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英飞凌上调第三季度业绩预期
2009年7月1日，德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司近日上调了2009财年第三季度业绩预期。针对当前的2009财年第三季度，英飞凌预计，公司合并分部业绩接近盈亏平衡点，销售额环比增幅达到
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佳能芯片设备部门将裁员700人
据国外媒体报奥，日本佳能表示，其芯片设备部门将裁员700人。此举突显出芯片业黯淡前景，因全球经济危机打击需求，迫使芯片厂商缩减资本支出。佳能为全球仅次于ASML和Nikon的第三大芯片步进机厂商。该公
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TMC明年拟并购台湾DRAM厂
据了解，行政院日前召开秘密会议，对国发基金投资TMC及DRAM产业再造已有定见。TMC一成立，将投资日本尔必达取得10％股权，但金额尚有待双方议价，以取得20％股权为最终目标。高层官员说，各界大可放心
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AMD重新定位 新战略撼动半导体市场格局
对于AMD而言，2008年是具有特殊意味的一年，公司换帅、剥离制造部门、组织架构重组……一时间AMD风起云涌般的革新成为业界的重要话题，而其“轻资产”战略正式浮出水面。在此期间，AMD宣布正式拆分制造
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拓墣：09年大尺寸面板成长动力为TV与NB
根据拓墣产业研究所观察(TRI)，2009年大尺寸面板产业主要成长来自于TV与NB，其中，LCDTV在新兴国家的市场渗透率仍低，主要需求来自于此；而上半年中国家电下乡的支持与下半年中国利多政策不断释出
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我国已成功地实现了太阳能冶炼高纯硅
据2009年《中国物理快报》刊登的《SiliconPurificationbyaNewTypeofSolarFurnace》一文报导：由陈应天教授等人所发明太阳能炼硅的新技术，已宣告成功。太阳能级高纯
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尔必达退出力晶董事会 再度引燃DRAM战火
尔必达(Elpida)与力晶在台湾DRAM产业整合赛过程中，双方关系让外界感到扑朔迷离，尤其近期适逢传出茂德与尔必达旧情重燃，双方将成为DRAM代工伙伴的敏感时机，尔必达却宣布退出力晶董事会，更引发外
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传英特尔推320GB固态硬盘 采用34纳米闪存芯片
有传言称英特尔将于两周后推新款固态硬盘。据消息人士称，新款固态硬盘将使用由英特尔和美光联合开发的34纳米NAND闪存芯片，容量高达320GB。工艺越先进，固态硬盘的存储密度越高，成本越低。固态硬盘将能
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华虹NEC签约深圳ICC 携手共推MPW业务
2009年6月25日，“2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学举行，在此会议上深圳集成电路设计产业化基地管理中心（以下简称深圳ICC）与上海华虹NEC电子有限公司(以下简
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全球领先的50纳米级技术将在无锡海力士全面推广
世界领先的50纳米级技术将在无锡海力士生产线中广泛推广使用；到年底，无锡海力士的一半晶圆产品有望使用这项技术生产。在晶圆生产中使用的50纳米级技术，比起现在广泛采用的60、70纳米级技术，使用的硅材料
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台湾厂商获更多新款苹果iPhone手机芯片订单
据台湾媒体报道，台湾芯片企业已收到更多苹果公司iPhone3GS手机芯片订单。据报导，订单的增加将推高芯片厂商第三季度业绩，包括台积电、联华电子、日月光半导体、矽品精密、力成等芯片代工厂均将受惠。
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恒忆与三星电子共同开发相变化存储器 预计2010年将有兼容装置问世
恒忆与三星电子宣布共同开发相变化存储器产品市场规格，此新一代存储器技术可协助多功能手机及行动应用、嵌入式系统及高阶运算装置的制造商，满足处理大量内容及资料的平台所需之高效能及功耗需求。建立PCM产品通
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中山市3年内投入1.5亿元实施LED示范工程
广东省中山市科技局副局长董才２９日表示，中山市将在３年内投入１．５亿元实施ＬＥＤ示范工程，覆盖１３０公里公路和４５万平方米广场，并计划在全市范围内推广。中山市实施ＬＥＤ示范工程预计使用各类灯具达３万多
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SpringSoft与台积电联合开发多重技术节点的制程设计套件组合
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft近日宣布与台积电(TSMC)签署多年期技术协议，联合开发和验证尖端芯片制造技术的制程设计套件(PDKs)。双方的合作起因于客户对SpringSoftPDK
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Global Foundries志在英特尔 台厂不是主要对手
GlobalFoundries制造系统与技术副总裁TomSonderman表示，GlobalFoundries位于纽约Fab2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体
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三星推出45纳米级ARM芯片 支持高级操作系统
6月30日消息，三星日前推出了基于ARM的应用处理器，主要针对移动设备，该设备包括内置图形加速硬件，可专门应用于运行WindowsCE和Linux等系统的卫星导航套件设备。据国外媒体报道，三星计划在今
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摩根士丹利：触控面板2013年规模74亿美元
摩根士丹利证券近日发布报告指出，未来触控商机将无所不在，4年后就将达到74亿美元的市场规模，近期内触控式手机将扮演关键增长角色。摩根士丹利证券科技分析师表示，由苹果所开启的多点触控风潮未来将随着Win
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日月光半导体向银团贷款25亿元
新浪科技讯6月29日晚间消息，据香港媒体报道，日月光半导体周一发布公告称，其与17家银行签署了一项价值新台币120亿元(约合人民币25亿元)的5年期银团贷款协议。公告称，资金将用于偿还2010年6月前
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力晶今年资本支出将远低于50亿台币
台湾DRAM芯片制造大厂——力晶半导体上周五表示，今年资本支出将远低于50亿台币，较去年10月时的预估减少一半以上。力晶副总经理谭仲民在年度股东大会场边向路透表示，由于制造已升级至65纳米，基本上以现
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巴黎证：台积电近期有3大变量 真正利多2010年才会出现
台积电(2330-TW，TSM-US)近来股价表现并不亮眼，显然外资圈对于台积电短线的基本面还有不少疑虑。《工商时报》报导，法银巴黎证券半导体分析师陈慧明29日指出，短期内影响台积电股价的变量有3。1
