从“摇篮”到“硅谷”的跨越

从“摇篮”到“硅谷”的跨越

    　　20年前，运河西路上令人产生些许神秘感的华晶公司，成就了“中国微电子工业摇篮”这顶“花翎”，使无锡在国内微电子业界的地位无人撼动。
    
    　　20年后，“硅谷”赋予了这个产业新的内涵和意义。微电子这个被视为高成长性、爆发力强的新兴产业承载了一座城市转型之际的冀望，省委常委、市委书记杨卫泽曾不止一次用“杀出一条血路”来阐明无锡志在必得的决心：用三年时间，将无锡打造成中国真正的集成电路设计集聚区、世界集成电路设计的高地。
    
    　　一个量化的目标被写进了无锡的纲领性文件――到2010年，微电子将和光伏、服务外包等产业一起，成为千亿级高新技术产业集群之一。
    
    　　无锡的底气，源于多年前的先发优势。在全国芯片版图上，无锡曾经孕育了国家布局的南方微电子工业基地，振兴中国半导体的第一个大型项目――江南无线电器材厂ＩＣ生产线在锡建成投产，这是我国第一次从国外引进集成电路技术。从上世纪九十年代初开始，国家在这座美丽的南方城市集中投资２０多亿元，令无锡具备年产１亿块集成电路的能力，位居全国之首。
    
    　　先发优势和前瞻性的思路，与产业转移的机遇相遇，撞击出发展的火花。随着国际半导体工业加速转移，过去数年内中国成为全球集成电路投资增长最快的地区。我市紧紧抓住这一机遇，很快使微电子产业成为无锡最具代表性的区域优势产业，形成了包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试和配套材料等组成的较为完整的产业链，并拥有从两院院士到青年科技精英的２万余名高科技从业人员队伍。这一切，都为国际顶尖技术的转移奠定了坚实基础。
    
    　　这是一步历史性的跨越，给了全球一个惊叹。国内半导体单体投资规模最大的“海力士-意法半导体超大规模集成电路项目”落户新区，使全球半导体企业进行了重新洗牌：海力士在全球半导体企业的排名从2005年的第九位一跃而至2007年的第五位。去年海力士启动的三期15亿美元12英寸晶圆扩产项目，不仅带动无锡成为海内外半导体存储器名副其实的技术含量最高、产能最大的基地，也将促成海力士在2010年冲入世界前“三甲”。
    
    　　此后，无锡微电子产业以惊人速度一路狂飚突进。见证了无锡微电子产业发展的江苏省半导体协会常务副秘书长秦舒，以数字展示了无锡速度。他分析认为，集成电路设计和制造处于产业链的高端，而这两大模块正是无锡微电子深厚底蕴所孕育的成果。今年上半年，集成电路设计年销售达30亿元，分别占全省和国内设计业的65％和10％以上，其中华润矽科微电子公司列全国十大设计企业前五名。值得关注的是，无锡设计企业大部分属自主创业，以设计开发中、低端消费类芯片为主，形成了无锡设计业的特色；作为微电子行业基础的集成电路制造业，该市一路领先，今年上半年，该市集成电路制造业总量在全省坐头把交椅，海力士－意法半导体销售达58亿元，居全国第一，华润则以30亿元位居第三。而在集成电路封装与测试领域，无锡以对外开放服务的经营模式为主，其中新潮科技的封装测试销售上半年达20亿元，在全国业内名列第三。
    
    　　秦舒的预测，今年无锡集成电路产业销售将达到300亿元。在今年全球经济出现衰退的情况下，这显然是一个相当不错的数字。在他看来，无锡微电子产业依然能保持较为快速的发展，得益于无锡前几年所致力于的产业结构调整。
    
    　　城市转型战略，使无锡考量产业发展的尺度和目光，早已不再囿于国内，而是放眼世界。
    
    　　追赶世界先进水平，圆“硅谷”之梦，成为无锡孜孜以求的目标：构建集芯片设计、制造、封装、测试的完整微电子产业链，以超大规模集成电路项目为龙头，建成国内外领先的微电子基地。到2010年，剑指千亿的无锡微电子产业将分别占全国、长三角和全省总量的比重为20％、30％和60％以上。