-
TI加快GaN技术的推广应用
相较于以往使用的硅晶体管，氮化镓(GaN)可以让全新的电源应用在同等的电压下以更高的转换频率运行。这意味着，在同样的条件下，GaN可实现比基于硅材料的解决方案更高的效率。TI日前发布了LMG5200，
-
苹果斥资1000亿美元收购特斯拉 将联合推出iCar
美国苹果(Apple)公司4月1日对外发布公告，公司将以1000亿美元的价格收购美国著名汽车品牌特斯拉。特斯拉创始人兼首席执行官埃隆·马斯克今日在美国旧金山接受电话采访时确认，两家公司已在前一天达成上
-
Synopsys Galaxy设计平台支撑了90%的FinFET设计量产
新思科技公司(Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：其Galaxy?DesignPlatform设计平台支撑了90%基于FinFET设计的量产流片。全球超过20家行业领
-
晶圆代工业激烈抢单 引发市场动荡
苹果(Apple)执行长TimCook扩大采取分散供应商策略，不仅让两大半导体厂台积电及三星电子(SamsungElectronics)激烈抢单，借由鹬蚌相争来坐收渔翁之利，且分散订单策略似乎已被越来
-
英特尔和镁光科技全新3D NAND技术实现闪存容量突破
英特尔公司和镁光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度闪存的3DNAND技术。这一全新3DNAND技术由英特尔与镁光联合开发而成，垂直堆叠了多层数据存储单元，具备卓越的精度。基于该技术，可
-
WPC强攻中功率/磁共振 巩固无线充电市场地位
无线充电标准战火持续延烧。面对近期电力事业联盟(PMA)和无线电力联盟(A4WP)合并，无线充电联盟(WPC)已准备大举迈向中功率和磁共振(MagneticResonance)发展，并预计在今年下半年
-
创新应用竞出笼 智能家庭市场商机大开
智慧联网应用风潮将扩大蔓延全球家庭市场。看好智慧家庭发展前景，消费性电子和资通讯领域业者已加速投入各种创新产品开发，预计今年具备智慧功能的家用电子装置将倾巢而出，尤其北美和欧洲更是发展最火热的市场。智
-
高通3DV技术打造无需TSV互连的SoC
未来，3D超大规模积体电路(VLSI)的系统级晶片(SoC)设计可望直接在单层晶片上打造，不必再采用矽穿孔(TSV)连接堆叠晶片的方式，高通(Qualcomm)工程副总裁KarimArabi在日前举行
-
苹果新武器 推“人脸识别”功能
苹果强化用户个人资料安全，继iPhone5s开始导入指纹辨识功能之后，再获人脸辨识专利，未来可望打造“会认人的iPhone”，取代传统密码。法人认为，苹果搭载的技术向来是人气焦点，吸引同业竞相导入，加
-
GO Scale Capital 收购飞利浦Lumileds 80.1%股权
3月31日，由金沙江GOScaleCapital(金沙江创业投资与橡树投资伙伴联合组成的基金)牵头，亚太资源开发投资有限公司和南昌工业控股集团有限公司等中资、外资财团鼎力支持的并购基金日前宣布成功收购
-
闪迪有望在今下半年试生产48层3D NAND闪存
闪迪公司近日宣布成功开发出48层第二代3DNAND闪存(亦称为BiCS2)。计划于2015年下半年在位于日本四日市的合资工厂内投入试生产，于2016年进行规模化商业生产。闪迪存储技术部执行副总裁Siv
-
可用于柔性电子器件的新型绝缘层问世
研究人员研发了一种用于场效应晶体管(field-effecttransistors，FETs)的高性能超薄聚合绝缘体。他们用汽化单体在多种表面成功制备出聚合膜，比如塑料，这些普适的绝缘体为将来在电子设
-
英特尔第五代酷睿博锐家族在京发布 提速2.5倍
3月31日，英特尔面向中国用户发布了第五代智能英特尔酷睿博锐处理器家族。和上一代相比，基于第五代酷睿博锐处理器的新品将电池寿命延长了3倍，速度提升了2.5倍。比四年前产品电池寿命延长3倍“英特尔每四年
-
IBM成立物联网业务新部门
3月31日IBM表示，该公司将会成立一个物联网新部门，预计4年内将会投资30亿美元，而现有的智慧地球和智慧城市业务也将受益于此。简单说，物联网就是将一切都嵌入传感器，然后利用联网的数据流来提升各种操作
-
瑞芯微Google携手向全球发布新一代Chrome OS笔记本处理器产品
3月31日，瑞芯微向全球发布新一代笔记本处理器RK3288-C,并联合Google同时发布了与华硕、海尔、海信合作的一系列内置瑞芯微芯片处理器的ChromeOS终端产品。至此，中国芯首次入主全球PC市
-
IDC:今年可穿戴式装置市场出货成长133.4%
随着AppleWatch将在4月份上市，市场上对于穿戴式装置的讨论热度持续升温。国际数据信息(IDC)最新发布的报告指出，2014年穿戴式装置的出货量为1,960万支，预估到2015年底出货量将成长1
-
大陆集成电路设计产业收入10年增长24倍
中国集成电路设计业在过去10年中的强势增长提升了中国半导体企业的知名度。根据普华永道年度报告《中国对半导体行业的影响》显示，中国集成电路(IC)设计业收入从2003年的5亿美元上升到了2013年的13
-
下半年面板恐供过于求
中国大陆8.5代面板新产能持续扩充，国际数据资讯公司(IDC)资深研究经理徐美雯表示，若依计画扩充，下半年供过于求压力加剧，价格维持不易，产业将面临挑战。徐美雯分析，虽然下半年进入面板产业旺季，但需求
-
LED显示屏驶入发展快车道 逐渐占领投影液晶市场
一直以来，在液晶显示设备盛行的背后，LED显示屏都在默默的发展。在液晶屏幕无法施展的市场，LED显示屏则是奋力进击，各种户外大屏都是采用LED产品。LED显示屏的发展也是广受关注。尤其是伴随信息高速时
-
晶圆代工版图动荡加剧 业者分散订单寻求多元供应
苹果(Apple)执行长TimCook扩大采取分散供应商策略，不仅让两大半导体厂台积电及三星电子(SamsungElectronics)激烈抢单，借由鹬蚌相争来坐收渔翁之利，且分散订单策略似乎已被越来
