全球示波器市场的领导厂商——泰克公司日前宣布，其AWG7000C系列任意波形发生器新增功能选件，使之成为业内唯一用于生成宽调制带宽（2.5GHz）射频/微波信号和改进高速串行信号的上升/下降时间（35

凌华科技发布旗下新款小型视觉系统EOS-2000。EOS-2000搭载Intel?CoreTM2DuoP8400处理器，支持4组模拟NTSC/PAL通道，取像率可达120fps。结合小型化的设计、高运

国际整流器公司推出DirectFETplus功率MOSFET系列，采用了IR的新一代硅技术，可为12V输入同步降压应用提供最佳效率，这些应用包括新一代服务器、台式电脑和笔记本电脑。IRF6811和IR

英飞凌位于奥地利菲拉赫工厂生产的第35亿颗CoolMOS?高压MOSFET顺利下线。这使英飞凌成为全球最成功的500V至900V晶体管供应商。通过不断改进芯片架构，使得CoolMOS?晶体管技术不断优

全球领先的消费电子和移动产品芯片供应商意法半导体推出新款音频处理器芯片，可直接连接最新的微型麦克风，还可提升小尺寸、低成本、或甚至损坏的扬声器的性能，为客户实现市场领先的高音质微型音频产品。STA32

国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出DirectFETplus功率MOSFET系列，采用了IR的新一代硅技术，可为12V输入同步降压应用提供最佳效率，这些应用包

德州仪器（TI）今天宣布推出OMAP?系列新一代产品：OMAP5移动应用平台，能够改变智能手机、平板计算机及其它移动设备的使用方式，突显这些设备在日常生活中的重要性。试想不论在办公室、在外或在家都只需

泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SM

LSI公司日前宣布推出一个新构架，旨在帮助运营商通过在整个网络中部署智能、控制和安全功能，最终在激烈的竞争环境中脱颖而出，并创造新的增收商机。LSI系列端对端网络解决方案使运营商不仅能够满足下一代网络

吉时利仪器公司日前宣布半导体行业最经济有效的全自动化生产参数测试方案——S530参数测试系统产品线在几个方面的性能提升。这些性能提升包括增加了吉时利新的高吞吐量开关主机用于高完整性的信号切换，探针卡上

力科公司日前宣布Avago公司将采用力科的WaveMaster8Zi-A示波器演示其最新的30Gbps、基于28nm工艺的ASIC嵌入式SerDes芯片。在2月1-2日加州的DesignCon2011

硬件辅助微处理器开发工具领导制造商劳特巴赫公司推出了一款新工具，可以对ATMELAVR32微处理器系列平台提供调试支持。劳特巴赫的TRACE32为AVR32系列平台的调试提供了两种调试方案。Power

CountOnTools股份有限公司是精密部件和表面贴装配件的领先供应商，该公司现推出扩展系列Juki表面贴装模具喷嘴，包括采用两种基底设计（金/银）的500和800系列喷嘴。喷嘴设计使贴片具有高度精

AllegroMicroSystems公司发布新系列用户可编程、双线、单极霍尔效应开关，以补充其现有用于安全带卡扣、座椅定位以及档位选择器(PRNDL)应用的产品系列。这些新器件将投放汽车市场，因为它

Diodes公司推出具有低压差和低静态电流的全新线性稳压器，适用于延长电池寿命为关键设计要素的低功耗手持产品设计。150mA的AP7312和300mA的AP7332两款新型双固定输出器件压差值分别为1

全球领先的移动通信和便携设备半导体设计与制造公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码STM），将在2011年2月14~17日，于西班牙巴塞罗那的移动通信世界大

盛群半导体推出HT48R06xD与HT46R06xD高电流驱动LED系列微控制器(MCU)。这两个新系列个包括3款产品，其中HT48R064D与HT46R064D可直接驱动32颗LED、HT48R06

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-IIIDSP架构增添新成员CEVA-TL3211。这款先进的DSP内

CMOS成像技术领域的领先创新厂商Aptina今天宣布，该公司将在2011年世界移动通信大会上展示其新型1.1微米和1.4微米背照式（BSI）图像传感器，此次大会将在西班牙巴塞罗那举行。获邀嘉宾将可以

2011年2月14日，日前，德州仪器(TI)宣布推出一款基于其TMS320C6678数字信号处理器(DSP)之上的业界最高性能多媒体解决方案，充分满足移动网络领域对通道密度及高质量媒体服务日益增长的需