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意法半导体发布汽车安全气囊加速度计
全球领先的车用IC及MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体推出针对先进汽车安全气囊系统的全新大g值的加速度计传感器系列。新产品能够检测汽车在碰撞冲击情况下的瞬间减速，并将所检测到的信息立即发送至
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英特尔推出120GB 固态硬盘
在圣诞节即将来临之际，英特尔公司为广受赞誉的英特尔?固态硬盘（SSD）产品家族再添120GB“新丁”。固态硬盘可以替代PC里的传统硬盘，显著地提高笔记本和台式机性能——这也使得固态硬盘成为现在个人计算
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ARM下一代MALI GPU开启嵌入式图形处理新时代
ARM公司今天在圣克拉拉举行的ARM2010技术大会上推出了ARM?Mali?-T604图形处理单元（GPU），为下一代消费电子设备提供创新的、卓越的视觉计算（visualcomputing）性能。与
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恩智浦推出采用汽车级技术的车用LED驱动芯片
恩智浦半导体今日宣布，针对汽车LED前灯和尾灯应用，推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。ASL1010NTK和ASL1010PHN采用8/16引脚封装，是业界首款集成了诸多核心功
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ARM发布CORELINK 400系统IP
ARM公司今日在加州圣克拉拉举行的ARM技术大会上推出了CoreLink?400系列顺从ARMB?4协议的系统IP，使得系统设计者能够完全发挥最新的CPU和GPU技术的全部潜力。CoreLink400
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泰科电子推出首款VESA认证的远距离电缆组件
泰科电子推出了一款符合DisplayPort?1.1a低比特率规格的远距离无源电缆组件，为投影机、大型商用液晶显示器以及公共区域信息公告板的视频/音频传输提供了便利。该组件是同类产品中首款获得VESA
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TI推业界功能最强大基站TMS320
德州仪器(TI)宣布推出业界首款可充分满足无线数据激增需求且拥有4G性能级别的无线基站片上系统(SoC)，从而可在全球运营商纷纷通过低成本方式努力提高网络容量的市场环境下，帮助他们在应对用户数据激增方
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友达光电展出6英寸柔性电子纸
台湾友达光电在正于幕张Messe会展中心举行的“FPDInternational2010/GreenDevice2010”上，展出了6英寸柔性电子纸。使用在树脂基板上形成的非结晶氧化物半导体TFT，驱
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三星展出厚1.8mm的10.1英寸液晶面板
韩国三星电子开发出了厚度仅为1.8mm的10.1英寸液晶面板，并在正于幕张Messe会展中心举行的“FPDInternational2010/GreenDevice2010”上进行了展示。该公司还在其
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Aptina推出高动态范围汽车图像传感器
CMOS图像传感器领域的领先创新者Aptina今天宣布推出MT9M024图像传感器，该产品是该公司不断扩大的汽车成像解决方案组合中的最新成员。这款1.2兆像素、1/3英寸光学格式传感器提供了多种先进功
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新款飞思卡尔QorIQ处理器帮助确保网络边缘安全
随着全球网络进一步扩展到新终端设备和以前未连接的行业中，网络安全对消费者、企业和其他机构变得越来越重要。为了帮助确保不断增长的全球网络端点的安全，飞思卡尔半导体推出新的QorIQP1010产品。它是一
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TI推出蓝牙低能耗解决方案与最高集成型ANT™ 网络处理器
日前，德州仪器(TI)宣布推出两款面向消费类医疗、移动附件、运动以及健康应用的超低功耗短距离无线连接解决方案。CC2540单模式蓝牙(Bluetooth?)低能耗片上系统与CC257xANT?网络处理
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泰科电子推出金属混合聚合物正系数温度电阻技术
电路保护解决方案全球领导者泰科电子今日宣布推出金属混合聚合物正系数温度电阻(MetalHybridPPTC,MHP)技术，它可用于额定值在30VDC/30A以上的各种高速放电电池应用，比如无绳电动工具
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泰科电子推出业界首款可回流焊热保护(RTP)器件
泰科电子（TycoElectronics）今天宣布推出一项突破性技术，可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。制造商们将因由手工装配过渡到具有高性价比的表面
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飞兆半导体推出业界首款集成负载开关系列
消费、工业和计算应用的设计、系统和平台工程师需要一款提供功率负载开关和先进保护功能，同时能够节省电路板空间并降低总体成本的置入型(dropin)集成式解决方案。有见于此，飞兆半导体公司(Fairchi
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中星微VC0816方案应用于MINI DV系列
迎合DV应用的大趋势，市场中的各种各样的DV机也是层出不穷，与专业的DV机形成巨大的反差，市场上专攻家庭、生活应用的迷你DV大行其道，比如用中星微VC0816方案生产的MINIDV系列，这类机器以其自
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京芯发布首款核心基带芯片
日前，京芯世纪在京发布了首款核心基带芯片。该芯片是一款高集成度的商用基带单芯片，支持3.5G数据业务，基于其设计的USB无线数据卡能够连贯地提供快速稳定的数据传输，成为北京半导体行业首款可与高通同类产
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STGCON推出电动汽车专用电容器
为了应对电动汽车对铝电解电容器高温和高可靠性的要求，STGCON推出了电动汽车专业铝电解电容器，他具有以下特点：1.高温度，最高可耐125度。2.长寿命，使用寿命常温下保证20年或105度5000HR
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TOPLED Compact 4520延伸了TOPLED的范围
欧司朗光电半导体全新TOPLEDCompact4520的推出让超平面显示器成为可能。这款LED是最小的屏幕背光源之一，也是该类应用中第一款采用UX:3芯片技术的LED，因此是脉冲模式的首选光源，可加载
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TI最新TMS320C66x DSP实现业界最高定点与浮点性能
德州仪器(TI)宣布，其最新TMS320C66x数字信号处理器(DSP)产品系列性能超过业界所有其它DSP内核。在独立第三方分析公司伯克莱设计技术公司(BerkleyDesignTechnology,
