VishayIntertechnology,Inc.日前宣布推出新系列长边接头厚膜贴片电阻---RCLe3。新电阻的外形尺寸为0612和1218，功率等级高达1.0W，可耐受高温循环。RCL0612e

picoChip推出第一款专为将家庭基站扩展到公共接入基础设备领域而设计的芯片PC333，这些公共接入领域包括城区家用基站、乡村家用基站以及串装系统等。该款系统级芯片(SoC)是第一款支持用于同步语音

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.宣布推出用于车载网络的CAN/LIN系统基础芯片（SBC）换代产品UJA107xA系列。该系列芯片增强了EMC（电磁兼容）性能，可满足奥迪、宝马、

Maxim推出高度集成的立体声音频编解码器MAX98088，器件采用Maxim的FLEXSOUND音频处理器技术。该专有技术能够优化信号电平和频率响应特性，限制输出端的最大失真和功耗以防损坏扬声器，从

9月3日消息，美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorporation）宣布推出一款全新的串行数字接口（SDI）电缆均衡器，它可将广播视频信号的传送距离延长40%，若以3G

MVP在9月8日在2010年台湾国际半导体展（SEMICONTaiwan）上推出Ultra850G半导体、封装和微电子自动光学检测系统。此次展览将于2010年9月8日到10日在台北世贸中心举行，MVP

韩国LG电子在“IFA2010”（9月3～8日，德国柏林）上展出了31英寸3D有机EL电视。有机EL的响应速度之快、对比度之大，非常适合3D显示。此次引人注目之处是采用了被认为是“Xpol”方式的偏光

东芝将于2010年10月发布无需专用眼镜、可裸眼观看三维（3D）影像的液晶电视。这一消息是在9月3日于德国柏林开始举行的消费类产品相关展会“IFA2010”之前，在东芝9月2日举办的新闻发布会上公布的

机顶盒与数字电视芯片领导厂商意法半导体日前发布一款支持3DTV和先进120HzMEMC(运动估算、运动补偿)的全新电视系统级(SoC)芯片。这款命名为FLI7525系统级芯片是为下一代1080p全高清

安捷伦科技公司日前宣布推出8款用于PXAX系列信号分析仪的全新测量应用软件。这些测量应用软件可覆盖一系列广泛应用于蜂窝通信、无线网络、数字视频和其他通用应用软件的行业标准。此外，AGILENTMXA和

赛普拉斯半导体公司日前宣布推出新型CapSense电容式触摸感应控制器，可使设计者无需写固件或学习使用新型软件工具即可替换机械按键。新型CapSenseExpress器件采用了赛普拉斯革命性的Smar

MathWorks今日发布2010b(R2010b)版MATLAB和Simulink产品系列。此版本中扩展的工具和功能集包括：·MATLAB中的新通信系统设计功能·自动化PID控制调整·GigEVis

Elpida和Spansion发明一种电荷俘获型闪存，为1.8VSLC(单层单元)4GbNAND闪存存储器。它是基于Spansion的MirrorBit电荷俘获型技术在Elpida的广岛厂进行量产。按

近日记者从国内手机芯片厂商展讯通信了解到，展讯在全球首家推出了单芯片三卡三待方案，相应的终端产品有望今年下半年量产。展讯此次推出的单芯片三卡三待技术将给发展中国家手机市场带来一次新的震动。展讯高级产品

十速科技新推出的TM57FLA80八位微处理器，程序ROM为FLASH快闪型,容量为8KBytes，可以进行多次编程。采用精简指令集，大部分指令为单周期指令，少部分为双周期指令，指令周期为2个系统时钟

智能混合信号连接解决方案(SmartMixed-SignalConnectivity?)的领先开发商SMSC(NASDAQ:SMSC)今天发布其在高速USB2.0连接领域取得的最新成就-USB333x

在上周结束的年度盛会飞思卡尔技术论坛(FTF)上，无线网络成为行业讨论的热点话题，引来众多业内人士的瞩目。新一代的无线通信技术和产品，将改写我们新的数字生活方式，让世界更环保更安全，沟通更顺畅更便捷。

德州仪器公司DLP?产品事业部今天宣布开始向其授权厂商提供DLP影院?增强型4K芯片，这些授权厂商包括巴可、科视和NEC。预计采用DLP影院4K芯片的投影机将于2011年第一季度正式上市。从现在到上市