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2010年2月22日,专业IC设计软件全球供货商SpringSoft,Inc.宣布,最新版Laker?CustomLayoutAutomationSystem开始供货,提供业界最完善且卓越的OpenA2010-02-23 10:33
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TI推出一款具备集成型功率MOSFET、保护模块以及监控特性的数字双路同步降压功率驱动器,其与业界标准的驱动器相比,可将板级空间与组件数锐减80%。UCD7242使设计人员能在小型封装中获得采用两个独2010-02-23 10:30
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Maxim推出用于HDMIv1.3TMDS应用的2.25Gbps自动电缆均衡器MAX3815A。MAX3815A可补偿0至35米的24AWGHDMI电缆,或0至22米的28AWGHDMI电缆,能够运行2010-02-23 10:27
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ST推出新的比较器芯片LMV331,完善了其采用紧凑封装的工业标准比较器的产品阵容。LMV331为客户提供2.00x1.25mmSC70和2.90x1.60mmSOT23两种封装选择。低功耗比较器如L2010-02-23 10:24
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2010年2月22日–应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)扩充公司市场领先的功率开关产品阵容,推出包括5002010-02-23 10:22
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2010年2月23日–凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出双输出同步降压型DC/DC控制器LTC3860,该器件具有多相工作、差分输出电压检测和高频工作模式。这个2010-02-23 10:10
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凌力尔特公司(Linear)推出双路低噪声、低压差稳压器LT3029,该器件具有面向每个通道的独立输入和独立停机控制。在满负载时,LT3029以仅为300mV的低压差电压提供每通道高达500mA的连续2010-02-22 15:21
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Maxim推出业内工作电压最低的数字电位器MAX5391/MAX5392/MAX5393。该系列双路、256抽头、易失数字电位器采用1.7V至5.5V单电源供电,是功耗敏感应用中机械电位器和DAC的理2010-02-22 15:15
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欧胜微电子近日推出一款定义了行业发展方向的立体声耳塞式耳机参考解决方案myZone?WM182,该方案将欧胜独有的前馈环境噪音消除(ANC)技术推进至大众耳机市场。包括移动电话制造商等等在内的世界领先2010-02-22 11:47
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凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高效率、4MHz同步双输出降压型稳压器LTC3633,该器件采用一种独特的恒定频率/受控接通时间、电流模式架构。它采用4mmx2010-02-22 11:42
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为满足不断发展的移动GPS市场对更高灵敏度、更高抗扰性和更低功耗的要求,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)近日推出全球最小的新一代GPS接收前端模块。全新的BGM781N112010-02-22 11:29
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欧胜推出两款新型高性价比音频放大器将在2010年中被集成于数以百万计的移动电话之中。WM9090和WM9010是欧胜世界领先的音频放大器系列产品的两个最新成员,将被应用于一系列全球最高集成度手机之中。2010-02-22 10:16
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2010年2月22日–凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出面向锂离子/聚合物电池、易于使用和纤巧的并联电池充电器系统ICLTC4070。该器件以其450nA的工作2010-02-22 10:11
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欧胜微电子宣布推出世界首款用于移动电话的数字音频中心解决方案,将消费性音频体验推向全新的高度。该款定义了行业趋势的WM8995芯片将多个欧胜成功的音频组件结合于一体,提供了世界级音频性能,极大地延长电2010-02-22 10:09
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Maxim推出PROFIBUS-DP?/RS-485收发器MAX14770E。该器件采用Maxim的下一代BiCMOS工艺,能够实现较快的(20Mbps)数据传输速度,并且在小尺寸TDFN封装中集成了2010-02-22 10:06
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AVX推出采用C封装尺寸的业界最低ESR额定值TPS系列钽电容,TPS系列钽电容器提供业界最低ESR,80-m?,采用C封装尺寸(6032-26),先前具有此类电容/电压的低ESR选项,只有D封装尺寸2010-02-22 10:01
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今天,专为半导体和相关产业提供制程控制及成品率管理解决方案的全球领先供应商KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)推出了他们最新一代的PROLITH光刻模拟软件。PROLITHX3.1让2010-02-22 09:23
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ADI推出两款高集成度精密模拟微控制器,分别为ADuC7023和ADuC7122。这两款器件集成了片上存储器、数据转换器和众多模拟外设,可提供业界最高水平的可编程性能和最小的封装尺寸。ADuC70232010-02-06 09:32