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半导体厂商激战正酣 先进制程遇技术障碍
台积电在2012年、2013年这2年的营业额皆呈2位数成长，主要是拜28奈米高阶制程之赐。从2011年10月左右，台积电开始进入28奈米制程量产，品质、良率领先全球，搭上智慧手机与平板热销商机，满足I
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下半年大陆3条8.5代线增产 台厂大尺寸面板产能减少
根据DIGITIMESResearch分析，2014年下半年台厂大尺寸(9寸及以上)TFTLCD面板厂商出货量预估达1.347亿片，较上半年成长3.8%。相较2013年，2014年各季台厂于大尺寸面板
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联发科明年量产20nm+Cat. 6 300Mbps
在日前的的联发科新品发布会上，除了备受关注的两款八核4G处理器：MT6595(32位)、MT6795(64位)正式亮相外，联发科还透露了明年的产品规划情况，包括对电信CDMA网络的支持、新工艺处理器的
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联发科、三星齐发4G芯片掀产业车轮战
近日，联发科技在深圳正式发布多款最新单芯片解决方案，基于此，联发科已完成了4G网络上高、中、低端市场形成与老对手高通的全面对峙。而三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片，支援FDD与TDD两种规格，采
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Q2全球智能手机出货排行榜
7月30日，市场调研公司IDC周二发布报告称，今年第二季度全球智能手机出货总量达到2.953亿部，较上年同期的2.40亿部增长23.1%。通过蚕食苹果和三星电子两家智能手机巨头的市场份额，中国智能手机
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稳定金属锂阳极电池研究获突破 为可穿戴设备带来福音
美国斯坦福大学的一组研究人员宣称已经制造出了稳定的金属锂阳极电池，向这一目标迈出了一大步。研究人员称，新研究有望让超轻、超小、超大容量的电池成为现实，可穿戴设备、手机以及电动汽车或都将因此受益。目前，
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ARM正在开发新一代的64位ARM v8架构
进入2014年，ARM的64位架构成为芯片厂商关注的重点。ARM自己已经推出了64位的ARM参考架构也就是Cortex-A57、A53架构。不过市场反响还不够强烈。所以AMD出面了，宣布推出64位的A
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欧盟批准苹果30亿美元收购Beats
欧盟委员会今天批准了苹果收购BeatsElectronics耳机厂商以及音乐点播服务BeatsMusic。欧盟委员会总结到，苹果与Beats合并并不会影响市场，因为苹果和BeatsElectronic
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索尼砸3.45亿美元扩产图像传感器
据路透社消息，索尼日前宣布将投资350亿日元(约3.45亿美元)提高用于手机与平板设备的图像传感器产量。这一举措意味着索尼在向手机厂商示好，以便未来拿到更多前置摄像头订单。除主要向苹果iPhone供应
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我国高性能导航芯片已研发成功
近日，由中国电科集团重庆声光电公司自主研发的XN235卫星导航芯片，其性能与国外同类型先进产品一致，但省电一倍以上，而且能够同时兼容GPS(全球标准)、BD(中国标准)、GALILEO(欧洲标准)三种
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新型双碳电池让电动汽车售价更便宜
对于电动汽车来说，其最大的成本，就来自于电池。而在使用过程中的最大一个问题，则是充电所需要耗费的时间。而一家日本公司的新技术，除了有效缓解这两个矛盾之外，还改进了热安全性。PowerJapanPlus
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ARM 24年发展历程回顾
也许你对ARM这个名字略感陌生，但其实它与英特尔一样，是一家顶级半导体公司，甚至从某种程度上来说，它比英特尔更强大。这家成立于1990年的英国公司，通过开放和聪明的商业模式，使其成为了移动电子设备处理
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ARM将推第二代64位芯片“Maya”和“Artemis”
两年前ARM正式推出了64位处理器架构Cortex-A53和Cortex-A57。一年之后，苹果率先推出了基于ARM架构自行设计的64位处理器A7，并将其成功商用。随后其他手机芯片厂商也纷纷发布了自家
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商务部强力阻拦 应材、东京威力科创合并案恐落空
应用材料(AppliedMaterials,Inc.)和东京威力科创(TokyoElectron)的合并传遭大陆商务部抽案，恐使合并时程往后延。市场情报公司Dealreporter引述知情人事消息报导
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搭载蓝宝石保护玻璃的新一代iPhone 上市时程恐将面临变数
市场研究机构TrendForce旗下绿能研究部门LEDinside最新蓝宝石基板报价显示，尽管苹果新一代iPhone上市在即，但掌上型装置的光学需求却未能支撑起蓝宝石基板价格，导致七月份无论是蓝宝石晶
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泰克在2014欧洲光纤通信展上展出全新和增强型光测试解决方案
全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，其将在2014欧洲光纤通信展(ECOC2014，2014年9月21-25日，法国戛纳)(一层495号展台)上展示众多光测试与测量产品。泰克参展产品适合广
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动态分配信道数据，提升802.11ac网络应用层次
802.11acWi-FiTM市场目前正呈现高速发展态势。来自ABIResearch的数据显示，2013年全球消费级接入市场8%、企业级接入市场6%的份额来自该标准。“2013年消费级Wi-Fi设备出
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聚焦高清成像、智慧医疗、可穿戴设备，CMET2014即将开幕
第七届中国国际医疗电子技术大会(CMET2014)即将于2014年8月7-8日、8月12日、8月15日、8月19日分别在深圳、北京、上海、成都四地召开，本次大会将携手TI、ADI、雅特生、村田、飞思卡
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IBM出售芯片制造业务谈判失败
据彭博社报道，知情人士称，IBM向Globalfoundries出售芯片制造业务的谈判已经破裂，原因是双方在价格上无法达成一致。知情人士称，Globalfoundries提出的收购要约已经被IBM驳回
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东电电子将与新加坡IME合作开发2.5D/3D半导体封装技术
日本东电电子2014年07月24日宣布，该公司与新加坡微电子研究院(IME)将在新加坡设立“AssemblyJointLab”，共同研发2.5D及3D半导体封装技术。东电电子在2012年成立Tokyo
