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意法半导体公布2013年第一季度财报
意法半导体公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起，意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略：传感器和功率产品及汽车产品部（SPA）；嵌入式处理解决方
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联发科对阵高通：称欢迎价格战
当“交钥匙”战略不再是独家秘技，面对高通咄咄逼人的价格竞争，联发科如何保持增长？“这是我们熟悉的战场。”联发科总经理谢清江在接受《第一财经日报》专访时表示，联发科很高兴看到这种竞争，从财务数据来看，联
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台积电拟将手机半导体产能扩大3倍
今日，有消息传出，全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元，有望创历史新高。台积电将
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雷士被逼转型 着重发力LED照明
随着国家发改委等六部委新发布的《半导体照明节能产业规划》出台，LED照明产品成为照明主流已成定局，中国照明市场进入抢占制高点的窗口期。南都记者从雷士照明处获悉，雷士照明CEO吴长江已定下年度目标，争取
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三大特色专区即将亮相移动终端新技术与供应链展
在手机、平板领域具备影响力的展览——“便携产品创新技术展”正式更名为“移动终端新技术与供应链展（MobileWinShow）”。据主办方创意时代会展介绍，更名后，移动终端新技术与供应链展将加大对供应链
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三星获得DigitalOptics脸部侦测与追踪软件许可
作为TesseraTechnologies,Inc.的全资子公司，DigitalOptics(DOC?)23日宣布三星电子有限公司已与DOC签订了有关脸部侦测与追踪软件的多年许可协议。该软件将用于Sa
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ComplexIQ与Tensilica结成伙伴锻造新型MoCA网络接口
Tensilica23日宣布与ComplexIQ在DPU（数据处理器）IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA（同轴电缆多媒体联盟）网络设计领域拥有丰富的专业技术经验，并已成功将其MoC
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诺基亚在麦克风案中胜诉 意法半导体商誉受创
据国外媒体报道，诺基亚周一在起诉意法半导体的一宗诉案中胜诉，它在该案中指控供应商意法半导体将它开发的麦克风组件出售给了自己的竞争对手HTC，阿姆斯特丹地区法庭已经发布禁止意法半导体继续向HTC出售该麦
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宸鸿砸150亿大陆建5.5代触控厂
全球最大触控式屏幕制造商台湾F-TPK宸鸿科技集团将投资人民币30亿元（约新台币150亿元）在大陆生产触控玻璃。宸鸿将在平潭兴建5.5代触控面板厂，以14?计算，规划月产能约140万片，将在下半年开出
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智能机摔不破 三星Note3将采塑胶OLED
最新传闻显示，三星电子即将推出的“GalaxyNote3”类平板智能型手机将首度使用打不破（unbreakable）的塑胶基板OLED，未来用户将不必再怕摔坏屏幕！由三星粉丝经营的科技网站SamMob
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14nm将改变可编程市场游戏规则
近年来，FPGA应用需求与日俱增，不论是无线通讯基础设备、工控自动化、连网汽车、医疗成像以及航太军事等嵌入式应用领域，都相当需要FPGA的可编程逻辑组合实现各种功能。为了替各种不同应用需求量身订制所需
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核心智造，创新应用 NEPCON China 2013今日再度相约世博馆
2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于
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富士康否认 500万iPhone5被退
近日，有关“苹果向代工厂富士康退回超过500万台iPhone5，要求返工”的消息甚嚣尘上，涉及返工费用总额超过10亿元。对于这一传闻，昨日，鸿海方面直接否认。并重申了自己的质量管理体系，但并未评论事件
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e络盟提供面向Kinetis K20 MCU的新款飞思卡尔Freedom开发平台
e络盟日前宣布向全球客户提供用于KinetisK20MCU评估的飞思卡尔半导体最新Freedom开发平台。新款FRDM-K20D50M开发平台板型兼容Arduino?R3引脚布局，可提供大量扩展板选择
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华虹NEC新存储器制造技术荣获科技进步奖一等奖
2012年度上海市科学技术奖励大会日前在上海展览中心隆重召开，以上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）为第一完成单位的“先进嵌入式非挥发性存储器制造技术”项目荣获2012年度上海市科技进
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“CITE创新之夜” 10家企业摘得“创新产品与应用金奖”
2013年4月10日，第一届中国电子信息博览会“CITE创新之夜”活动在深圳会展中心隆重举行，揭晓了代表中国电子信息领域国家级创新水平的“2013CITE创新产品与应用系列奖项”。参加“CITE创新之
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450毫米晶圆2018年量产 极紫外光刻紧随
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时
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飞思卡尔计划今年在华增设10个办事处
为满足中国市场快速增长的业务需求和进一步拓展该地区大众市场，飞思卡尔半导体公司宣布，计划新开设10个销售办事处，覆盖中国大陆的主要区域。据了解，飞思卡尔中国公司在北京、上海、深圳、成都、青岛和香港设有
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台积电、安谋合作 纳入Cortex A50系列
矽智财大厂英商安谋（ARM）及台积电扩大合作，安谋针对台积电28纳米HPM制程，推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财（POPIP）解决方案，并同
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英特尔为芦山县“420”地震捐款人民币一千万元
四川省芦山县“420”7.0级地震发生后，英特尔宣布捐赠人民币1000万元用于协助抗震救灾。英特尔基金会将与中国扶贫基金会协作为应对救援，恢复和重建遇到的挑战做贡献。由于灾后恢复是一个长期而系统的过程
