中芯国际未来1季预估超百件IC设计案将投产

中芯国际未来1季预估超百件IC设计案将投产

     中芯国际自从与大唐电信谈妥引资案后，效益逐渐发酵，中芯国际表示，除了资金获得挹注，在业务方面，已看见明显效益，中芯预估，未来1季内透过大唐电信结盟，将会导入逾百件新的IC设计案投产。半导体人士表示，官方即将公布最新1期TD-SCDMA城市招标案，大唐等业者中标希望颇浓，这也可望带给中芯新的业务活水。
    
     中芯国际执行长张汝京表示，他相当看好电信与半导体制造产业两相结合，发挥综效，目前TD-SCDMA涵盖约大陆10个重点城市，未来还将延伸到另外28个重点城市，涵盖率不断扩大，对于中芯来说也得以间接协助TD-SCDMA芯片扩大市场占有率。
    
     中芯国际与大唐电信洽谈入股案耗时颇长，不过双方对于彼此合作可以发挥综效的共识能很快达成，效益显现可以更快看到成果。中芯国际表示，这次与大唐合作效益将很快的展现，预计在未来1季内，透过与大唐合作，将带给中芯国际约超过百件与客户新的设计案可以放量生产(tape-out)，预料其中多半设计案可能多是相关通讯类芯片。
    
     中芯国际也表示，过去深耕大陆市场，相较之下是这波金融风暴底下，受冲击较小的，对于大陆IC市场需求仍审慎乐观，因此中芯国际尽管面对不景气，相较于同业裁员、减薪，中芯国际以不变应万变较为少见。2008年循惯例，每年圣诞节的全体员工晚会也照例进行，不会取消。
    
     半导体业者指出，TD-SCDMA第2期28座城市的招标结果于12月中旬尘埃落定，中国移动应该就在近日会公布28座城市分别由哪家厂商承建的信息，其中大唐、中兴在长江三角地区表现不错，很有机会入选中标。除了大唐、中兴以外，华为、普天、诺基亚西门子、爱立信、烽火和新邮也加入竞标。若是大唐能入选，对于中芯国际未来业务将产生明显的加乘效果。