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NI与Nokia合作进行新一代5G系统开发
美商国家仪器(NI)宣布将与诺基亚(Nokia)的网路事业合作，携手研究进阶的5G无线技术，其中包含10Gbit/s以上的峰值资料速率，和100Mbit/s以上的基地台边缘速率。NI全球销售与行销执行
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ASM完成对DEK的收购，SIPLACE和DEK将整并为其新SMT 解决方案部门
ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)于7月2日完成了其对印刷技术专业制造商DEK的收购。这是ASMPT继2011年收购了SIPLACE贴片机业务后，在电子装配行业进行的第二次重要收购。ASMPT是全
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英特尔芯2合1产品带来计算新高度和体验新维度
随着技术的进步，“计算”的概念不断延展，并且和每个人的生活发生着越来越密切的关系。动力超群的2合1产品则为消费者的工作和生活带来了更加直接的影响，以及为更广泛的个人计算用户打开了通往不一样计算世界的大
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泰克产品荣获2014 Cable Spotlight年度产品奖
2014年7月3日–广播视频测试、监测及分析解决方案的市场领导厂商---泰克公司日前宣布，其帮助视频服务提供商确保基于ABR的TVEverywhere（电视无处不在）和OTT服务质量的综合解决方案的重
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中芯国际与美国高通公司合作推进中国28纳米晶圆制造
2014年7月3日，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）与美国高通公司（NASDAQ：QCOM）共同宣布，中芯国际将与美国高通公司的子公司
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康宁推出可在玻璃内嵌入传感器的光波导技术
美国康宁公司在学术期刊《OpticsExpress》上发表论文，介绍了在智能手机屏幕的玻璃基板中安装透明传感器的技术。如果能在智能手机屏幕使用的薄玻璃板中嵌入各种传感器功能，就可以在不用大幅调整智能手
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TCL海信长虹结盟 智能电视产业标准化启动
6月30日由中智盟举办的智能电视产业大会上，中智盟执委会委员梁铁航透露，TCL、长虹、海信已在广告、大数据、游戏中间件标准的统一、应用商店等达成战略联盟。“例如，三家开机广告可以整合在一起给广告代理公
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京东方管理层千万购股尘埃落定
京东方科技集团发布公告，截至2014年6月30日，公司部分董事、监事、高级管理人员及其他部分核心管理人员通过二级市场以个人自有资金购买公司股票事项已实施完毕，上述人员共计购买公司股票6,131,080
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东芝的近距离无线传输技术TransferJet™ 获颁“2014年度EDN-Ch
日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝近距离无线传输技术TransferJet?荣获“2014年度EDN-China创新奖”的“创新技术优秀奖”。
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2014年平板计算机出货量预测分析
2014年平板计算机面临内忧外患，出货表现只能用冷飕飕来形容。内忧的部分除了产品本身新鲜感消退外，削价竞争的停滞也让消费端弥漫着一股浓浓的观望气氛；至于外患则来自于大尺寸平板手机与低价笔记本电脑的夹击
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锂离子电池需求爆发 TI推高整合AFE电池IC
锂离子电池因具备体积小、能量密度高、输出功率大同时无记忆效应等优点，除在欧美等地广受采用之外，近期亚洲市场的使用率亦迅速增加。德州仪器(TI)针对锂离子电池保护晶片商机，推出高整合的类比前端(AFE)
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全志市场被赶超 股东集体套现或失去信心
受累于承销商平安证券牵涉“海联讯涉嫌财务造假”事件，今年4月份曾被证监会“中止”IPO审查的珠海全志科技实现了“王者归来”的逆转，6月30日该公司重新出现在证监会预披露名单上。已经渡过一番波折的珠海全
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三星显示器10亿美元在越南投建的第一座制造工厂
三星电子旗下子公司三星显示器（SamsungDisplayCoLtd）周四宣布，该公司已获准在越南投资10亿美元兴建一座显示模组装配工厂。这将是三星显示器在越南投建的第一座制造工厂。三星显示器发言人表
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高通联手中芯增产28纳米芯片
中国产能正再被海外芯片企业所重视，成为后者攻城略地的重要砝码。7月3日，高通宣布，其子公司美国高通技术公司与中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面展
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联发科为穿戴装置开发的Aster平台整合线上固件更新
联发科抢攻穿戴式装置市场，将与行动软体管理商RedBendSoftware合作，提供穿戴装置的的线上固件更新服务。联发科为穿戴装置开发的Aster系统单晶片(SoC)，是该公司第一款整合RedBend
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意法半导体发布其最先进的STPay安全晶片
随着晶片PIN信用卡和转帐卡(debitcard)再度进攻美国市场，为提高银行卡片的支付安全性和易用性，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics；S
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Silego公司推STDFN封装电阻
Silego公司推出1.0x1.6mmSTDFN封装而成的电阻为22.5mΩ，电流为2.5A的负载开关产品SLG59M1563V。2014年Silego公司于美国加州圣克拉拉推出GFET3负载开关系列
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高通收购PA供应商Black Sand强化RF360
着眼于未来先进长程演进计划(LTE-Advanced)世代，射频前端(RFFront-end)的角色将愈来愈重要，高通(Qualcomm)继推出RF360射频前端产品系列方案后，近期再度出手购并互补式
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提升指纹辨识度 按压式感测将成主流
人机互动方式可望更为直觉与便利。人机介面已成为行动装置差异化的一大设计重点，因此今年台北国际电脑展(Computex)期间，触控、体感与指纹辨识等晶片开发商，皆针对行动装置应用发布新一代解决方案，期协
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张江高科拟出资9000万元成立合资公司开发IC产业区地块
6月30日，上海张江高科技园区开发股份有限公司第六届董事会第一次会议决议，同意公司设立合资公司并由合资公司受让集电港B4-2地块在建工程的议案。据了解，为配合项目地块开发，公司拟以自有资金与上海展讯置
