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为亏损业务“止血” 瑞萨退出手机半导体市场
正在实施经营重建的瑞萨电子于2013年6月27日宣布退出手机用系统LSI业务。将对开展该业务的全资子公司——瑞萨移动位于芬兰、印度和中国的三个开发基地进行清理，裁员约1430人。约450名员工的日本国
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3M与湖南瑞翔签署三元阴极材料专利许可协议
近日，多元化科技创新企业3M已与湖南瑞翔新材料有限公司签订了专利许可协议，以扩大镍，锰和钴（NMC）在锂离子电池中的应用。锂离子电池可广泛应用于消费电子、汽车等多个市场。根据协议规定，3M授权湖南瑞翔
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微软宣布管理层重组：部门由8个缩减至4个
微软重组前后对比北京时间7月11日晚间消息，微软周四宣布，将把当前的8个产品部门重组为4个新部门。微软认为，这一举措将更好地推动合作。微软CEO史蒂夫·鲍尔默(SteveBallmer)为此调整了几乎
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借助完整产品线AMD挑战英特尔霸主地位
在经历了二十多年的英特尔一家独大的局面后，x86微处理器市场终于迎来了“双雄会”的局面，而且在可预期的未来，这种局面会保持下去。三大PC厂商都成了AMD的客户。AMD最近最大的胜利莫过于“登陆”戴尔。
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三星牵动芯片组版图，高通MTK争抢市场份额
三星电子（Samsung）正逐步强化手机晶片组研发设计，市场预料三星在手机重要元件都尽量自制，未来会逐步降低对高通（Qualcomm）的依赖。这对于非三星的Android阵营的品牌厂来说，未来高通晶片
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硝烟四起 大陆芯片厂爆价格战
大陆芯片业者大开杀戒，猛砍价，在竞争激烈的市场上「浴血奋战」，影响所及，将加速低价平板计算机的生产，而在众多消费电子产品中，平板计算机可说是成长最快的应用产品之一。据英国「金融时报」（FT）报导，分析
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富士通半导体获得ARM big.LITTLE与Mali-T624技术授权
富士通半导体（FujitsuSemiconductorLimited）与ARM近日共同宣布，富士通半导体已获得ARMbig.LITTLE?与ARMMali-T624图形处理技术授权，借助ARM技术优势
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RFS推新型室内用天线 无源互调性能全面升级
安弗施无线射频系统公司（RFS）宣布，将向北美市场推出一款新型室内用全向吸顶天线，将支持698MHz~2700MHz频率范围，满足LTE、GSM、CDMA、PCS、3G、WiFi和WLAN等各种流行无
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面向iPhone5和所有型号iPad的MetaTrader4现已推出
MetaQuotesSoftwareCorp.发布了面向iOS设备的新版MetaTrader4。这个受欢迎的在线交易移动应用出现了很多重要的变化，更加方便用户使用。增加的主要功能是本地支持所有型号iP
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三星HTC业绩衰变：引发高端智能机饱和论
近日，一则“高端智能机市场饱和论”在业内流传，缘起三星、HTC这两家全球主要高端手机制造商的财报未达预期。随即，科技博客Mashable评论人称，“高端智能手机市场如今已经渐趋饱和，而一些低端手机和新
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加入低价战局 ST发布0.32美元32位元MCU
意法半导体(ST)发表售价达0.32美元32位元微控制器(MCU)。继英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)及飞思卡尔(Freescale)之后，意法半导体亦推出首款价格逼近8位元的32位元MC
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智能电视排名 TCL蹿升海信跌出三甲阵营
近年来彩电行业在智能电视产品上取得了突飞猛进的发展，虽然伴随而言的种种针对智能电视的争议一直不绝于耳，但不可否认的是智能电视必将成为行业未来发展的主要产品分支，根据奥维咨询发布的最新市场监测数据显示，
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中兴发布英特尔双核GEEK手机 仅售1888元
昨日，中兴携手英特尔在北京奥林匹克森林公园正式举办了登峰造极中兴GEEK智能手机发布会，推出智能新机Geek，该机最大的亮点是搭载英特尔Z2580双核处理器，并支持无线充电技术，标准版售价1888元，
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飞兆半导体在韩国的八英寸晶圆制造线开始生产
美国飞兆半导体公司宣布在韩国富川市正式开启八英寸晶圆制造线。该新的微芯片生产厂象征公司对创新功率半导体解决方案的重视，以及在改进质量和应对新兴市场动态方面的投资。该工厂提前完工，7月1日开始生产。7月
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本土面板厂商异军突起 移动显示大会比拼新技术
智能手机与平板电脑时代，显示与触摸屏效果将直接影响终端用户体验，甚至决定一款产品的成败。8月1-3日，2013移动终端新技术与供应链展将在深圳会展中心3号馆召开，第六届移动显示技术大会作为本次展览的同
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台积电TSMC扩大与Cadence在Virtuoso定制设计平台的合作
为专注于解决先进节点设计的日益复杂性，Cadence设计系统公司今天宣布，台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。此外，台积电还将扩展其纯正以本质为
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中国首款复合型智能语音芯片研发成功 将装长虹全线智能终端
长虹和中科院声学所联合宣布拥有完全自主知识产权的中国首款复合型智能语音芯片研发成功。该智能语音芯片攻克了语音增强这一技术难题，并打破国外技术垄断，将有力推动我国语音智能产业发展。家电行业专家罗清启表示
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博通任命大中华区总裁 曾就职高通
美国半导体公司博通日前宣布，任命李廷伟为大中华区总裁，负责博通公司大中华区的销售战略及运营、业务发展和合作伙伴计划。此外，他还将带领博通公司加强与制定区域标准和政策的机构合作。据悉，李廷伟已于7月8日
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TD－LTE芯片战升温：高通博通等国外厂商占优
国内的4G市场正在加速启动，年底前牌照就可能会发放。在4G大幕即将拉开的前夕，手机芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴。尤其是国外芯片厂商，想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国
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台积电20纳米 提前一季投片
可程序逻辑闸阵列（FPGA）大厂赛灵思（Xilinx）昨（9）日宣布，已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件（PLD），以及业界首款20纳米全编程（AllProgrammable）元件。业
