• 超级电容下一步挑战:提高工作电压

    超级电容的应用版图不断地持续扩展,因为超级电容能提供比电池更高的瞬间功率。其重要的应用包括在手机上供给闪光灯所需的瞬间功率,并接受电池再充电,能延长通话时间与电池寿命,还能为工程师节省设备空间和成本。

    2010/04/26 10:58
  • 凌力尔特推出可热插拔的 I2C 隔离器

    凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出可热插拔的I2C隔离器LTC4310,该器件提供两条I2C总线之间的双向通信,而两个I2C总线之间的地是相互隔离的。I2C隔离

    2010/04/26 10:29
  • LSI 推出无需外部存储器的多核通信处理器

    LSI公司(NYSE:LSI)日前宣布面向企业及服务提供商推出LSI?APP3100多核通信处理器。LSIAPP3100基于获奖的LSIAPP3300通信处理器之上,能够为网络设备提供商提升电信级以太

    2010/04/26 10:25
  • 飞利浦推出最新TC系列心电图机

    日前,飞利浦公司推出了最新的心电图机TC50/30。该系列心电产品具有多种全新功能,包括:直观的界面和彩色的心电图信号使它操作简便,报告预览和自动心电图传输功能简化了工作流程,飞利浦的心电图算法更是实

    2010/04/26 10:18
  • FCI推出超小尺寸、低功耗CDMA解决方案

    SiliconMotion旗下的移动通讯部门FCI日前推出专为VIA平台设计的超小尺寸、低功耗、高集成度的FC7710/E及FC7760/7762/7723CDMA收发器,为CDMA/EVDO及PCS

    2010/04/26 10:12
  • IR新型25V DirectFET芯片组,大幅提升DC-DC开关效率

    国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)近日推出IRF6706S2PbF和IRF6798MPbFDirectFETMOSFET芯片组,为12V输入同步降压应用(包括服务

    2010/04/26 09:58
  • Vishay推出新款小尺寸、高电流电感器:IHLP-1212BZ-11

    近日,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出采用1212外形尺寸的新款IHLP小尺寸、高电流电感器:IHLP-1212BZ-11。IHLP-1212BZ-11是迄今为止Vish

    2010/04/26 09:56
  • 数据量吞吐量倍增 挑战数据转换器

    未来的一年里,数据转换器技术的性能将持续提高,同时功耗不断降低。随着数据转换器功能的增加,它们将为终端设备提供越来越多的关键特性,从而推动IC制造商开发应用技术,而不仅是芯片设计与制造技术。电信网络(

    2010/04/26 09:36
  • 基于ARM的单板机亮相

    微处理器配置用ARM的单板机非常少。该领域主要被采用PowerPC和英特尔架构的器件所占据。ARM在手机市场占主导地位,而且其一直在努力在传统嵌入式应用中发挥更大影响力。这一趋势有可能发生变化。在硅谷

    2010/04/26 09:23
  • 安富利携手赛灵思,专为DSP设计打造FPGA开发工具套件

    安富利电子元件近日推出XilinxVirtex-6FPGADSP开发工具套件,专为DSP设计而打造,是Xilinx目标设计平台(XilinxTargetedDesignPlatform)一部分。据介绍

    2010/04/26 09:17
  • 追随三星之路 尔必达推出32GB容量模块

    日韩DRAM大厂制程竞赛延伸至产品规格之战,在三星电子(SamsungElectronics)于3月底,宣布推出由32GB大容量服务器内存模块后,日系内存大厂尔必达(Elpida)也宣布4GbDDR3

    2010/04/26 09:17
  • 业界最小尺寸的PIFA GPS天线锁定手持式装置

    国巨Yageo日前推出其号称业界最小尺寸的3216陶瓷铍鍅(PIFA)GPS天线,以相同的体积达到低频的效率目标,特别适用于高阶手持式GPS装置应用,如手机、PDA、笔记型电脑、行动网路装置。国巨公司

    2010/04/26 09:15
  • 搭载泰景移动电视芯片的三星Star TV手机面世

    2010年3月18日,移动电视接收芯片公司泰景信息科技(TelegentSystems)宣布,内置泰景模拟移动电视接收芯片的三星StarTV手机(型号:S5233T)最近在东南亚面市。三星在这款手机中

    2010/04/26 09:08
  • ST推出智能开关按键控制器芯片

    ST推出两款新的智能开关按键控制器芯片,可提升移动用户的使用体验。新产品几乎适用于所有以电池供电的便携设备,包括电子书阅读器、便携电脑、媒体播放器、智能手机和数码相机。这两款新产品将将使下一代移动产品

    2010/04/26 08:43
  • Altera推出28-nm Stratix V FPGA系列

    Altera公司推出业界带宽最大的FPGA——下一代28-nmStratix?VFPGA。StratixVFPGA具有1.6Tbps串行交换能力,采用各种创新技术和前沿28-nm工艺,降低了宽带应用的

    2010/04/26 08:42
  • Atmel推出全新收发器系列ATA6663/64

    Atmel宣布为LIN汽车网络应用提供两个全新收发器系列ATA6663/64,它们拥有业界最低耗电的唤醒管理(竞争性的解决方案耗电多至10倍),可应用于车门模块、座椅控制、或智能传感器等车身电子应用,

    2010/04/26 08:41
  • ST推出微控制器样片STM32L系列

    ST开始向主要客户提供STM32L系列微控制器样片,STM32L系列产品是业界首款来自全球十大半导体供应商之一的超低功耗ARM?Cortex?-M3微控制器。STM32L系列产品采用意法半导体独有的两

    2010/04/26 08:40
  • 国内首台光纤高温高压传感器研制成功

    日前,山东省科学院激光研究所在国内首次自主研发的固定式高精度光纤压力传感器获得成功。这台光纤高温高压传感器可在油井下温度220℃和压力100MPa下长期作业,解决了常规电子传感器和光纤压力传感器受油井

    2010/04/23 16:58
  • 移动操作系统带来差异化设计

    移动设备市场一直以来都非常火爆,特别是具有苹果的iPhone和VerizonWireless公司的Droid的智能手机市场。这些平台上的硬件技术令人印象深刻,但事实上,围绕系统的软件和服务基础架构使得

    2010/04/23 16:51
  • Tensilica推出第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP

    Tensilica推出第三代ConnX545CK8-MAC(乘数累加器)VLIW(超长指令字)DSP(数字信号处理器)内核,用于片上系统(SoC)的设计。经改进的第三代数据处理器(DPU)内核,运行速

    2010/04/23 16:34

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