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台积电28nm工艺仍将采用液浸ArF曝光 EUV将用于22nm以下工艺
台积电（TSMC）于2008年10月20日在横浜举行的技术研讨会“TSMC2008TechnologySymposium”上公布了其有关曝光技术的发展蓝图。该公司首先公布了未来的发展方针，表示继已量产
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力晶半导体第三季度亏损4.6亿美元
由于正在恶化的经济环境增加了对电脑内存行业压力，导致市场需求出现大幅度下滑，台湾最大的电脑内存片制造商力晶半导体（PowerchipSemiconductorCorp）公布了创纪录的季度亏损财报，这也
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经济放缓半导体需求疲软 台湾芯片制造业遭遇寒流
日前，由于全球经济放缓造成亚洲芯片制造业需求疲软，台湾芯片制造商南亚科技公司和华亚半导体公司宣布第三季度损失惨重。这两家企业警告说，第四季度，芯片价格还可能进一步下滑，出货量同第三季度相比将保持平稳。
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英特尔斥资1.2亿美元支持各国青少年科技创新
未来10年，英特尔将斥资1.2亿美元，继续兑现英特尔对全球教育的承诺。这笔投资主要用于支持数学与科学领域的两项国际赛事——英特尔国际科学与工程大奖赛（IntelIsef）和英特尔科学人才探索奖（Int
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中芯国际成功开发出0.11微米 CIS 工艺技术
中芯国际，今日宣布成功开发0.11微米CMOS图像传感器(CIS)工艺技术，在此工艺下生产的CIS器件，其分辨率、暗光噪声和相对照度都将得到增强。中芯国际在中国提供完整的CIS代工服务，基于其丰富的领
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三星撤回59亿报价 放弃收购SanDisk
据国外媒体报道，三星电子已于周三宣布放弃收购SanDisk计划，将撤回59亿美元的报价。三星表示，最终放弃收购计划是由于SanDisk已经表现出前景黯淡。SanDisk于本周一发布第三季度财报显示，该
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SOI晶圆供应商Soitec销售额下滑
法国SOI晶圆供应商SoitecSA公布2008-2009财年第二季度报告，公司销售额为6010万欧元，较去年同期减少28.1％。第二财季中，Soitec晶圆销售额为5640万欧元，同比减少30.1％
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NV官方回应AMD封装技术质疑
近日，AMD封装和互联技术主管NeilMcLellan在接受媒体采访时，详尽分析了GPU封装中的技术差异，以及NVIDIA移动GPU近期出现封装问题的原因。根据他的分析，NVIDIA在GPU封装中使用
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高盛：宏观环境不利于中国太阳能业
高盛认为，强劲的财务状况对太阳能企业度过不利的宏观环境至关重要，尚德太阳能在这方面具有优势。高盛10月21日发布报告，分析了中国太阳能行业的近期走势。由于国家补贴减少以及全球信贷紧缩导致投资者对收益风
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台湾港建前三季度税后利润增幅185%
台湾港建公布2008年前三季度财报，公司税后利润2.82亿元（新台币，下同），较去年同期的9862万元新台币增长185%，每股税后利润高达8.15元。第3季的单季税后利润高达1.24亿元，直逼上半年税
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大北欧通讯提交报告 召回849套问题电池
日前，大北欧公司通讯设备贸易（上海）有限公司向国家质检总局提交了召回报告，决定召回2008年9月前销售的GN9120无线耳麦产品中的电池，涉及产品数量849套。据悉，本次召回范围内的产品针对办公室应用
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AMD调整管理层 首席财务官改任COO
10月24日消息，AMD星期四称，该公司首席财务官BobRivet将改任首席运营官，并且还将负责处理行政事物。AMD高级副总裁兼负责欧洲、中东和非洲地区销售的总经理EmilioGhilardi将从20
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中芯国际涉足MEMS代工服务
中国中芯国际已开始MEMS代工服务。这是该公司DirectorofTechnologyMarketing，SiliconMEMS、Microdisplay3DIC负责人黄河（HerbHuang），在中
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英飞凌任命reas Sauer担任新成立的控制和项目部门负责人
德国Neubiberg讯——从11月1日开始，现年39岁的reasSauer将担任新成立的控制和项目部负责人。reasSauer将直接向首席财务官MarcoShcröter报告。该部门将负责
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三星撤回59亿报价 放弃收购Sisk
据国外媒体报道，三星电子已于周三宣布放弃收购Sisk计划，将撤回59亿美元的报价。三星表示，最终放弃收购计划是由于Sisk已经表现出前景黯淡。Sisk于本周一发布第三季度财报显示，该季度净亏损1.55
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经济衰退奇美电子减薪过冬
面对全球经济衰退全球第四大液晶面板生产商奇美电子将采取减薪措施，以应对经济寒冬。昨天，奇美电子媒体负责人陈静燕证实，该公司已经决定于本月起在中、高层范围内开展减薪计划，减薪范围在10%左右，预计将有1
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Mouser与AXSEM公司签订RF收发器全球分销协议
贸泽(Mouser)电子有限公司宣布它已经与AXSEMAG公司签订了全球分销协议，AXSEM公司总部设在瑞士的Dübendorf，是一家无晶圆厂半导体公司，专门从事开发和营销在无线通信市场上的模拟和混
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Intel:iPhone的缺点在于使用ARM处理器
日前在台北IDF的一次座谈中，两位苹果高管表示，iPhone运行速度不高，而拖累其速度的最深层原因在于苹果错误的采用了ARM处理器。Intel主管移动产品集团的副总裁ShaneWall在他的IDF演讲
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中微半导体设备公司成功融资5800万美元
中微半导体于10月22日宣布总金额为5千8百万美元的第三期融资圆满结束。新的投资者包括上海创业投资有限投资公司(SHVC)和上海浦东科技投资有限公司。原有投资方继续参与了这轮投资，它们包括：美国华登国
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半导体发光二极管用荧光粉通过审定
根据信息产业部下达的2007年度信息产业电子行业标准制（修）订计划，由有研稀土新材料股份有限公司负责起草了电子行业标准《半导体发光二极管用荧光粉》。2008年9月25日在贵阳市召开了标准审定会，会议由
