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台达电加重布局太阳能 但明年难见景气
台达电旗下太阳能厂旺能8日于台湾省龙潭举行新厂动土典礼，台达电董事长郑崇华表示，金融风暴冲击，2009年可能是难见的不景气，但台达电不打算缩编，将审慎以对，并积极训练人才、加重布局再生能源产业以创造新
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本土半导体设备企业遭寒流：中微裁员 海微倒闭
裁员、倒闭。IT产业的冬天，看来没有谁能完全躲得过。《第一财经日报》昨天从一位业内人士处获悉，刚在国际市场崭露头角的本土半导体设备企业新贵——上海中微半导体（下称“中微”），经历了一场难堪的裁员，涉及
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我国首个太阳能光伏学院在南昌大学挂牌成立
10月6日上午，南昌大学太阳能光伏学院揭牌仪式在南昌大学前湖校区举行。10月6日上午，我国首个太阳能光伏学院——南昌大学太阳能光伏学院挂牌成立。江西省委副书记、省长吴新雄，中国科学院院士王占国共同为学
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今年上半年上海集成电路产业发展概况
据上海市集成电路行业协会（SICA）对上海120家主要集成电路企业的统计，08年上半年销售额总收入为202.96亿元，同比增长4.1%。近年来上海集成电路产业产值增幅趋缓，但经济效益明显提升，销售额逐
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半导体之争诸侯割据难定天
如果大家都注意过每年全球半导体厂商的排名，就会发现英特尔公司始终占据着榜首的位置。它在PC时代建立起来的垄断霸主地位，至今无人能撼。然而，在已经到来的移动互联网时代，传统的PC市场的增长将逐渐进入平稳
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鲁毅智因策划拆分AMD获300万美元奖金
据管理部门星期五(10月10日)披露的文件称，AMD前首席执行官海克特·鲁毅智(HectorRuiz)在AMD拆分为两家公司之后将得到300万美元的奖金。根据为期两年的工作合同，鲁毅智将担任AMD原来
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高盛：AMD与ATIC合资企业或对晶圆代工业产生不利影响
高盛日前发布投资报告，对AMD与ATIC宣布共同成立半导体公司一事进行简评。AMD与阿布扎比ATIC公司(AdvancedTechnologyInvestmentCompanyofAbuDhabi)宣
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AMD将于2012年正式投产22nm芯片
AMD与阿联酋阿布扎比的ATIC联合成立TheFoundryCompany正在建设可生产22nm晶圆的生产线，建设中的纽约州Fab4x晶圆厂预计到2012年可正式生产22nm芯片。Intel也将在20
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1-8月我国电子信息产品进出口总额达5854亿美元
今年以来，我国电子信息产品进出口贸易保持了平稳和较快的增长态势，但增幅较去年同期略有回落。1-8月，电子信息产品累计进出口总额5854.43亿美元，同比增长19.44%，比去年同期下降4.06个百分点
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日本用高分子材料制成超微结构
日本的一个研究小组日前宣布，他们利用分子聚集并自然排布的现象，用高分子材料制成了宽度仅10纳米的超微结构，这种新技术有望大幅提高半导体的性能。据日本媒体报道，日本京都大学和日立制作所的联合研究小组对高
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分析称三星若收购SanDisk每股需加价10美元
据熟悉情况的人士称，如果三星电子要提高收购要约的价格以反应它向SanDisk支付专利费的价值的话，SanDisk的价值应该在每股34美元至36美元之间。三星电子在SanDisk私下拒绝了收购要约之后于
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美科学家开发出以卷曲硅晶片制造高效太阳能电池的方法
据路透社报道，美国研究人员发现了一种制造高效硅太阳能电池的方式，这种电池可以卷曲起来环绕一只铅笔，透明得可以用来为建筑物或汽车的窗户着色。这一技术可将脆弱的薄片转变成超薄的小片，再将它们转移到柔软富有
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美国Tessera将上市晶圆级相机模块透镜
美国TesseraTechnologies将上市采用以晶圆水平一次形成数千个玻璃透镜的“OptiMLWLC”技术制成的镜头“OptiMLWL-VGA-1E”。1枚结构具备2个透镜，根据像素间距2.2μ
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全球半导体产能1/4以上为80nm以下微细工艺
美国ICInsights公布的数据显示，半导体产能的1/4以上采用的是80nm以下工艺（英文发布资料）。采用70nm/60nm/50nm/40nm工艺生产存储器、以及采用65nm/75nm工艺生产微处
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英特尔11月17日发布三款酷睿i7芯片
10月13日消息，英特尔已经公开了11月17日发布基于新一代微架构Nehalmen的酷睿i7处理器的计划。据悉，酷睿i7处理器是自1995年的PentiumPro系列后结构变化最大的处理器。酷睿i7集
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IC市场预期 预警市场形势可能进一步恶化
考虑到金融危机对半导体芯片市场的影响，市场研究公司iSuppli近日调降2008年半导体产业收入预期。iSuppli将2008年IC收入预期由增长4％调降到增长3.5％，并警告称“如果经济形势继续恶化
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Gartner：450mm晶圆厂可能会在2017年出现
据EETimes网站报道，Gartner分析指出，下一代450mm晶圆工厂可能成为现实，但不如有些厂商预想的那样快速。据报道，英特尔、台积电和三星分别在推进450mm工厂，并预计在2012年前完成。有
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车载电子将成为3C产业中的一片蓝海
车展上，风光不仅仅属于国内外汽车厂商，博世、新大陆等知名汽车电子设备厂商也赚足了眼球，各种汽车电子产品成为另一大亮点。如今，汽车已不是简单的代步工具，中国消费者越来越关注娱乐、通讯等车载电子设备。伴随
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2009年全球设备支出预期 半导体厂陷恐慌
导体设备市场正在发生变化。8月SEMI发布乐观的2009年资本支出预测后，日前调降了市场预期，并称诸多芯片制造商处于突然其来的“恐慌状态”。8月的报告中，SEMI预测2008年晶圆厂设备支出减少20％
