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Adder 颠覆现有 KVM-Over-IP 技术：16端口、4个 IP 用户
Adder是KVM技术领域独一无二的思想领袖，一定能够带来一些非同凡响的东西。全新CATxIP5000便是Adder最新开发的，或许也是最具突破性的KVM-over-IP技术。该产品突破了现有KVM技
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Vishay推出P沟道TrenchFET功率MOSFET
Vishay推出首款采用芯片级MICROFOOT?封装的P沟道第三代TrenchFET?功率MOSFET---Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面积内，这款20V器件提供业内P沟道MOSFE
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QuickLogic推出显示控制器解决方案
QuickLogic公司推出第一个完整的显示控制器解决方案，它提供移动显示数据接口（MDDI）Type2，适用于采用Qualcomm平台的Smartbook、SmartPhone和Tablet电脑等应
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Murata推出RFID应用的微型UHF第2代标签
Murata推出RFID应用的微型UHF第2代标签，MAGICSTRAPLXMS系列的UHF第2代标签是一个完整的微型RFID标签，可迅速集成到任一项目中，两产品型号尺寸仅为3.2x1.6x0.55m
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Cadence推出Palladium XP验证计算平台
Cadence设计系统公司推出了第一款全集成高性能验证计算平台，称为PalladiumXP，它在一个统一的验证环境中综合了模拟(Simulation)、加速(Acceleration)与仿真(Emul
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Tycoelectronics推出全新IP67级小型SLIMSEAL SSL连接
泰科电子为满足室内外照明应用的需求，宣布推出全新SlimSeal固态照明（SSL）连接器。全新连接器产品完全以客户需求为中心进行设计开发，是一款可应对各种严酷照明应用环境的小型密封单排LED连接器。全
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2010年度十大基站配套产品（图）
好马配好鞍。配套设备已成为运营商无线网络建设中越来越重要的组成部分，为此，设备商不断创新技术，为运营商提供了更多成熟的、绿色节能的配套产品。《通信产业报》（网）特选出10款配套设备进行推荐，以飨读者。
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业界首款具有动态电压调整功能的大功率LED驱动器推出
美国国家半导体公司（NATIONALSemiconductorCorporation）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布推出业界首款具有动态电压调整功能并拥有多条输出通道的大功率LED驱动器。
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Vishay发布首款芯片级P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET：Si8
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出首款采用芯片级MICROFOOT封装的P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET——Si8499DB。在1.5×1mm的占位面积
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QuickLogic推出可提供MDDI Type 2的显示控制器解决方案
QuickLogic公司已经成功地推出第一个完整的显示控制器解决方案，它提供移动显示数据接口(MDDI)Type2，适用于采用Qualcomm平台的智能本(Smartbook)、智能手机和平板电脑等应
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恒忆为相变内存赋予新品牌名“Omneo” 并上市2款新产品
瑞士恒忆（NumonyxB.V.）为相变内存产品赋予新品牌名“Omneo”，并上市了2款新产品。此次上市的2款产品均可量产供货。此次上市了“OmneoP5QPCM”及“OmneoP8PPCM”2款产品
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快速发展晶圆和光伏组件市场创新生产技术
为了适应亚洲可替代性能源市场的快速发展，在国际市场上一直积极进取的库卡（KUKA）系统不断创新研发和拓展其在光伏组件方面的产品种类和针对性服务。库卡系统是全球领先的柔性自动化系统供应商，其产品广泛运用
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如此“芯”亮点值得期待 众企业推陈出新
1.INNOPOWERTM原动力TM：TD-SCDMA基带芯片系列联芯科技基于在TD-SCDMA终端产业多年的积累和对市场的理解，推出INNOPOWERTM原动力TM芯片系列,具备高集成度、高继承性和
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车载安全VDM系统提高驾驶稳定性和安全性
博世利用车辆动态管理系统（VDM）使电子稳定程序（ESP）与其他影响车辆驾驶性能的主动车辆系统网络化。这一创新性的网络系统能够使ESP、主动转向系统、主动底盘系统和动力系统相互通讯。这种不同系统间的相
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业界最低直流电阻的片状铁氧体磁珠
前言随着手机、便携式音乐播放器和便携式游戏机的普及，人们开始要求这些电子设备的设计更加小型化、高性能化、低能耗和低噪音。因此，大量的超小尺寸的电容器、电阻器、EMI静噪滤波器被大量在使用在这些小型便携
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3M公司电子解决方案事业部推出无卤嵌入电容器材料
2010年4月27日，电子行业的设计工程师们一直在设法改善电源完整性并降低电磁干扰，同时满足无卤要求。现在，他们拥有了一个符合上述要求的全新解决方案。目前，3M公司电子解决方案事业部推出了无卤*嵌入电
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3M公司发布ANSYS仿真软件材料库
2010年4月27日，印制电路板和集成电路封装设计工程师们现在可以从3M公司下载嵌入电容器材料仿真模型，用于HFSS(TM)和SIwave(TM)工程仿真软件。HFSS和SIwave技术为ANSYS公
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Nardamicrowave推出3GHz RF开关MS-SMA-020
Nardamicrowave推出3GHzRF开关MS-SMA-020，型号MS-SMA-020SPDT故障安全RF机械开关工作频率从DC到3GHz，可承受200万次开关操作。器件插入损耗小于0.2dB
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Maxim推出双向过流保护器
Maxim推出内置28VMOSFET的双向过流保护器MAX14544/MAX14545，有效避免主机因过载故障和/或输出过压而损坏。器件本身的集成功能，结合开关断开状态下输出端较高的耐压能力，使其成为
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NXP推出汽车功率MOSFET系列产品
恩智浦半导体（NXPSemiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方
