5月27日，意法半导体推出STLUX?平台，STLUX?开发环境集成了演示板、图形界面配置器、软件库和编译器，为STLUX385A设计人员开发高性能LED照明系统提供了所需的全部软硬件工具。STLUX

5月28日，Intersil公司宣布推出双路20A/单路40A降压电源模块ISL8240M，为基础设施和嵌入式计算应用的效率和功率密度设定了新的标准。ISL8240M的占位面积只有2.9cm2，却能提

2014年5月27日，闪迪公司面向中国及其他高速增长市场的入门级平板电脑和智能手机发布一款理想的存储解决方案——iNAND?Standard?嵌入式闪存驱动器(EFD)。利用最新1Y纳米X3NAND闪

近日，美高森美公司宣布推出市面上唯一的低噪声芯片级原子钟(LowNoiseChipScaleAtomicClock,LNCSAC)产品。LNCSAC通过增添低噪声性能，增强了美高森美现有CSAC产品的

日前，德州仪器(TI)公司推出其面向开发人员的功能安全性应用的最新32位双核锁步Hercules?RM5x和TMS570LC微控制器(MCU)，从而进一步壮大了其SafeTI?设计组件产品系列。对于H

国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出第二代(Gen2)IRAM系统级封装(System-In-Package，简称SIP)节能智能功率模块(Intelligen

领特公司(Lantiq)日前宣布：公司将推动一项同一对电缆高速数字用户线技术(SHDSL)应用计划，该计划是针对将G.SHDSL和以太网第一英里(EthernetFirstMile，EFM)特有的数据

Diodes公司(DiodesIncorporated)推出3.3V并联电压参考ZXRE330，旨在提高产品的可靠性并降低功耗。ZXRE330提供表面贴装SOT23和穿孔型TO92两款封装选择，其引脚

Molex公司的柔性微波电缆组件(FlexibleMicrowaveCableAssemblies)通过结合Temp-Flexò同轴电缆和高性能射频(RF)连接器，替代半刚性组件。这些组件具有出色的电

日前，德州仪器(TI)宣布推出适用于位置检测与电机控制等工业应用的霍尔效应磁传感器，进一步壮大其电机解决方案及传感技术产品阵营。该高可靠、全面保护型DRV5000传感器系列包含数字锁存器、开关以及模拟

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，发布业内首款采用2726和4026外形尺寸，工作温度高达+275℃的表面贴装、4接头的PowerMetalStrip?检流电阻---WS

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出USB微型模块(μModule?)LTM2884，该器件整合了USB数据通信和USB电源，并针对地至地电位差和大共模瞬变提供了

泰克公司日前宣布，推出BSA286CLBERTScope误码率测试仪。BSA286CL提供低固有抖动和精确损伤，可用于测试广泛的100G通信标准，包括OIF-CEI、CAUI和InfiniBand。接

5月26日，恩智浦半导体公司宣布推出一种新型多功能智能手机Quick-Jack解决方案，简化了各种外部设备与智能手机的连接，可实现自供电的数据通信。该解决方案通过改造智能手机上的标准3.5mm音频插孔

5月26日，英飞凌科技股份公司推出全新的CoolMOSTMMOSFET无管脚SMD(表面贴装)封装：ThinPAK5x6。移动设备充电器、超高清电视和LED灯具都必须满足许多相互矛盾的要求。消费者希望

日前，德州仪器(TI)推出名为TMS320C5517(C5517)的新一代超低功耗DSP(属于TI的可扩展性TMS320C5000?器件组合)。这款全新的DSP功耗很低，却可提供频率高达200MHz的

AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)近日推出业界精度最高的隔离式Σ-Δ型调制器AD7403，适合直流/交流功率转换应用中的精密电流和电压测量。隔离式Σ-Δ型调制器AD7403可

CambridgeCMOSSensors今日宣布，推出超低功耗微型化气体传感器CCS800产品系列，从而实现了新一代的环境传感器解决方案。CCS800产品系列可用于检测乙醇(酒精)和诸如一氧化碳(CO

致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)发布一款用于OpenSSL的加密密匙管理插件及普适型替代产品WhiteboxSSL，

CEVA公司近日宣布CEVA-TeakLite-4DSP内核继音频、语音和感测技术后，现在还可处理蓝牙工作负载，从而显着降低智能手机、物联网(InternetofThings,IoT)、可穿戴产品和无