台积电:明年晶圆代工将优于整体半导体产业

来源:集邦科技 作者: 时间:2009-07-31 01:41

     7月30日消息,台积电今天对媒体表示,明年晶圆代工将优于整体半导体产业,惟今年表现将比整体产业为差。
    
     该公司稍早上修2009年全球半导体市场衰退率至约17%,前估衰退约20%。2010年全球半导体产业将较前一年成长5%。
    
     台积电预期第三季合并营收约为880-900亿台币,较第二季742亿成长18.6-21.3%。而今年全年资本支出预估上修至约23亿美元,原估15 亿。该公司并预估第三季毛利率将在46.5-48.5%间,第二季为46.2%;第三季营利率预估约35-37%,第二季为33.9%。
    
     台积电稍早时公布,第二季税后净利244.42亿台币,一举摆脱上季创近八年低位的疲态,并高于市场预期的233亿台币。

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