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艾默生成功取得适用于生产医疗设备电源系统的ISO13485认证
艾默生网络能源公司（EmersonNetworkPower）是艾默生集团（纽约证券交易所代号：EMR）的其中一个业务部门，这家在关键业务全保障（Business-CriticalContinuity?
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泰斗微电子实现东莞“集成电路设计企业”零突破
2月8日，根据东莞日报报道，日前，东莞市泰斗微电子科技有限公司（以下简称“泰斗微电子”）正式收到国家工业与信息化部颁发的“集成电路设计企业”证书，这意味着泰斗微电子实现了东莞在国家资质认定的集成电路设
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三星等3家韩国半导体工厂被检出致癌物
据《韩国时报》2月6日报道，韩国职业安全与健康研究院(OccupationalSafetyandHealthResearchInstitute)6日公布了一项最新调查结果：包括三星(微博)在内的3家公
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三星与杜邦合作开始量产OLED面板
6日，LG宣布已经对CES上展出的OLED电视进行具体生产的操作，今天三星也传出了生产OLED电视的消息。三星将在2012年全年投资7万亿韩元(约合6.2亿美元)建造OLED生产线经行批量生产工作，这
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莱迪思半导体和威健签署扩展代理协议
莱迪思半导体公司和威健（WeikengIndustrialCo.,Ltd）今日宣布签署了他们已经签署了一项扩展代理协议。根据协议条款，莱迪思半导体公司授权WeikengTechnologyPteLtd
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摩托罗拉正式要求苹果支付数十亿的专利费
2月7日消息，据外媒报道，摩托罗拉已经正式要求苹果为在去年售出的每一台iPhone和iPad向摩托罗拉支付相当于售价2.25%的专利费。这也就意味着苹果可能需要支付高达数十亿美元的专利许可费用。目前，
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风河与Coverity合作提供安全性开发测试解决方案
全球嵌入式及移动应用软件领导厂商风河（WindRiver）与开发测试解决方案的全球领导供应商Coverity，日前宣布双方已携手合作，Coverity针对软件安全性的开发测试平台将与风河的嵌入式软件相
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日本三大芯片商考虑合并系统芯片业务
2月8日凌晨消息，据《日经新闻》报道，日本三大芯片制造商──瑞萨电子(RenesasElectronics)、富士通与松下──已开始商谈合并他们的系统芯片业务。该报道称，作为第一步，这三家公司将分拆他
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美光科技CEO遇难震惊半导体产业
据外媒报道，美光科技(MicronTechnologyInc)的CEO兼董事会主席史蒂夫·阿普尔顿(SteveAppleton)当地时间周五上午在爱达荷州博伊西机场(Boise)的一场小型飞机事故中不
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紧咬金士顿：SanDisk亦准备全面降价
日前有传闻称，金士顿计划将旗下所有NAND闪存设备的价格降低最多15％，以刺激市场需求，而来自内存条厂商的最新消息称，SanDisk(闪迪)也准备调低旗下存储卡、U盘等产品的价格，以保护自己的市场份额
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台湾内存模块厂因新年业绩下降
台湾各大DRAM模组和NAND设备制造商的收入，在2012年1月录得双位数字的连续下跌，主因是由于农历新年假期造成工作天数下降。威刚科技已公布1月份业绩为新台币21.1亿元（7140万美元），同比下降
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IBM悄悄开始为AMD代工APU
此前一直为GlobalFoundries所独占的APU代工市场未来将得到改变：据X-bitlabs报道，在上周末的财务分析会议上，AMDCEO罗瑞德宣布IBM已经开始在一些工厂为AMD代工第二代APU
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高通芯片组实现首次基于SRVCC的LTE语音通话
高通2月2日宣布已与爱立信合作，使用SRVCC（单一无线语音呼叫连续性）实现从LTE网络到WCDMA网络的首次语音呼叫切换。作为支持LTE网络语音业务（VoLTE）的重要技术，SRVCC是一项3GPP
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Exar和Freescale联手开发低待机功耗嵌入式处理解决方案
Exar公司已和Freescale(飞思卡尔)展开合作，共同开发面向企业和工业应用、低于1瓦的低待机功耗解决方案。多年来，能效已成为一项全球性议题，并在政府立法支持下快速升温。应对这一挑战，Exar和
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展讯通信落户成都 WIFI芯片有望走向世界
2月7日，据成都商报报道，展讯通信公司与成都高新区签署合作协议，将在蓉设立研发中心、技术支持服务中心及展讯中国西部地区总部。展讯通信董事长李力游表示，此次展讯通信通过收购成都穿越电子有限公司进驻成都，
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Altium强化教育领域合作 致力中国高校教学发展
全球领先的一体化电子产品开发解决方案提供商Altium近日宣布与电子科技大学合作共建“电子科技大学-Altium电子设计联合实验室”，开展与电子电路设计、FPGA数字电路设计及SoPC嵌入式系统设计相
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靠关税保护的“国手”面板商京东方
当LG、三星、友达光电等国际领头企业已率先研发最新面板技术OLED之时，以京东方为代表的我国国产面板厂商还在致力于上一代面板技术产能的量产。近日，平板显示行业人士透露，国家相关部门已确定今年年内上调中
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三星推GalaxyS3对抗iPhone5
北京时间2月7日消息，据韩国媒体报道，三星第一款GalaxyS3手机，将在五月份上市。其最大亮点是全球最薄，厚度只有7毫米。据称，三星工程师研究了如果让手机内部的印刷电路厚度缩小两成。今年，三星将推出
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莱迪思半导体和WEIKENG INDUSTRIAL签署扩展代理协议
莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）和WeikengIndustrialCo.,Ltd今日宣布签署了他们已经签署了一项扩展代理协议。根据协议条款，莱迪思半导体公司授权WeikengTechnol
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Movidius与东芝合作为智能手机提供高分辨率3D系统解决方案
移动多媒体处理器专业公司Movidius日前宣布：该公司已与东芝电子欧洲公司合作，开发出了一套完整的、用于智能手机市场的3D系统性解决方案。Movidius公司的MA1178已与东芝的8百万像素扩展景
