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尔必达瑞晶垂直晶体管结构DDR3芯片试产成功
日本尔必达与台湾瑞晶公司近日发表联合声明称两家公司已经成功完成了4F2架构设计1Gbit密度DDR3DRAM芯片的试产,这次试产是由瑞晶的研发中心主导的。瑞晶的研发中心自去年开始正式运作,他们一直在和
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通嘉推出主面控制IC
传统PCB基板电源电路,需要光耦合器来设计回馈电路,增加电路体积、零件成本及功率损耗。因此对于一般小功率、小体积需求的应用,通嘉提供的一系列主面控制IC,以更少的零件数、更小的电路体积、有效的电压/电
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高通发布APQ8060芯片
高通表示其包括APQ8060双CPU在内的Snapdragon芯片都将用于新的惠普TouchPad,支持立体声3D效果,1080p30fps高清视频录制和回放,游戏控制及网络搜索等,支持AdobeFl
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赛普拉斯用于平板电脑的单芯片TrueTouch™解决方案
赛普拉斯半导体公司日前宣布新推出一款高性能单芯片TrueTouch?解决方案,用于大尺寸多点触摸屏,最高可支持11.6英寸的屏幕尺寸。全新的CY8CTMA884系列具有60个感应I/O通道,最多可支持
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TI推出无线基站传输/接收处理器
日前,德州仪器(TI)宣布推出业界最宽带宽的完全整合式传输/接收处理器,其中具有3G/4G无线基站、无线射频模块及政府通讯系统适用的数字预失真(DPD)功能。GC533x系统配备三组立即可用的处理器,
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Lantronix推出PremierWave EN无线设备服务器
领先技术供应商Lantronix,Inc.,主要提供保安加密,远程管理,设备连网和数据中心管理技术,今天宣布正式推出其PremierWaveEN嵌入式Linux的无线设备服务器。该模块允许设计工程师和
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Maxim推出1V至16V热插拔控制器MAX5977
Maxim推出适用于1V至16V背板的热插拔控制器MAX5977。器件内置检流放大器,在10mV至50mV输入电压范围内可提供精度为1%的输出电流,使系统设计人员能够精确监视/测量高利用率系统中的负载
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Spansion推出Spansion VS-R系列产品
Spansion公司(NYSE:CODE)今日宣布推出Spansion?VS-R系列产品,帮助无线手机制造商针对如中国、印度、东南亚、非洲和拉丁美洲等新兴市场,提供经济实惠的入门级手机。同时,该系列产
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特瑞仕半导体推出高速LDO电压调整器XC6602系列产品
日本东京,特瑞仕半导体开发了输入电压0.5V、1A对应的高速LDO电压调整器XC6602系列产品。XC6602系列产品是输出电流1A、消耗电流110μA的高效率LDO电压调整器。偏置电压范围在2.5V
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安森美功率MOSFET器件为汽车模块节省空间
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出6款新的通过AEC-Q101认证逻辑电平单通道功率MOSFET,用于汽车模块,采用小型扁平引脚(FL)封装。这些器件采用5mmx6mmSO-
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IR 推出坚固可靠的车用平面 MOSFET系列
国际整流器公司推出车用平面MOSFET系列,适用于内燃机(ICE)、混合动力和全电动汽车平台的多种应用。新器件系列采用了IR经过验证的平面技术,包括55V和150V标准栅极驱动N沟道MOSFET,以及
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德州仪器推出高效G类放大器
日前,德州仪器(TI)宣布面向移动手持终端与媒体播放器推出一款具有集成型数模转换器(DAC)与电源轨的低功耗G类耳机放大器。该TLV320DAC3202是唯一一款具有数字输入I2S与集成型时钟系统的独
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IR 推出MOSFET系列
国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)推出车用平面MOSFET系列,适用于内燃机(ICE)、混合动力和全电动汽车平台的多种应用。新器件系列采用了IR经过验证的平面技术
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吉时利仪器推出全自动化生产参数测试方案
吉时利仪器公司(NYSE:KEI),作为全球先进电子测试仪器和系统的领先制造商,日前宣布半导体行业最经济有效的全自动化生产参数测试方案——S530参数测试系统产品线在几个方面的性能提升。这些性能提升包
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全球首款TI OMAP5横空出世
德州仪器(TI)今天宣布推出OMAP?系列新一代产品:OMAP5移动应用平台,能够改变智能手机、平板计算机及其它移动设备的使用方式,突显这些设备在日常生活中的重要性。如需OMAP5平台的详细信息,请访
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意法半导体推出业界首款单片定位器件
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)针对便携导航设备、车载导航以及车载信息处理系统,发布新一代单片独立定位接收器TeseoII。新系列产品是业界首款能够接收多种卫星导航系统信号
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安森美推出6款新的逻辑电平功率MOSFET
安森美半导体(ONSemiconductor)推出6款新的通过AEC-Q101认证逻辑电平单通道功率MOSFET,用于汽车模块,采用小型扁平引脚(FL)封装。这些器件采用5mmx6mmSO-8FL封装
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爱立信发布内置天线的射频单元AIR
爱立信(NASDAQ:ERIC)将在巴塞罗那2011年移动通信世界大会上发布其AIR(内置天线的射频单元)解决方案。该无线解决方案采用把天线紧密集成到射频单元中的独特设计,将显著降低功耗,缩短安装时间
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u-blox推出超小型GPS模块MAX-6以满足工业级应用
u-blox日前宣布推出稳定可靠的超小型GPS模块MAX-6系列产品,以满足工业级应用和Telematics应用。MAX-6系列产品采用更为紧凑的封装形式,拥有u-blox第六代GPS平台的全部优势: