/234、235号通报,为尽量消除技术性贸易措施的不利影响,11月20日,中华人民共和国WTO/TBT国家通报咨询中心、广东省质监局省

    2009/11/24 07:00
  • 全球最大Wi-Fi芯片厂商宣布支持中国WAPI标准

    博通公司宣布,其诸多无线产品已采用“无线局域网鉴别与保密基础结构(WAPI)”安全标准,在中国销售的所有无线局域网(WLAN)产品都要求采用WAPI标准.以市场份额计,博通是全球最大的Wi-Fi芯片厂

    2009/11/24 07:00
  • 下一次DRAM巨浪来袭 台湾会是手无寸铁

    台湾DRAM产业整合和再造忙了1年,都白忙了!从台美日整合抗韩的大剧目,演到最后变成台湾独脚戏,原本要搭档演出的尔必达(Elpida),最后到底要不要上场,外界摸不着头绪。然DRAM产业再造计划如果真

    2009/11/24 07:00
  • 京东方合肥六代线明年10月投产 2011年满产运营

    京东方科技集团副总裁刘晓东20日透露,京东方合肥TFT-LCD6代生产线建设进展顺利,将按计划于2010年10月份投产;至2011年9月完成良品率提升和产能爬坡,实现满产运营。今年4月底,京东方TFT

    2009/11/23 10:08
  • 半导体生产商英飞凌2年半以来首次季度盈利

    欧洲第二大半导体生产商英飞凌科技公司19日公布的财报显示,在经历连续10个财季亏损后,公司2009财年第四财季首次扭亏为盈。公司财报说,今年第四财季(截至2009年9月30日)公司净利润为1400万欧

    2009/11/23 09:16
  • 恩智浦将扩大与台积电合作

    恩智浦半导体(NXP)执行长RichardClemmer近日访台,并将拜访包括台积电在内的合作伙伴。RichardClemmer18日表示,恩智浦在切割数字电视系统与机顶盒事业体予泰鼎微系统(Trid

    2009/11/23 09:15
  • 鸿海集团合并奇美 面板业重排座次

    一直不乏收购冲动的面板行业,终于上演了一出“蛇吞象”的剧目。台湾代工巨头鸿海旗下的群创光电“以小吃大”,换股合并了全球第四大液晶面板厂商奇美,组成新“奇美电子”。这是继2006年友达收购广辉、上月鸿海

    2009/11/23 09:13
  • 联发科与高通就CDMA和WCDMA专利达成协议

    据台湾媒体报道,联发科20日宣布与美国高通就CDMA及WCDMA专利达成协议。联发科财务官喻铭铎强调,与高通达成的是专利协议,不是专利授权,因此联发科未来完全不需付给高通任何包含一次性与单晶片出货的授

    2009/11/23 09:12
  • 王建宙称富士康明年将为中移动制造手机

    据国外媒体报道,中国移动董事长王建宙周四表示,富士康明年将为中国移动制造支持联合创新实验室所开发软件的手机。联合创新实验室是中国移动、沃达丰、VerizonWireless和日本软银共同组建的一家合资

    2009/11/23 09:05
  • 商务部5城市推“国际设计中心”:OEM转为ODM

    本报获悉,商务部即将在温州、上海、东莞、厦门、成都5个城市主导建立国际设计中心。商务部一位人士称:“预计12月份会正式挂牌。”“国际设计中心”的成立主要是强化中国企业“设计”这一环节,把以前单纯的OE

    2009/11/23 09:04
  • 富士通建立在华首个世界级数据中心

    富士通株式会社会长兼社长间塚道义在广州宣布,富士通与广东省佛山市南海区政府共同投资,在广东金融高新技术服务区建立富士通数据中心,这也是富士通在华建立的首个世界级数据中心。据富士通介绍,该数据中心总投资

    2009/11/23 09:03
  • 德路公司希望借共同研发模式加强与中国领先厂商合作

    国际领先的工业胶粘剂生产商德路公司高度重视中国制造业未来的发展机遇,并希望通过沿用其不收取研发费用的方式,与中国电子制造、智能卡、太阳能电池、汽车制造、玻璃和塑料加工等等领域内的领先企业合作,通过协同

    2009/11/20 11:30
  • PCF2009:内需拉动市场向好 被动元件走向绿色创新

    2009年11月17-18日,由高交会电子展组委会和创意时代主办的2009国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2009)在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重召开,TDK、Vishay、村田、太阳诱电、泰科、

    2009/11/20 07:00

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