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NS推出具有动态电压调整功能的大功率LED驱动器
美国国家半导体公司（NationalSemiconductorCorporation）宣布推出业界首款具有动态电压调整功能并拥有多条输出通道的大功率LED驱动器。这款控制器的特点是可以驱动多达4串LE
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Silicon扩充ISOpro系列 推出ISOdriver隔离驱动IC
SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司)扩充其广受欢迎的ISOpro系列，推出可支持高达5kV隔离额定值的ISOdriver隔离驱动IC。针对极为重视安全性的工业系统和以120/2
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索尼5月将推英特尔芯片电视 内置谷歌软件
消息人士透露，在一场由谷歌举办、将于5月19日和20日在旧金山举行会议上，索尼将对这款新产品进行探讨。英特尔将提供一款定制的Atom芯片，该芯片将运行谷歌新版的Android操作系统“Dragonpo
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德国太阳能研究所：不纯硅可实现14%转化
阳能光伏发电的使用在全世界只占0.9%%，其主要原因是制造太阳能蓄电池的材料（纯净硅）成本太高，提纯过程复杂。德国弗劳恩霍夫弗来堡太阳能研究所主任（前美国伯克利研究所专家）提出一种基于“脏硅”的新技术
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快速磁道交换技术-新型FTS 3100s-A
Ha-VISFTS3100s-A是首款配备创新快速磁道交换技术的交换机。它是可以满足自动化主要功能与以太网关键性要求的解决方案。交换机检测实时自动化，并使用捷径交换法，以加速其传送速度。这些自动化转发
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北京车展：德赛率先发布车载Telematics系统
在2010北京国际车展期间，德赛集团发布车载Telematics系统——成为国内在该领域首家从系统设计到专业制造一体化的自主企业，并成为国内汽车电子企业掌握高端汽车电子核心自主技术新的里程碑。安全、在
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首款实现更高速度、性能和设计效率的四通道
AnalogDevices,Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出业界首款高速四通道DAC数模转换器，支持DPD（数字预失真）发射系统要求的大带宽多天线无线通信标准。型号为AD91
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从电子纸到有机EL 氧化物半导体TFT应用于柔性显示器
透明非晶氧化物半导体TFT（TAOS-TFT）被视为新一代显示器用薄膜晶体管（TFT）最有希望的候补技术。近来将其应用于柔性显示器的开发成果接连不断。在2010年1月25～26日举行的“Interna
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Intersil推出RS-485/RS-422四端口接收器
Intersil推出新系列的小占位、四端口、可提供16.5kVESD保护、具有宽电压和宽温范围的RS-485和RS-422接收器---ISL3217x和ISL3227x系列。新的ISL3217x和IS
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Numonyx推出全新系列相变存储器
Numonyx推出全新系列相变存储器。该系列产品采用被称为相变存储(PCM)的新一代存储技术，具有更高的写入性能、耐写次数和设计简易性，适用于固线和无线通信设备、消费电子、PC和其他嵌入式应用设备。目
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Synapse和Silicon Labs共同推出无线网状网络方案
SynapseWireless?和SiliconLaboratories公司推出共同开发的无线网状网络(wirelessmeshnetworking)方案，其结合了SynapseSNAP?已经获奖的网
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Cypress推出AC-DC电源控制器系列产品
Cypress推出用于LED照明的AC-DC数字电源控制器。CY8CLEDAC01/02控制器为不可调光和可调光LED照明提供了高性价比的解决方案，具有高效率并满足EnergyStar要求。他们可进行
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BI Technologies推出大功率模塑电感
BITechnologies推出大功率模塑电感，TT电子BITechnologies推出新的表面贴装功率电感HM72B系列，它是高效紧凑型电感，尺寸仅为6.8mmx7.23mm，最大的板上高度为3.0
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Xilinx推出全新可扩展式处理平台架构
Xilinx推出全新的可扩展式处理平台(ExtensibleProcessingPlatform)架构，为各种嵌入式系统的开发人员提供无与伦比的系统性能、灵活性和集成度。嵌入式系统需要处理日益复杂的功
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TI推出嵌入式视频摄像机与视频通信开发套件
德州仪器(TI)推出两款最新嵌入式视频摄像机与视频通信开发套件，以合理的成本满足不断增长的高级视频通信要求。每款套件均可用于其自身独特的应用领域。这两款嵌入式视频开发套件都可为改善的影像质量与智能视频
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TriQuint推出新型射频前端解决方案
TriQuint推出新型射频前端解决方案，支持高通(Qualcomm)*最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITONPAModule?系列和用于GSM/ED
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恩智浦发布LPC1100系列ARM Cortex-M0 CAN微控制器
2010年4月28日，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)宣布，LPC1100系列再添两款新器件：LPC11C12和LPC11C14。新器件是业界首批针对控制局域网(CAN)2.0B标准
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TriQuint推出支持高通3G芯片组的WEDGE解决方案
TriQuint半导体公司（纳斯达克：TQNT），日前宣布推出新型射频前端解决方案，支持高通(Qualcomm)*最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITO
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恩智浦推出全球最小的32位ARM微控制器
2010年4月29日，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)宣布，推出全球首个最小的Cortex-M0内核通用型32位微控制器LPC1102。这款PCB占用面积仅5mm2的新器件具有无与伦
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ADI推出最新推出两款 MEMS 麦克风
当前许多便携式电子设备正处于音频变革的前锋。虽然近年来设计师一直致力于开发一些令人激动的新功能，如无线互联网访问和移动电视接收，但音频功能的发展始终落在后头。AnalogDevices,Inc.最新推
