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GE智能平台推出COTS新型加固系统
GE智能平台宣布推出COTS新型加固系统系列，该系列专为UAV、地面有人和无人车辆以及运载火箭等各种军车平台而设计，可降低研发成本，缩短上市时间。CRS-C2P-3CC1和CRS-C3P-3CB1是预
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ST建立高速多媒体接口保护标准
全球领先的消费电子保护器件供应商意法半导体STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码STM）推出一款瞬变电压抑制器（TVS），进一步提高DisplayPort显示器和个人电脑等
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欧胜音频和电源管理解决方案被创新科技ZiiO平板电脑选用
欧胜微电子有限公司日前宣布：其极富创新的WM8352音频和电源管理解决方案被创新科技有限公司(CreativeTechnologyLtd)选用，用于这家数字娱乐产品世界领导者最近推出的基于Androi
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ALTEC LANSING发表Octiv Duo双底座iPhone音响
ALTECLANSING推出具备双底座的AppleiPhone(iPod)音响OctivDuoM202，适合家庭中拥有两组iPhone(iPod)以上的用户，共同享受音乐环绕的优质体验，并可同时充电，
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Anritsu推出传输线扫描工具软件
AnritsuCompany为其手持式仪器推出传输线扫描工具，此产品作为一款基于个人电脑的软件工具，可支持网络运营者使用天线、电缆及无源互调(PIM)扫描快速捕捉、验证、并生成报告。传输线扫描工具可用
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新一代传感器实现“非接触式”高级手势控制
SiliconLaboratories（芯科实验室有限公司）日前宣布推出面向人机界面（HI）应用的新一代红外线（IR）和环境光传感器。SiliconLabsQuickSense?HI产品组合的最新成员
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瑞萨电子推出5款存储器产品
瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)于2011年1月18日正式宣布推出5款面向网络设备的高速存储器产品576Mb(Mbit)低时延DRAM，品名分别为μPD48576109、μPD48576118、μ
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Maxim推出二款高精度超低功耗14位/16位DAC
Maxim推出数模转换器(DAC)MAX5214(14位)和MAX5216(16位)。这两款DAC的IQ电流损耗小于80μA，可有效延长便携设备的电池使用寿命。器件具有业内最佳的精度性能、小尺寸封装和
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瑞萨通过标准CMOS实现28nm工艺DRAM混载技术
瑞萨电子开发出了利用与标准CMOS工艺相近的方法在逻辑LSI中混载DRAM的技术（图1）。该项技术面向28nm工艺以后的产品，瑞萨电子将把该工艺的SoC（SystemonaChip）生产全面委托给代工
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BLACK SAND推出3G CMOS功率放大器
专长于无线应用领域先进功率放大器技术的无晶圆厂半导体公司BlackSand科技有限公司日前宣布：公司已推出两条新的3GCMOS射频功率放大器(PA)产品线，它们显著地提升各种手机、平板电脑和数据卡的可
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PI电源转换IC新增eSOP超薄功率封装
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者PowerIntegrations公司今日宣布其行业领先的TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOP超薄功率封装形式。这款全新的超薄表面贴
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Bulgin新型PCB安装保险丝座面世
作为Arcolectric、Bulgin和Sifam国际电子制造品牌的拥有者，ElektronTechnology日前推出了两款全新的垂直型印刷电路板板级安装(PCB-mounting)保险丝座FX0
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NEXTBASE(耐锐博思)推出IPAD汽车后座车架
NEXTBASE(耐锐博思)推出IPAD汽车后座车架，功能强大！广大果粉的最新福音，来自于欧洲的NEXTBASE（耐锐博思）公司，推出了一款智能汽车连接系统，产品的名称为“IPAD智乐架”，这是一款广
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首尔半导体推出高亮度LED新品加速攻克照明市场
-Z7系列高亮度白色LED拥有高效的散热功能-在单一封装内超薄型Z6系列RGBLED可实现全彩性能2011年1月19日–中国讯-全球领先的LED供应商首尔半导体今天宣布正式推出高亮度Z-PowerLE
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Vishay针对太阳能应用发布4款肖特基整流器
Vishay宣布，推出4款提供eSMP?表面贴装和轴向引线封装选项的新器件---10AV10P45S、15AV15P45S以及15AVSB1545和20AVSB2045，扩大其用于太阳能电池旁路应用的
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AMD推出最新APU 比英特尔凌动CPU芯片更小
AMD推出FusionAPU系列产品中的最新的嵌入式G系列APU（加速处理器），AMD称，它的嵌入式G系列平台使用了比英特尔凌动处理器更小的芯片，因此，耗电量更少并且价格更便宜。嵌入式G系列APU在一
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Elektron推出Acrolectric品牌22mm工业开关
作为Acrolectric、Bulgin和Sifam等国际电子制造品牌的拥有者，ElektronTechnology日前宣布推出Arcolectric品牌APB、ALB以及ALS系列新款22mm工业开
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u-blox推出其前所未有的最小GPS单芯片
u-blox推出了专为小型低功耗、低成本应用设计的最新GPS单芯片UBX-G6010-NT。该芯片具有业界领先的定位性能，采用u-blox6技术和微型封装，体积仅为5x6x1.1mm。该芯片集成度高，
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展讯发布40纳米低功耗商用多模通信芯片
展讯通信有限公司(SpreadtrumCommunications,Inc.,以下简称“展讯”)，作为中国领先的2G和3G无线通信终端的核心芯片供应商之一，日前携手中国半导体行业协会、青岛海信通信有限
