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G10世代来临 台湾面板厂将面临严峻挑战
经济部技术处ITIS计划日前针对显示器与消费性电子产业前景进行探讨。在显示器部份,表示在即将来临的G10液晶面板世代,台湾厂商将面对更严峻之挑战;至于消费性电子部份,台湾电子业掌握了新旧趋势,可望创造
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关注:金融危机已经开始影响全球IT业
金融危机冲击波自今年9月开始向实体经济蔓延,各种数据表明近期全球信息技术(IT)行业也受到较明显影响。美国国际数据公司(IDC)12日作出预计,2009年全球IT支出将增长2.6%,低于之前预期的5.
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赛维LDK宣布与BP签订三年硅片供应合同
全球最大的硅片生产商——赛维LDK太阳能有限公司上周末宣布,已和BP-Solar公司签订为期3年的硅片供应合同。根据合同条款,赛维LDK将会从2009年开始到2011年的3年时间内,向客户提供大约43
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数据中心节能芯片先行
节能空调对比普通工业空调能够降低30%的电能消耗;新风技术取代空调,能够降低50%左右的能耗……如今,可供选择的节能产品多种多样,但除少数厂商在研究无空调节能机房外,行业应用最为广泛的技术都集中在降低
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半导体产业第三季度正面业绩失色
尽管2008年第三季度企业业绩符合预期,但企业难以量化经济危机的影响程度,这使其不好确定2008年第四季度业绩将会如何。这种不确定性让今年余下时间内电子供应链将处于何种状况存疑。半导体供应链中发布较早
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松下与IMEC合作将成立“松下IMEC中心”
松下近日正式宣布,与比利时研究机构IMEC展开一揽子合作。将于2008年12月在IMEC成立“松下IMEC中心”,强化半导体微细加工技术、软件无线技术、肢体信息等无线通信技术以及生物技术的研究。松下在
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晶澳太阳能公布2008年第三季度业绩
快速成长的高性能太阳能电池制造商晶澳太阳能有限公司(JASolarHoldingsCo.,Ltd.)日期公布了该公司截至2008年9月30日的第三季度财务业绩。2008年第三季度亮点--营收增长149
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大唐控股入主中芯国际 加速TD布局
经历将近1年的猜测之后,中芯国际战略引资的主角终于浮出水面。11月11日,中芯国际发布公告称,已与大唐电信科技产业控股有限公司(下称大唐控股)订立股权购买协议。根据这份协议,大唐控股将以1.72亿美元
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日本经产省发布推动太阳能电池普及的行动计划
日本经济产业省、文部科学省、国土交通省以及环境省近日联合发布了“太阳能发电普及行动计划”。日本政府在08年7月内阁会议确定的“构建低炭社会行动计划”中提出的目标为:争取2020年太阳能电池的采用量(按
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瓦克与道康宁共同投资12亿美元于张家港建有机硅生产基地
全球最大的有机硅综合生产基地在张家港投产。该基地由德国瓦克集团和美国道康宁公司共同投资12亿美元建造,将于2010年达到完全生产能力,届时将年产硅氧烷和气相二氧化硅约20万吨。这两大化工产品是汽车、建
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AMD公司CFO坚称不会下调业绩预期
AMD日前坚称不会下调业绩预期。英特尔近日将第四季度营收预期下调了14%,引发了对PC产业的担忧。AMD代理首席财务官罗伯特里维特(RobertRivet)将经济萧条称作是“一场即将过去的风暴。”他向
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全球前20强半导体供应商预计08年销售额将同比增长2%
研究报告预计,全球前20强半导体供应商第四季度将实现销售额432亿美元,同比下降8%;08年全年总销售额将达到1,822亿美元,同比增长2%。综合外电11月17日报道,市场研究公司ICInsights
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AMD不学英特尔 明确表示不会进入上网本市场
11月17日消息,AMD不会支持上网本,至少不会支持英特尔及其合作伙伴定义的那种上网本。AMD认为,MacBookAir等13英寸的超薄笔记本电脑是比上网本更可行的一个市场。事实上,许多媒体都完全忽略
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北斗二代将实现精度5米与GPS兼容或成商用方向兼容或成商用方向
中国卫星导航应用产业的经济规模,到2020年可达2600亿元人民币。企业要想用北斗卫星赚钱,可以提供增值服务,比如完善接收技术,提供更加精准的定位,或者是增加诸如汽车反盗之类的服务。11月初珠海航展上
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LSI 与 HP共创存储虚拟化平台
LSI公司(NYSE:LSI)宣布其已与惠普(HP)达成了共同利用LSIStoreAge™SVM™(存储虚拟化管理器)的技术合作协议。惠普利用SVM解决方案的产品开发功能开发出
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电路板及被动元件行业运行在周期谷底
近年来,我国印刷电路板行业的需求增长较快。根据中国印制电路行业协会的统计,最近10年中,除了2001年和2002年,我国印刷电路板行业保持着接近30%左右的年均增长速度。2007年,我国印刷电路板行业
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大环境不佳 PCB厂难免倒闭风波侵扰
印刷电路板(PCB)产业流年不利,时逢市况不佳,加上经营条件转差,PCB厂接连传出倒闭消息,在年初就有不少位于大陆华南地区小厂关门大吉,台厂不时出现经营不善的情况,上半年有连安电子、宏达等,在9月初连
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SEMISMG:08Q3硅晶圆出货量减少3%
SEMISiliconManufacurersGroup(SMG)在近日发布的硅晶圆市场季度分析报告中指出,2008年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度减少3%。第三季度硅晶圆出货面积为22.43亿
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半导体将主导下一次汽车技术革命
据研究机构GlobalInsight预测,今后汽车产量将以每年3~5%的速度递增;另一来自飞思卡尔(Freescale)的分析数字显示,2006至2011年,与汽车相关的半导体产品增长速度达到7.5%
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DSP芯片出货量将下降
市场调研公司ForwardConcepts预计,第四季度DSP芯片出货量将比去年同期下降5%左右。唯一真正的增长预计来自消费与有线通讯领域。ForwardConcepts的总裁兼首席分析师WillSt

