• 深圳国际元器件中心12日在深开业

    深圳国际元器件中心(简称“ICC”)于10月12日在第十届高交会华强北分会场开业。该中心成为国内首家专注于推广元器件新品技术和提供真品采购服务的平台。据了解,该中心由工业和信息化部、深圳市人民政府、福

    2008/10/13 19:16
  • AMD分拆制造工厂并注入Foundry84亿美元

    10月7日,喧闹多时的AMD拆分计划终于尘埃落地;AMD官方宣布,与阿布扎比高级技术投资公司(ATIC)合资建立一家晶圆制造公司,公司名暂定为“Foundry”。AMD公司表示,由于半导体制造业务日益

    2008/10/13 19:15
  • NEC电子在美国新建200mm晶圆生产线,增产车载产品

    NEC电子的美国子公司美国NEC电子(NECElectronicsAmerica)宣布,将扩大美国加利福尼亚州罗斯维尔(Roseville)工厂的生产规模。计划新建0.15μm工艺的200mm晶圆生产

    2008/10/13 19:14
  • 京东方成都4.5代TFT-LCD生产线厂房如期完成

    近日,京东方成都4.5代TFT-LCD生产线厂房如期封顶。该项目自2008年3月26日开工以来,克服5.12大地震造成的各种资源短缺和价格上升的压力,作为成都市灾后第一个复工的项目,按原定计划实现了厂

    2008/10/13 19:13
  • 摩根大通:英特尔将跟随美光进行重组

    随着一则美光科技未来两年将全球裁员15%的消息,摩根大通半导体行业分析师克里斯托弗丹内利(ChristopherDanely)在给其客户的一张便笺中写道,英特尔将跟随美光科技(Micron)的重组步伐

    2008/10/13 19:13
  • 贸泽电子(Mouser)新开上海客户服务中心

    贸泽电子(Mouser)宣布,在中国上海的客户服务中心新近开张营业,这一举措将进一步增强对中国本土电子行业中设计工程师和元器件采购师的需求支持。“上海客服中心的开设将继续增进贸泽电子在全亚洲,特别在是

    2008/10/13 19:12
  • LED外延芯片滞后 产业化规模尚未形成

    据海关统计数据分析,2004~2007年,中国大陆LED出口逐年上升,出口量从2004年的122亿只,增长到2007年的312亿只,年复合增长率达36.7%;出口额从2004年的5.9亿元,增长到20

    2008/10/13 19:12
  • “台湾精品馆“重返深圳高交会再放异彩

    2008年10月,深圳高交会迎接第一个十年,而自2003年起即参加高交会的“台湾精品馆”,虽然2007年暂停参展一年,但台湾厂商的脚步不曾停止,今年,“台湾精品馆”重现高交会,台湾优良品牌及台湾精品再

    2008/10/12 22:36
  • 爱立信为巴拿马移动运营商Digicel 部署GSM/EDGE网络

    爱立信(NASDAQ:ERIC)近日与DigicelGroup签署了一项独家供应商协议,为其部署一个覆盖巴拿马全国的GSM/EDGE网络。该战略合作伙伴关系协议将协助Digicel为巴拿马用户提供各种

    2008/10/11 00:16
  • 爱立信为LG电子下一代笔记本和上网本提供移动宽带

    爱立信(NASDAQ:ERIC)被LG电子集团选中提供基于HSPA的移动宽带模块,HSPA是全球商用部署最广泛的移动宽带技术。LG电子的笔记本和上网本(netbooks)将从2008年第三季度开始集成

    2008/10/11 00:12
  • 全球EV-DO版本A用户一年激增八倍

    市场研究公司ABIResearch近期发表的一份报告指出,全球CDMA运营商将继续升级其网络,以推出需要较大带宽的数据服务和提升流量支持能力。ABIResearch分析师KhorHwaiLin表示:“

    2008/10/11 00:00
  • 半导体厂多管齐下打造绿色电子产业

    对厂商而言,‘节能\’已成为最重要的发展指标。透过改善制程、降低排放与功耗,以及减少各种材料使用,半导体(NXPSemiconductors)正以绿色芯片(GreenChip)协助落实半导体业界的高效

    2008/10/10 18:16
  • 台当局称台光伏产业今年产值将破千亿

    台当局“经济部次长”施颜祥10月7日表示,除最上游硅材料外,台湾太阳光电产业整体产业已具雏型,估计今年产值将突破新台币1000亿元,2015年可达4000亿元,台湾将会成为全球最重要的太阳光电产品生产

    2008/10/10 18:15
  • 台工研院表示台厂挟供应链完整优势 TSV预期后年可量产

    2008年台日半导体产业技术论坛8日举行,以3DIC技术发展作为讨论主轴。3DIC技术以日本和美国最为先进,其中日本已发展20年,已可将3D技术成功运用于微处理器芯片、内存等,甚至于视网膜芯片中,技术

    2008/10/10 18:14
  • 台积电获得晶圆级封装领域的重要订单

    据电子资讯时报报道,跨足后段封测多时的台积电近期传出大有斩获,在晶圆级封测领域正式获得蓝牙芯片客户剑桥无线半导体(CSR)青睐,提供从前段制程到后段封测完整解决方案,然这恐将间接分食封测大厂日月光部分

    2008/10/10 18:14
  • 英特尔质疑AMD分拆决定 将积极保护自身专利

    据国外媒体报道,英特尔“非常质疑”AMD有关分拆制造部门并集中致力于芯片设计的决定,并表示将积极保护自己的专利权。英特尔发言人查克穆洛伊(ChuckMulloy)称,AMD和英特尔之间有一项专利交*许

    2008/10/10 18:12
  • AMD的分拆将成为历史佳话

    已经连续7个季度陷入亏损窘境,且2008第2季大亏11.89亿美元的AMD全年扭亏转盈的机会渺茫,之前业界便己传出AMD将执行剥离非核心事业的计划,并于10月落实轻资产策略,将芯片设计与制造业务分开。

    2008/10/10 18:11
  • 海外资本市场青睐硅料和硅片生产企业

    据ChinaVenture近日发布的《ChinaVenture-2007年中国光伏企业海外上市研究报告》显示,截至2007年7月,中国光伏产业总计有10家企业实现海外上市,IPO融资总额19.77亿美

    2008/10/10 18:07
  • 彩虹6代TFT-LCD生产线落户张家港

    10月7日,“彩虹张家港产业基地”项目签约仪式在江苏省张家港市举行。基地占地面积约为200万平方米,建设的第一个项目是第6代TFT-LCD(薄膜场效应晶体管)生产线,项目建成后,将实现彩虹集团在显示器

    2008/10/09 18:41
  • 海力士调降2009年资本支出,专注现金流量管理

    韩国海力士半导体高层主管周二表示,公司预期将在没有海外融资下挨过目前的全球景气下滑,且将削减资本投资,作为管理现金流量的方式.即使我们认为可以在没有大举海外融资下度过这次的不景气,我们也将密切关注资金

    2008/10/09 18:34

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