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笙科电子量产2.4GHz/2Mbps无线射频收发芯片A7125
笙科电子近日正式量产适用于距离50公尺内，资料量2Mbps，高效能的2.4GHz无线射频收发芯片。该芯片型号为A7125，A7125使用FSK调变于2400~2483MHz之间的ISMBand。使用者
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Micrel发布低输入电压双LDO系列MIC5313/4/5/6
麦克雷尔(Micrel)推出具有低输入电压性能的低压差线性稳压器(LDO)的系列产品MIC5313/4/5/6。MIC5313/4/5/6系列产品整合了两个能够以低至1.7伏的输入电压运行且仅需消耗3
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IBM联合AMD抢先发布22纳米制程技术
IBM联合联盟厂商AMD，意法半导体，Freescale，以及东芝，Nanoscale科学工程大学发布首款基于22纳米技术制程生产的SRAM芯片，该芯片将会在其位于纽约州Albany的300毫米研发工
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Seiko推出线性输出电压温度传感器S-58LM20A
S-58LM20A系列温度传感器IC的输出电源随着温度变化而线性变化，其特性包括温度精确度为±2.5°C(55--130°C)，线性输出电压典型值为11.77mV/°C，非线性性典型值为±0.4%(?
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Cadence推出SPB 16.2版本应对小型化产品设计挑战
Cadence发布了SPB16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模
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Molex推出下一代KK端子以满足不断提升的电流要求
为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的MolexMarKK端子是KK?端子系列中的新一代产品。以我们为各种行业设计产品的先进技术为基础，MarKK压接端子采用高导电率的合金，在两路系统中每线可承载1
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Maxim推出双路2线霍尔传感器界面IC MAX9921
Maxim推出双路、2线霍尔传感器界面ICMAX9921。该单芯片方案为2个霍尔传感器提供电流并对该电流进行监测、对感应电流进行滤波、并最终输出相应的逻辑电平。MAX9921允许霍尔传感器局部接地，从
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通芯微电子推出GSI8010单通道D类2.5W音频功率放大器
通芯微电子（GO2SILICON）最新推出GSI8010单通道D类2.5W音频功率放大器。该器件采用展频技术，具有极低的EMI以降低对外干扰。此器件在很宽功率范围内具有很低失真，主要应用于手机，MP3
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Cadence发布芯片封装设计软件SPB 16.2版本
Cadence设计系统公司近日发布了SPB16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新
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风河系统公司推出硬件仿真器Wind River ICE 2
风河系统公司（WindRiver）推出硬件仿真器WindRiverICE2，帮助设备制造商在整个设备开发生命周期内有效地提高调试效率。还推出ICE2的一个外加模块（add-onmodule）WindR
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Maxim推出适用于手机的小型音频子系统MAX9877
Maxim推出最小的音频子系统MAX9877。器件结合了高效率、大功率、单声道D类扬声器放大器，DirectDrive立体声耳机放大器和一个低噪声旁路模拟开关。除集成上述功能外，MAX9877还采用了
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艾讯推出高规格Mini ITX主板SBC86860
艾讯(AXIOMTEK)推出高规格的MiniITX主板SBC86860，搭载Intel酷睿2四核/酷睿2双核处理器，支持800/1066/1333MHz外频（FSB），采用高密度的Intel45nm制
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Molex推出新款FlexPlane光学柔性线路布线结构
Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构，用于背板和交叉连接系统中高光纤数的互连。作为密度最大和最通用的互连系统之一，Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡到卡或机架到机
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Digi推出针对严酷环境的无线与有线连接装置
Digi推出一系列能够在严酷环境中可靠运行的有线与无线装置网络化解决方案。该系列产品包括DigiConnectWANIA蜂窝路由器、XTend射频调制解调器、PortServerTSHaz串口服务器和
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ST发布首款6Gb/s SATA硬盘驱动器MIPHY物理层接口IP模块
意法半导体（ST）近日发布首款支持新的6Gb/sSATA（串行先进技术连接）硬盘连接标准的MIPHY（多标准接口物理层）物理层接口。物理层宏单元对来自和发送到硬盘驱动器的数据执行高速串行化和解串行化转
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安森美半导体推出隔离型TO220封装的新8、12和16A三端双向可控硅开关元件系
8月18日–全球领先的高能效电源半导体解决方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)扩充高性能三端双向可控硅开关元件(TRIAC)产品系列，推出12款新的
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锐迪科推出对讲机无线通信RF收发器芯片RDA1845
锐迪科微电子（RDA）推出新款对讲机无线通信射频收发器芯片RDA1845，该芯片采用全集成CMOS射频前端，FM调制方式，可以支持300MHz～500MHz的频段，实现了对宽带/窄带两种模式的同时支持
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PAM推出内置MOSFET高压30瓦LED驱动器PAM2842
PAM(PowerAnalogMicroelectronics)推出内置MOSFET高压30瓦的LED驱动器,采用台积电的双极型CMOS-DMOS(BCD)工艺制成。具有从5.5V到40V很宽的输入电
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艾讯推出低功耗Intel Celeron M等级PC/104+ 处理器模块
艾讯股份有限公司推出一款拥有强大功能的PC/104+处理器模块AX12280，搭载无风扇低功耗ULVIntelCeleronM处理器(1GHz/512K二级缓存)，支持400MHz外频，内嵌Intel
