• GREENPEAK公司推出 RF 远程控制器 Emerald GP500C

    与一般的IR技术不同,GREENPEAK公司用于家庭遥控器件的RF技术具有双向高速通信,且无需视距即可进行操作的特点。EmeraldGP500C是一款符合标准的通信控制器,集成了一个具有完全集成通信层

    2009/01/05 17:37
  • 东芝美国电子(TEAC)推出8通道LED驱动器TB62777/8FNG

    东芝美国电子公司(TEAC)始终处于业界领先地位,与技术公司合作,致力于研发突破性设计。近日该公司又拓展了其发光二极管(LED)驱动器产品系列,开发出两款新式高性能器件。TB62777FNG和TB62

    2009/01/05 17:36
  • ADLINK ETX 模块整合Atom处理器与Intel 945GSE Exp

    与之前的COM系列产品相比,ADLINK公司近日推出的ETX-AT具有更高的性能和更低的功耗。ETX-AT模块计算机符合最新的ETX3.02规格标准,提供两个额外的SATA接口,并向后兼容先前的ETX

    2009/01/05 17:35
  • 力科推出WaveMaster 8 Zi系列示波器平台,提供4-30 GHz的带宽

    力科公司新推出的WaveMaster数字示波器、串行数据分析仪和磁盘驱动器分析仪系列—8Zi系列提供了高达30GHz的带宽、80GS/s的采样率、512M采样点分析功能及>15GHz的边沿触发功能。由

    2009/01/05 17:34
  • 赛门铁克推出云计算服务,协助企业资料中心管理

    赛门铁克(Symantec)近日宣布推出VeritasOperationsServices,这是一款以云端运算为基础的全新线上服务平台,用以协助企业辨识隐藏于资料中心的风险,将可改善服务的可用性且增进

    2009/01/05 17:33
  • 瑞萨推出智能型电池芯片R2J24020F,可精确侦测电池残量

    瑞萨科技(Renesas)宣布推出R2J24020FGroupIC,适用于支持智能型电池系统(SBS)之锂电池。这款新开发的R2J24020FGroupSiP在单一封装中结合了控制器MCU芯片及模拟前

    2009/01/05 17:33
  • HOLTEK推出新一代回音IC HT8972,内建40KB SRAM

    HOLTEK半导体累积多年来的回音IC市场技术经验,推出新一代回音IC:HT8972。HT8972内建40KBSRAM(前一代回音ICHT8970内建20KBSRAM),让回音效果更细腻,信噪比更高。

    2009/01/05 17:32
  • ADI发布AD 8275位准转译ADC,简化设计信号调节

    ADI公司发表AD8275位准转译(level-translating)模拟数字转换器(ADC),该组件能够简化高电压产业与测试仪器设计信号调节。现在系统设计工程师可以只利用单一组件就能对高电压应用装

    2009/01/05 17:32
  • 英飞凌推出全新RFID芯片SRF 66V01ST

    英飞凌科技(Infineon)日前推出全新的射频识别(RFID)产品──PJMLightRFID芯片SRF66V01ST,提供1kbit的记忆容量,以及能防止未经授权存取保护资料的隐私保护功能。相较于

    2009/01/05 17:31
  • OmniVision推出医疗影像传感器OV6930

    OmniVisionTechnologies推出医疗影像传感器产品系列的最新成员OV6930。该新款低功率OV6930是一种方形图形数组(SquareGA,400×400画素)的CMOS影像传感器,光

    2009/01/05 17:31
  • 合众达发布音频开发平台SEED-ADK6727

    近日合众达电子发布高性能音频DSP开发套件SEED-ADK6727,SEED-ADK6727采用TI新一代推出的最高性价比DSPTMS320C6727(工作主频达到300MHz),能广泛应用于高性能的

    2009/01/05 17:30
  • 意法推出独立看门狗IC STWD100

    意法(ST)半导体推出一款全新看门狗定时器芯片STWD100。通过增加一个芯片使能输入接口,STWD100可在系统编程或开机期间防止自动生成复位信号,为开发人员控制和管理应用提供了更高的灵活性。其它品

    2009/01/05 17:29
  • 雅迪增加Han HC 350高压接针产品

    通常,无缝连接可以给用户带来显而易见的好处。这也是德资雅迪HARTING技术集团在其流行的HanHC350高压接针产品中增加压接型产品的原因。压接型产品的HC接针尺寸保持不变,以保持与现在的安装框架及

    2009/01/05 17:29
  • ROHM推出KMD2封装肖特基势垒二极管

    半导体制造商ROHM株式会社(总部设在京都市)为了满足便携式音频播放器、游戏机和数码相机等对小型化、薄型化要求高的便携式机器市场的需要,开发出属于业界超小级别的二极管封装KMD2(1608规格尺寸)。

    2009/01/05 17:28
  • 福跃电子推出镍氢电池充电IC GM6802

    上海福跃电子FOSVOS推出的串联镍氢电池快速充电器专用集成电路GM6802特别适用于带充电的镍氢电池供电的便携产品,具备镍氢电池充电需要的所有功能,无需外部控制器和固件支持,纯硬件实现,能使充电过程

    2009/01/05 17:28
  • 飞思卡尔推新款8位车用MCU

    飞思卡尔(Freescale)推出了专为入门级仪表板及暖气、通风与空调控制(Heating,Ventilation,andAirConditioning,HVAC)所设计的S08微控制器系列。新款的8

    2009/01/05 17:27
  • 新唐科技推出服务器专用监控芯片,支持PECI 2.0

    新唐科技(Nuvoton)推出工作站与服务器专用的硬件监测控制芯片──W83795G,支持IntelPECI2.0(PlatformEnvironmentControlInterface),具有精准电

    2009/01/04 17:17
  • 瑞萨开发出符合PCI Express 2.0高速串行接口的IP

    瑞萨科技(RenesasTechnology)宣布开发符合PCIExpressBaseSpecificationRevision2.0(PCIExpress2.0)高速串行接口标准之逻辑层与实体层之I

    2009/01/04 17:17
  • 茂达电子推出新型双PWM控制IC系列APW7142和APW7143

    茂达电子(AnpecElectronics)近日发表全新的PWM控制IC系列,包括同步直流降压转换器APW7142与异步直流降压转换器APW7143两款组件。茂达电子最新推出的同步直流降压转换器APW

    2009/01/04 17:16
  • 富士通针对PA开发出CMOS逻辑高压晶体管

    富士通微电子(FujitsuMicroelectronics)发表CMOS逻辑高电压晶体管的最新开发进展,此款晶体管具备高击穿电压的特性,适合支持无线装置所使用的功率放大器(PA)。富士通所开发的这款

    2009/01/04 17:15

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