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光伏组件价格下降 企业走向系统集成
受国际金融危机的影响，处于高速成长中的中国光伏产业出现了“急刹车”现象：海外订单锐减，多晶硅价格急剧下滑，业内加快重组整合。随着上游产品价格的下降，太阳能光伏发电的成本也不断降低，中国的应用市场进入快
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Nvidia正与GloFo谈判合作 台积电很郁闷
Nvidia首席执行官黄仁勋(Jen-HsunHuang)日前证实称，该公司正在于AMD剥离的芯片加工企业GlobalFoundries（GloFo）谈判有关在将来生产Nvidia图形处理器的事情。T
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博通将推GPON综合接入设备半导体芯片
近日，博通Broadcom宣布，将于今年向中国电信服务提供商和设备制造商推出一个新的千兆无源光网络(GPON)综合接入设备(IAD)半导体芯片系列。BroadcomBCM6800系列GPON网关处理器
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Xilinx风险基金不会再回到半导体产业
可编程逻辑电路供货商赛灵思(Xilinx)总裁暨执行长MosheGavrielov日前表示，风险基金投资正逐渐短缺，而且就算在经济危机过去之后，恐怕也很难再回到半导体产业中来。在3月初于美国举行之20
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尚德建成中国首个光伏组件检测实验室，获UL认证
中国第一个顶尖水准的光伏组件检测实验室已在全球最大的晶硅光伏组件制造商——尚德电力控股有限公司建成，UnderwritersLaboratories(UL)机构授予该实验室见证测试程序(WTDP)证书
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友达光电与长虹1亿元合资设立LCD面板后段模块厂
友达光电日前宣布，计划与四川长虹于四川省绵阳市高新区合资设立液晶电视面板后段模块厂。此投资案若经台湾地区当局通过，将是友达继大陆沿海布局华东、华南地区之后，深耕大西部与当地品牌紧密合作的后段模块厂。友
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台积电震荡背后：一封信让张忠谋10分钟撤CEO
用超过十年的时间，培养一个接班人，却只用十分钟董事会决议的时间，收回他的权力。这是6月11日，台积电董事长张忠谋所做的决定。“Rick(台积电前CEO蔡力行英文名)被留校察看了吗？”“怎么会这么严重？
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面板DRAM 评等恐降
中华信评昨（22）日发表电子业报告指出，市场虽已回稳，但许多电子公司的信用质量仍面临压力，尤其是面板与DRAM业的评等，还有下调忧虑。中华信评认为，DRAM与面板在前年和去年因过度乐观而大动作投资，在
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友达光电布局太阳光伏 强化能源新事业地位
友达光电今（二十二日）宣布为掌握未来重要的太阳光伏材料及强化能源事业之布局，董事会于十九日通过将参与日本太阳能上游多晶硅(Polysilicon)及晶圆(MonocrystalsiliconWafer
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2009移动手持显示技术大会圆满落幕
2009年6月18日，由创意时代主办的2009移动手持显示技术大会在深圳马哥波罗酒店盛大召开，作为国内最具影响力的中小尺寸显示技术盛会，本届会议得到诺基亚、矽创电子、天马微电子、Henkel、晶门科技
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科技业并购潮再起 4月份金额达200亿美元
市场研究公司The451Group的数据显示，4月份是并购交易金额最大的一年。4月份并购交易金额为200亿美元，超过了前4个月的总和——160亿美元。据国外媒体报道称，今年第二季度科技业出现了612起
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台湾半导体业第二季业绩大涨 第三季旺季将来临
6月22日消息，据台湾媒体报道，急单效应持续发酵，打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环，半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长;根据多家厂商预期，第三季旺季来临，业绩将较第二季再成长。金融海啸冲击产业
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注资528万英镑 Intel成英半导体二东家
Intel近日通过旗下投资公司IntelCapital大幅增加了手中握有的英国半导体开发商ImaginationTechnologies的股份，并一举成为其第二大股东，但Intel表示无意将其收购。I
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英飞凌推出下一代MOSFET：CoolMOS C6系列
日前，在中国国际电源展览会上，英飞凌科技股份公司推出下一代高性能金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）600VCoolMOSC6系列。有了600VCoolMOSC6系列器件，诸如PFC（功率因数
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TI推出业界最小全新集成负载开关产品系列
日前，德州仪器(TI)宣布推出全新集成负载开关产品系列，该系列具有控制启动与快速输出放电功能，从而可简化子系统负载管理。TPS229xx系列产品不仅采用超小型0.8毫米x0.8毫米晶圆级芯片封装技术(
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科视推出世界上第一个LED光源背投拼接墙
美国科视公司推出了世界上第一个以led光源为基础的SXGA+和WUXGA分辨率控制室和视频墙投影显示系统。科视Enteroled投影采用了开创性的发光二极管照明和单片DLP芯片，具有“零维护”设计。使
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全球首创LED多面立体发光节能灯泡批量生产
全球首创LED多面立体发光节能灯泡在日前亮相“2009中国（北京）第十届国际照明展”后，开始大批量生产。这种灯泡寿命相当于白炽灯的35倍，耗能却只有白炽灯的１／６，且无污染。LED（半导体发光二极管）
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日本半导体业上演合纵连横
日本两大电子巨头东芝和NEC电子18日宣布，将扩大与IBM在最尖端的半导体开发领域的合作，之前在最先进的系统集成电路开发上，日本松下和瑞萨已经开展合作。日本半导体业的“合纵连横”将愈演愈烈。东芝公司发
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生产订单满手 IC设计下季度持续走强
IC设计类股急单效应暂告段落，从晶圆代工厂商接单来看，LCD驱动IC公司包括联咏、旭曜、视讯转换器（STB）晶片厂商扬智、网通晶片厂商瑞昱等目前需求续强，可望将8、9月营收推向高点。虽然多家IC设计公
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DRAM芯片发明人登纳德将获IEEE荣誉勋章
美国科技巨头IBM的研究人员、DRAM内存芯片技术发明人罗伯特-登纳德(RobertDennard)将于下周四获得美国电气和电子工程师协会(IEEE)颁发的荣誉勋章。DRAM内存芯片技术发明人罗伯特-
