• IR推出IRS2573DS高强度气体放电灯 (HID) 电子镇流器控制IC

    全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)推出功能齐全的IRS2573DS高强度气体放电灯(HID)电子镇流器控制IC,适用于低、中、高

    2010/04/27 16:53
  • TI推出扩展软硬件的CC430F513x微处理器

    TI宣布推出支持广泛开发商社群、可提供完整可扩展软硬件的CC430F513x微处理器(MCU),进一步推动了单芯片射频(RF)解决方案的发展。该CC430F513xMCU将业界领先的超低功耗MSP43

    2010/04/27 16:03
  • LSI推出APP3100多核通信处理器

    LSI公司日前宣布面向企业及服务提供商推出LSI?APP3100多核通信处理器。LSIAPP3100基于获奖的LSIAPP3300通信处理器之上,能够为网络设备提供商提升电信级以太网和网络安全功能提供

    2010/04/27 16:00
  • Nexcom推出基于无风扇结构设计和X86平台NISE系列

    新汉NISE系列,专为严苛工业环境设计的无风扇工业计算机系列,高运算性能和丰富的I/O接口适用于各种行业应用。NISE系列分为NISE3140系列,NISE3110系列,NISE3100系列,NISE

    2010/04/27 15:59
  • Linear推出2.5V至5.5V过压过流保护控制器LTC4361

    凌力尔特公司(Linear)推出2.5V至5.5V过压和过流保护控制器LTC4361,该器件为保护低压、便携式电子产品免遭输入电压瞬态和电流浪涌导致的损坏而设计。过压事件可能由电源适配器失效或故障引起

    2010/04/27 15:51
  • 三菱汽车在下一代电动汽车设计中采用ADI的低功耗隔离技术

    ADI公司的iCoupler(R)数字隔离技术可确保三菱i-MiEV全电动汽车在高电压电池下安全可靠地运行AnalogDevices,Inc.,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近宣布三菱汽车

    2010/04/27 15:09
  • IDT推首款采用电感耦合技术的电源转换器和计时芯片组

    致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商IDT?公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;NASDAQ:IDTI)推出新型稳压器产品系列,目标是通过采

    2010/04/27 14:01
  • 赛普拉斯推出用于可调光LED照明的AC-DC电源控制器

    2010年4月22日,赛普拉斯半导体公司日前宣布推出用于LED照明的AC-DC数字电源控制器。CY8CLEDAC01/02控制器为不可调光和可调光LED照明提供了高性价比的解决方案,具有高效率并满足E

    2010/04/27 11:00
  • ADI公司为宽带通信设备开发提供具有突破性集成度的射频IC

    AnalogDevices,Inc,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近发布了两款用于宽带通信系统的射频IC--ADRF6655和ADRF6510,在不降低性能的条件下可将元件数量减少75%以

    2010/04/27 10:34
  • Cree推出突破性创新LED平台及多项LED新品

    LED照明领域的市场领先者Cree公司(Nasdaq:CREE)宣布推出突破性创新照明类LED器件——XLamp?XMLED。这款新型单芯片LED不仅在350mA的驱动电流下提供了创纪录的160lm/

    2010/04/27 10:28
  • Cinterion推出MC55i Rel.1.2 A2无线模块

    Cinterion推出MC55iRel.1.2A2无线模块,新的Rel.1.2A2扩展了M2M有价值产品的MC55i所开拓的非常成功的市场。嵌入式TCP/IP堆栈MC55i将“透明TCP服务”作为一项

    2010/04/27 10:14
  • 新日本无线推出用于音响设备的DSP

    新日本无线现已开发完成了用于音响设备的DSPNJU26060V,并已开始供货了。该产品内置有PWM*1调制器,最适于SOUNDBAR和超薄电视等扬声器系统的信号处理。【开发背景】随着SOUNDBAR和

    2010/04/27 09:45
  • SMD三合一:在LED显示屏选择上的优缺点

    导读:什么是SMD技术?SMD是SurfaceMountedDevices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(SurfaceMountTechnology中文:表面黏著技术)元器件中的一种。“在电

    2010/04/27 09:35
  • 国内首台光纤高温高压传感器研制成功

    日前,山东省科学院激光研究所在国内首次自主研发的固定式高精度光纤压力传感器获得成功。这台光纤高温高压传感器可在油井下温度220℃和压力100MPa下长期作业,解决了常规电子传感器和光纤压力传感器受油井

    2010/04/27 09:30
  • 安森美半导体推出新的时钟和数据多工器产品

    安森美半导体(ONSemiconductor)进一步扩充多工器产品阵容,新推出NB6VQ572M、NB6LQ572、NB7L572、NB6L572M、NB7LQ572、NB6LQ572M、NB7VQ5

    2010/04/27 09:29
  • 下一代技术新星:MEMS全解析

    近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热,无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂,就连半导体机器设备商,也一头栽进MEMS世界,甚至近来半导体公司工程人员见面不乏问一句,你

    2010/04/27 09:25
  • Numonyx发布OmneoPCM系列相变存储芯片

    Intel、意法半导体联合投资的Numonyx(恒忆)今天发布了基于相变存储技术的Omneo系列新款相变存储芯片,这也是该公司专注于该领域的最新商用产品成果。相变存储(PCM)是一款新型非易失性存储器

    2010/04/27 09:17
  • 赛普拉斯推出针对iPhone和iPod附件开发的新型开发工具

    赛普拉斯半导体公司日前推出一款基于其最新PSoC?3架构,针对iPhone和iPod附件开发的新型开发工具。设计者可以采用赛普拉斯最新的CY8CKIT-023iPhone&iPod附件PSoC

    2010/04/27 09:15
  • 网康科技发布“智能I.T”,提升人际互联网络质量

    在金融危机的大背景下,通过提升工作效率达成竞争力的超越、进而实现逆势成长,已经是每个管理者们达成的共识。但作为企业最重要的办公工具、沟通渠道和工作基础,网络正面临复杂多变且挑战不断的现实困境,而对于制

    2010/04/27 09:04
  • 东京农工大学研究生院开发出复合锂离子电容器

    东京农工大学研究生院采用单层碳纳米管与钛酸锂(Li4Ti5O12,LTO)复合材料作为负极,开发出了容量及高倍率下放电特性更高的锂离子电容器。电极面积上的单位体积能量密度为45Wh/L,输出功率密度为

    2010/04/27 09:02

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