Actel公司宣布，Barco专为ActelProASIC3FPGA而开发的BA511ARINC429IP核心已在多个安全关键的航空电子应用中通过DO-254认证。配有BarcoBA511ARINC4

罗德史瓦兹(Rohde&Schwarz；R&S)针对经济型市场上推出采用其高阶技术的R&SSMC100A经济型模拟讯号产生器，具备精巧的外型、极纯的模拟讯号、小于5ms的频率与位准设定时间，可提供9K

AnalogixSemiconductor公司日前发布了DisplayPort发送器芯片──ANX9805，据称是业界首颗通过VESA认证的DisplayPort发送器芯片。该组件完全符合Displa

美商国家仪器(NI)推出一款VXI嵌入式控制器──VXIpc-882，采用IntelCore2DuoprocessorT7400，具备双插槽，在搭配支持多核心功能的NILabVIEW8.6图形化程序设

压接连接器在铁路工业中有着良好的记录。现在，德资雅迪HARTING线截面高达35mm2的压接型Han-Modular2-pin100A模块可供选择了。Han-Modular提供各种规格的压接连接器。这

到2010年，超过75%的新手机将具有MP3音乐播放功能。随着音乐手机普及，音频性能成为设计者的关注焦点。新手机设计将更要求改进降噪性能，意法(ST)半导体针对新的市场需求，推出全新滤波器EMIF02

赛普拉斯(Cypress)和地面数字电视(DTV)半导体解决方案领先供应商凌讯科技(LegendSiliconCorp.)联合推出一款DTMB(数字地面多媒体广播—一种DTV标准)USB收发器参考设计

广芯电子（BROADCHIP）推出业内首款能够同时支持共阳极并联LED及共阴极并联LED的背光LED驱动芯片----BCT3220/BCT3221。BCT3220/BCT3221:LowDropout

Symwave(芯微技术)发布全球首款符合USB3.0规范的物理层(PHY)解决方案。并首次在加州圣荷西举行的超高速USB开发会议(SuperSpeedUSBDeveloperConference)中

Aeroflex日前发表其PXIModularInstrument3000Series产品的多项新产品功能，为使用者带来超越以往的弹性。为满足客户目前与未来的射频测试需求，Aeroflex加入新型嵌入

爱普科斯(Epcos)新型E系列多层陶瓷电容器(MLCC)为高度坚固元件，采用X7R材料制作而成，其抗静电放电脉冲能力与标准型号相比更加卓越。原料及设计的优化使得E系列还具备低至1nF的电容值。因此，

保护元器件的世界领导厂商意法半导体推出全新ESD保护二极管产品系列，新产品的尺寸比上一代缩小67%，能够承受最严格的IEC61000-4-2标准的ESD测试脉冲，低钳位电压特性有助于提高对调制解调器等

日前，闻亭数字系统发布了基于TI最新推出的PiccoloMCU的开发套件TDS28027ZX。PiccoloMCU包含40至60MHz的版本、高达128KB的快闪存储器、12位ADC以及ePWM，以及

全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx）日前宣布推出XtremeDSP(TM)解决方案视频入门套件Spartan(R)-3ADSPFPGA2.0版集成平台，致力于加快基于赛灵思FPGA

无代码解决方案与高性能LED携手实现简单高效的设计2008年12月26日，北京讯，日前，赛普拉斯(Cypress)宣布其简便易用的智能照明解决方案可支持欧司朗光电半导体公司(OSRAMOptoSemi

TDK-Lambda公司推出的PFE1000FAC/DC电源模块提供了PBD安装型解决方案，输出功率高达1008W，适用于工业、机器人、COTS、数据通信、RF广播、电信、标识和医疗设备等应用。PFE

过去，压接技术是高接触密度模块接插件的唯一选择。德资雅迪(HARTING)技术集团将它的新型、专利的Han-QuickLock技术集成到了HanEE模块中，从而创造出无需工具即可装配的新产品。由于组装

嵌入式解决方案和服务的全球领先提供商研华推出了针对嵌入式板卡或系统级应用的无线系列模块。研华无线解决方案提供了易于使用的即插即用USBdongle以及带有Mini-PCI、全长/半长Mini-PCIe

VitesseSemiconductorCorporation日前宣布推出集成了高性能处理引擎的SparX-II-16和SparX-II-24片上交换机(SoC)设备。SparX-II是SparX系列