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XMOS推出用于高质量音频再现的iPhone扩展底座参考设计
2010年2月23日，XMOS推出一套用于各种iPhone?和iPod?底座的参考设计，保证了从iPod或iPhone?通过USB到放大器的音频信号通道端到端数字化。该项灵活的设计采用了XMOSXS1
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科胜讯推出针对 3G 网络消费设备和安全应用方案
为影像、音频、嵌入式调制解调器和视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司宣布已与设计和制造无线设备的全球领导厂商AnyDATACorporation携手推出用于3G宽带蜂窝网络的连
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3.5G电话将采用MIPSTM架构
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPSTechnologies,Inc.,）和移动设备软件解决方案领先供应商Intrinsyc软件公司
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Diodes推出能够容忍电话线瞬变的高压二极管阵列
Diode公司推出击穿电压为400V的四开关二极管阵列MMBD5004BRM，旨在承受DAA调制解调器正极和负极电话线接口和一般离线整流应用中最坏的线瞬变情况。MMBD5004BRM二极管阵列结合了更
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安森美推出新的功率因数校正(PFC)可调光发光二极管驱动器
2010年2月25日,应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供货商安森美半导体(ONSemiconductor)推出新的功率因数校正(PFC)可调光发光二极管(LED)驱动器–NCL30000，
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Fairchild推出3.3V光电耦合器产品FODM8061／FODM8071
Fairchild响应市场对3.3V光电耦合器解决方案的不断增长的需求，开发了能够提供出色的隔离性能、强大的抗噪能力，并在较宽温度范围(高达110oC)内发挥卓越性能的3.3V光电耦合器产品。工业设备
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ON Semi推出高压晶体管(MOSFET)系列
ONSemiconductor扩充公司市场领先的功率开关产品阵容，推出包括500伏特(V)和600V器件的高压功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)系列。这些新方案的设计适合功率因数校正(P
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安森美推出高压MOSFET系列 扩充功率开关产品阵容
安森美半导体(ONSemiconductor)扩充公司市场领先的功率开关产品阵容，推出包括500伏特(V)和600V器件的高压功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)系列。这些新方案的设计适合
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爱普斯微电子公开全部基于Xilinx V5、V6开发板的FPGA下载文件
目前，爱普斯微电子公开全部基于XilinxV5、V6开发板的Bit文件及基于linux的driver二进制文件。涵盖SATA、EthernetController、SSD等。当前支持下列开发板型号：M
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Lantronix公司公布网络处理模块：XPort Pro
Lantronix网络科技公司公布最新的网络处理模块：XPortPro。XPortPro与Lantronix热卖模块XPort的大小一样：只比一个RJ45头长一点点，但是却比XPort强大很多。XPo
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U－blox推出UMTS／HSPA调制解调器解决方案N731
u-blox通过对其高速无线连接参考设计进行扩充，实现了包括完整的高速封包存取（HSPA）在内的多项功能：下载速率高达7.2Mb/s，上传速率高达5.8Mb/s。N731是一款设计成熟的产品，集功能强
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Maxim推出RMS功率检测器MAX2203
Maxim推出RMS功率检测器MAX2203。器件设计工作于800MHz至2.0GHz频带，接收RF输入信号，输出与输入信号功率相对应的电压，该电压与输入信号的峰均比无关。该款RMS功率检测器可理想用
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Diodes LED驱动器降低照明产品的尺寸和成本
Diodes公司推出一款额定1A的线性模式恒流LED驱动器，专门用于降低包括手电筒、应急照明，花园照明和池畔应用等通用照明产品的尺寸和成本。高集成的DLD101LED驱动器采用优化的小尺寸扁平DFN封
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飞兆功率开关FSGM0565R推进离线式电源设计
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)响应客户对能够降低离线电源的待机功耗并简化设计的解决方案的需求，开发出业界唯一一款在内置650V耐雪崩SenseFET中集成漏电流感测功能
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ANADIGICS推出具有丰富功能的新型功率放大器AWT6283R
ANADIGICS推出具有丰富功能的新型功率放大器（PA）AWT6283R，专用于提升WiMAX收发器的性能和效率。AWT6283R是业界首部可在3.3到3.8GHzWiMAX全频带范围内提供高线性度
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MIT中国学者研制世界上首个光通讯波段室温工作的锗激光器
美国麻省理工大学（MIT）材料系的中国学者成功研制出世界上第一个光通讯波段室温工作的锗激光器，这一开创性成果点燃了硅基光电子单片集成和未来芯片光互联的希望。众所周知，硅片上大规模集成电路显示了电子强大
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SensorDynamics推出新款采用微型QFN40封装的新型MEMS陀螺仪
SensorDynamics新推出用于高端工业、医疗和消费型应用的经济稳定的微型MEMS陀螺仪系列SD705、SD706、SD707和SD708采用6x6x2mm3QFN封装，为平台稳定化、运动跟踪和
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联发科技携手微软推出具丰富多媒体的智能型手机平台
前不久，联发科技(MediaTekInc.)和微软（MicrosoftCorp.）共同宣布，推出具丰富多媒体的智能型手机平台，期望引爆下一波新兴市场智能型手机需求。藉由这个合作，消费者将能在市面上看到
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SpringSoft发表新版Laker 系统
2010年2月22日，专业IC设计软件全球供货商SpringSoft,Inc.宣布，最新版Laker?CustomLayoutAutomationSystem开始供货，提供业界最完善且卓越的OpenA
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TI推出数字双路同步降压功率驱动器UCD7242
TI推出一款具备集成型功率MOSFET、保护模块以及监控特性的数字双路同步降压功率驱动器，其与业界标准的驱动器相比，可将板级空间与组件数锐减80%。UCD7242使设计人员能在小型封装中获得采用两个独
