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联电65纳米曝良率问题 Xilinx受损
继台积电传出40纳米制程出现良率问题，联电客户端FPGA(FieldProgrammableGateArray)芯片业者赛灵思(Xilinx)，亦传出因65纳米制程良率问题，导致高阶产品Virtex-
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9800万美元薄膜太阳能电池项目落户扬州开发区
由台湾威奈联合科技与美国百全投资有限公司投资9800万美元的薄膜太阳能电池项目2日落户扬州开发区。据介绍，台湾威奈联合科技是台湾第一家CIGS薄膜太阳能电池整厂输出为营运主轴的公司。落户扬州这一项目注
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人才政策全球化 灏讯中国获杰出雇主奖
近日，全球领先的电子、光学部件及系统供应商HUBER+SUHNER入选中国杰出雇主奖。凭借企业在薪资与福利、工作环境、培训与学习、晋升和发展空间、企业文化、员工健康管理等方面的出色表现，灏讯中国获此殊
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深圳正试图探索中国半导体产业发展新模式
在金融危机下，中国半导体业开始放缓速度，如果从以外销为主的中国市场看，这也是正常的。可能危机对于中国真是个契机，因为全球众多的厂商正面临市场萎缩，而中国强大的内需市场正好是推动中国设计业变革的最好时机
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英特尔美光及三星开始NAND缩微大赛
全球NAND闪存的尺寸缩小竞赛再次打响。无论英特尔与美光的联合体,IMFlash,三星及东芝都欲争得NAND缩小的领导地位而互相较劲。但是实际上在目前存储器下降周期时尺寸缩小竞赛并无实际的意义。按分析
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DRAM厂 面临内忧外患?
三星破天荒公布第二季获利预估，优于市场预期，业界认为作多意味浓厚，三星主要业务涵盖面板、手机、半导体芯片等三大领域，以现况来看，面板需求畅旺无虞，但半导体芯片，尤其是DRAM与NANDFlash两大内
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“一对一”交流环节使设计与分销企业沟通更便捷
7月3日，在苏州召开的集成电路设计企业与分销商对接交流会上，重点探讨了分销商如何助力设计企业开拓市场，精心安排的设计企业与分销商“一对一”交流环节为设计企业与分销商搭建了更为广阔的交流平台，大家有针对
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加强深层次合作 优势互补实现双赢
在7月3日的集成电路设计企业与分销商对接交流会上，各代表介绍了集成电路市场分销状况及市场发展趋势，分享了成功的分销经验，深圳市潮光科技有限公司陈旭光总经理、新通科国际有限公司陈泽松经理、深圳市动能电子
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苏州交流会花絮——别开生面的抽奖活动
为了答谢广大IC设计企业和会员的长期支持，在7月3日的苏州交流会上，华强电子网组织了一场别开生面的抽奖活动，将会场气氛推向了高潮。来自苏州的知名IC设计企业瀚瑞微电子有限公司副总裁矣红和来自深圳的分销
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TSMC签约大陆及香港六地ICC，扩大芯片共乘及流片试产服务网络
台积电(TSMC)日前宣布，分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路
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浙江省最大环氧覆铜压板制造基地将诞生
华正电子搬迁扩产工程举行奠基仪式。2007年9月28日，浙江省重点项目之一——浙江华正电子集团有限公司搬迁扩产工程，在余杭镇金星工业区举行了奠基仪式，这标志着浙江省内规模最大的FR-4阻燃型环氧覆铜箔
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今年1-5月佛山LED产品出口突破1.4亿只
近日消息，意欲成为LED领军者的佛山在出口市场取得突破。记者昨日（7月2日）从佛山外经贸局与佛山海关联合发布的《佛山市进出口公平贸易简报》（以下简称《简报》）获悉，1—5月led产品共出口1.4亿只，
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三星今年在华采购320亿美元
三星集团在北京召开的中国地区采购会议透露，去年三星在中国地区采购额为272亿美元，同比前年增加27%。而今年尽管遭遇欧美金融危机以及全球性市场低迷，但三星集团公开表示，今年将继续加大中国地区的采购规模
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扫清创新障碍，看Altium新定价策略如何令工程师“与众不同”
旨在帮助全球电子产品设计人员应时而变、保持竞争力，Altium公司不久前宣布启动一项新的定价计划；该公司全球销售和运营执行副总裁AndrePravaz在上海表示，电子产品行业正在陷入一场巨大的变革之中
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传苹果可能放弃使用NVIDIA图形芯片
SemiAccurate网站上周报道称，苹果与NVIDIA在当前的合作协议方面出现了分歧，进行了言辞激烈的争论。据Stuff.tv网站称，NVIDIA似乎很傲慢，它也许认为它在未来三至四年里将一直供货
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Cree：与奥巴马会晤大力宣扬LED照明益处
美国led芯片大厂CreeInc.在7月2日对外发布新闻稿指出，董事长兼首席执行官ChuckSwoboda与其它7家美国企业的CEO于2日前往白宫，以便与美国总统奥巴马讨论最新的节能技术以及对美国经济
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台积电先进制程晶圆出货破500万片
台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电预计2009年第4季将量产32纳
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英飞凌有铅小信号分立器件全部在无锡封装
1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司，一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位，主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年，英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约
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延伸集成电路产业链 光伏太阳能产品受瞩目
由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和苏州市政府共同主办，第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(ICChina2009)，将于2009年10月22日-24日在苏州国际博览中心
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Allen Wu就任ARM中国总经理 接替谭军
2009年7月3日，ARM宣布：在对其持续成长的中国业务进行了战略回顾之后，ARM今天正式任命AllenWu（吴昂雄）为ARM中国总经理兼销售副总裁。ARM中国总裁谭军从2002年ARM开始其在中国的
