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台湾信息技术产业竞争力排名全球第二
总部在华盛顿的商业软体联盟（BSA）表示，今年台湾已打败日本、韩国、英国和澳大利亚成为仅次于美国的全球第二大最具竞争力的信息技术产品制造地。非营利性行业协会BSA最近发布了这项由经济学人智库（EIU）
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维讯柔性电路板宣布扩建马来西亚卫星工厂
维讯柔性电路板有限公司(MFLEX)宣布缔结多项合约，在马来西亚JohorDarulTakzim租赁一家10870平方米的工厂，并以约1OO万美元出售其中的生产设备。该工厂现由维用电子马来西亚所有。维
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中国高校集成电路产学研成果展区首次亮相IC China
ICCHINA2008为了加强人才的培养以及高校科技成果快速转化，特别新增设了"中国高校集成电路产学研成果展区"，报名参展的高校达到了18所，这也是这么多高校首次以参展的方式亮相集成电路产业界展览，自
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常州亿晶光电拟明年A股上市 筹资约20亿元
中国太阳能电池制造商——常州亿晶光电科技有限公司董事长荀建华表示，在明年光伏市场增长放缓情况下，公司销售仍有望增长逾50%。由于未来产业扩张需要资金，寻求明年A股上市成为亿晶光电发展的重要一环。据其透
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MED在韩国签署分销协议完善亚洲销售网络
继与中国骏龙科技有限公司、日本Kaga元器件公司及中国台湾环隆电气股份有限公司签署分销和服务协议之后，全球P-OLED微显示器领域厂家MicroEmissiveDisplays(MED)公司，正在亚洲
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首尔半导体就白色LED诉讼发表声明
韩国首尔半导体（SeoulSemiconductor）就与日亚化学工业的白色led诉讼发表声明，认为该公司“未侵犯”日亚化学工业拥有的欧洲专利“EP541373”。2008年9月16日，日亚化学工业在
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飞思卡尔：聚焦中国市场 需求驱动创新
“在座的各位半导体业界同仁以及媒体想必都能感觉得到，更高效地使用能源，对于更安全的、更健康的医疗保障与生活的渴望，互联性、永久在线正成为生活的新特征。这些市场的变化决定着未来几十年时间里企业发展的重点
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半导体材料市场增长分析
随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装越来越多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。美国半导体产业协会（SIA）预测2008年全球半导体产业将增
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半导体市场低迷 联电拟裁员10%精减1300人
9月23日，据台湾媒体报道，由于半导体市场低迷，晶圆代工大厂联电传出将裁员2000人。公司内部盛传今年精减10%人力，南科厂区昨天有100多名员工被通知列入第一阶段名单。不过联电对此进行了否认，仅表示
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代工厂初制晶圆数量“自由落体”
硅晶圆代工厂商正在经历初制晶圆数量急速减少的过程，香港汇丰全球技术研究分析师StevenPelavo预测，第四季度代工长产能利用率将下降至75％以下。在近日发布的一份研究报告中，Pelavo预测第四季
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陕西十一五规划多晶硅规模每年3000吨
陕西“十一五”期间，规划多晶硅建设规模每年达3,000吨，中、远期规模达5,000-10,000吨，目前已在咸阳、渭南、榆林、商洛等市布局了四条多晶硅生产线。据世华财讯报道，陕西省发改委表示，陕西省拥
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英特尔：未遭太大经济危机 中国很关键
9月24日消息，据国外媒体报道，英特尔董事长格雷格·贝瑞特(CraigBarrett)日前表示，美国经济危机并未给英特尔造成太大影响，这主要得益于中国和印度等市场的持续发展。贝瑞特称，与过去相比，英特
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DRAM芯片价格两周持续下跌 跌幅创新高
据国外媒体报道，来自芯片在线交易网站DRAMeXchange的数据显示，在过去两周时间内，主流DRAM芯片的合同价格跌幅逼近18%，创新的历史纪录。DRAMeXchange数据显示，在9月份下半月里，
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派睿电子携手Altera助力中国电子设计工程师提升FPGA设计
派睿电子日前宣布其姊妹公司Farnell-Newark与Altera®公司签署亚太地区分销协议，在中国大陆、香港、台湾地区、新加坡、印尼、马来西亚、菲律宾、越南、泰国、文莱、老挝、缅甸、柬埔寨
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CSIA 发布上半年中国集成电路产业运行情况
据中国半导体行业协会（CSIA）上半年的行业统计数据显示，中国集成电路产业受国际市场疲软、市场环境变化和部分重点企业业务调整的影响，发展速度明显放缓，二季度较一季度更甚。据统计，1-6月份国内集成电路
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中芯国际08年上半年亏2.7亿美元 同比减4000%
9月20日，中芯国际发布2008年上半年业绩报告，至6月30日止六个月内，公司营收7.05亿美元，同比减少7.6%；经营亏损2.4亿美元；净亏损2.7亿美元，相比去年同期的670万美元的净利润同比减少
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均豪展示结晶硅太阳能设备 二成价差为台厂打造竞争优势
台湾设备厂商均豪日前正式展示第1条结晶硅太阳能电池全自动生产设备，该公司从2007年底起陆续有单机卖出，2008年太阳能电池设备贡献约新台币4亿元，2009年可望超过25亿元，年增5倍以上，未来将为本
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武汉芯片产业从光谷走向硅谷 进入国际市场
产品紧跟国际节奏武汉中芯昨投产昨日下午，当一个装有集成电路的椭圆形白色盒子缓缓打开时，省委副书记、武汉市委书记杨松宣布，耗时22个月的武汉中芯国际12英寸芯片项目正式投产。“这是我见过世界上最先进的工
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1.2亿美元 维信在蓉投资柔性电路板
世界第五大柔性电路板及组装元件生产供应商美国维信公司将在成都市高新区投资建设柔性电路板项目，总投资将达1.2亿美元。昨日下午，维信公司与高新区管委会签订项目合作备忘录前，市委副书记、市长葛红林会见了美
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美国TI将成立新的半导体实验室“Kilby Labs”
美国德州仪器公司（TexasInstrumentsIncorporated）宣布，将成立新的半导体实验室“KilbyLabs”。JackKilby发明IC距今已有50周年，TI期待半导体能够有所创新，
