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Sanson点阵LCD的点大小为0.55×0.55mm
（华强电子世界网讯）Sanson推出EDM2004A点阵LCD模块显示器，四行可显示20个字体，字体大小为2.95×4.75mm，点大小为0.55×0.55mm。该器件的大小为98×60mm，视域达7
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Picor衰减模块的降噪性能可达20dB
（华强电子世界网讯）Picor公司推出QPO-1QuietPower输出纹波衰减模块，它使用25×25×5mmSIP有效滤波，在60Hz至500kHZ之间传导差分噪声衰减时，有效滤波性能高于20dB。
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飞利浦推出新型汽车无线电芯片解决方案
（华强电子世界网讯）飞利浦电子集团最近推出了汽车无线电增强型选择调谐器——TEF6860，该产品是一种独特的新型调谐器集成电路，可以接收解调AM、FM和气象频段等波段的节目，同时在满足世界领先汽车制造
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安捷伦推出应用于安捷伦3070－ICT的无绕线治具技术
(华强电子世界网讯)安捷伦科技日前宣布，通过与EverettCharlesTechnologies(ECT)、CircuitCheck和APG测试顾问公司合作，该公司推出了应用于安捷伦3070(ICT
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TI采用新电池管理技术推出高集成度充电器
（华强电子世界网讯）德州仪器（TI）公司日前宣布推出一款外形尺寸极小且集成度极高的一节锂离子（Li-Ion）和锂聚合物（Li-Pol）电池充电器。它实现了由一个通用串行总线（USB）端口或AC适配器来
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Cadence发布Incisive验证平台
（华强电子世界网讯）Cadence正式发布最新的Incisive验证平台，这是为纳米尺寸设计而推出的单内核验证平台，它是嵌入式软件、控制、数据通道和模拟/混合信号/RF设计的统一平台，这种通用统一的设
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欧姆龙推出RFID“无线标识”新产品
（华强电子世界网讯）欧姆龙将强化正在引起业界关注的条形码替代物——“RFID标识（无线标识）”的业务。该公司决定在2003年度达到年产6000万张RFID标识的生产能力，并且将扩大RFID标识的应用领
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Murata推出大小为50×41×12mm的数字CATV调谐器模块
（华强电子世界网讯）Murata公司已经开发出一种紧凑型数字CATV调谐器，其大小为50×41×12mm，比该公司的传统产品小40%。这款调谐器是设计用于数字电缆STB和电视接收机，由于在第一级和第二
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Lattice的简单可编程逻辑器件工作频率可达455MHz
（华强电子世界网讯）莱迪思半导体公司(LatticeSemiconductor)日前宣布，其ispGAL22V10A系列ISP简单可编程逻辑器件(SPLD)已有现货供应。该器件工作频率可达455MHz
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美信推出敏感度达-114dBm的superhet接收器
（华强电子世界网讯）MAX1473300MHz至450MHz超外差ASK接收器的敏感度达-114dBm，用户可选择中心频率图像抑制大于50dB，可选择使用3V或5V电源。MAX1473采用28引脚SS
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CTC的微型开关额定电流5A
（华强电子世界网讯）CTC的SM5系列微型开关额定电流5A、电压250Vac，尺寸19.8×6.4×10.2mm，杆长14.6mm或15.8mm。这种表面安装型微型开关的外壳由PBT材料制成，绝缘电阻
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ST的固态继电器芯片具防雷电冲击和功率浪涌保护功能
（华强电子世界网讯）意法半导体(ST)近日推出一款保护IC，该产品用于具有防止雷电冲击和其它瞬压不对称特性要求的电信设备。SSRP105B1双不对称瞬压抑制器可帮助电信设备承受各种规范和标准中规定的雷
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诺凌电子的PGA适配器可承受1.5kV以上过载电压
（华强电子世界网讯）深圳诺凌电子公司的电路板间PGA适配器的额定电压及电流为60V和3A，可承受1.5kV以上过载电压。该适配器采用玻璃填充的热塑型绝缘体，间距为2.54mm，引脚长度有10mm、11
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英飞凌推出汽车用及工业用微控制器
(华强电子世界网讯)英飞凌科技(InfineonTechnologies)的微控制器(MCU)产品又增加了一款16位MCU和两款32位远程信息处理网关/音频MCU，适合汽车及工业领域使用。TC19xx
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Magellan相机提升环球仪器GSM® 平台的检测性能
（华强电子世界网讯）环球仪器公司推出采用最新视像技术的新型Magellan™相机，进一步增强其GSM®平台的性能。这种性能优越的高分辨率成像产品能在单个视域中捕捉大多数最大型元件，
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Murata推出USB 2.0兼容的扼流线圈
（华强电子世界网讯）DLP11S系列芯片共模扼流线圈可抑制USB2.0等高速差分模式信号传输线路中的EMI噪声。这些器件的大小为1.25×1×0.8mm，是目前市场上最小的USB2.0共模扼流线圈。此
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Hyperstone推出采用TFBGA封装的RISC/DSP微处理器
（华强电子世界网讯）Hyperstone公司日前推出TFBGA封装RISC/DSP微处理器，它采用台积电(TSMC)或台联电(UMC)宏单元进行SoC设计。以TBGA封装时，E1-16XSB尺寸为9×
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TTPCom推出支持新一代双模3G手机的IP组件
（华强电子世界网讯）英国数字无线通讯技术独立供货商TTPCom公司日前宣布推出3G技术组合，让芯片供应商及手机制造商可于2004年推出单模3G或3G/GSM双模设备。TTPCom致力为芯片供应商提供以
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DB推出集成了动态接收器的聚脂薄膜扬声器
（华强电子世界网讯）该公司已经推出集成了动态扬声器的聚脂薄膜扬声器，它适合用于手机、耳机及免提设备。这种聚脂薄膜扬声器的敏感范围在82dB至88dB之间，额定输入为0.5W。它的交流阻抗为8欧(1kH
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华邦电子推出语音处理器WTS701
（华强电子世界网讯）华邦电子美洲公司(WinbondElectronicsCorporationAmerica)近日推出语音处理器(Text-To-Speech)WTS701，目前25K批量情况下，价
