• 得可扩充Instinctiv V9软件二维检控功能

    得可公布其全新的二维检测(2Di)V9硬件工具,为下一代InstinctivV9先进人机对话界面增加更多的功能。增强此批量印刷专家公认检测系统的控制,2DiV9严密监测印刷过程,提高生产力并削减制造成

    2008/10/06 17:45
  • R&S新型毫米波变频器真正实现上限至325 GHz的网络分析测量

    目前,那些价格适中,能应用在很高频率上的无线电元器件的产量正在增加。而且,针对成像技术和视频传输技术,一些新兴的及更高频率上的应用正在逐渐发展,这造就了对毫米波频率内的测试/测量设备的强烈需求。罗德与

    2008/10/06 17:44
  • picoChip推出262GIPS、35GMACS的多核无线处理器

    随着新款高性能picoArrayTM器件的推出,picoChip进一步扩展了其在大规模多核架构领域的领导地位。PC202-10、PC203-10和PC205-10多核数字信号处理器(DSP)可提供高达

    2008/09/28 22:22
  • Broadcom业界首个可堆栈高密度10GbE交换器件

    村田制作所日前开发出了骑独轮车的机器人"村田少女"。为了控制前后方向和左右方向的平衡,在四个方向上分别配备了一个该公司的倾斜检测陀螺传感器。在2008年9月31日举行的"CEATECJAPAN2008

    2008/09/28 16:49
  • ADI推出高性能的MEMS麦克风ADMP421/ADMP401

    ADI推出MEMS麦克风系列产品--ADMP421与ADMP401。尽管集成语音、音乐与视频的电子设备的数量在不断增加,但这些手持式电子产品的声音质量却未能达到消费者的预期。以提供高保真音频技术而被音

    2008/09/28 16:48
  • OMNIVISION推出1/3吋 8百萬像素CAMERACHIP感測器

    OmniVision推出首款1/3吋8百萬畫素CMOS影像感測器。全新的OV8810是該公司第一款使用最新推出的1.4微米OmniBSI背面照度技術所研發的CameraChip產品。OmniBSI科技

    2008/09/28 16:47
  • Vishay 推出30V 单片功率MOSFET和肖特基二极管

    Vishay推出采用具有顶底散热通路的封装的30V单片功率MOSFET和肖特基二极管---SkyFETSiE726DF,该器件可在具有强迫通风冷却功能的系统中高效能的运作。新型SkyFETSiE726

    2008/09/28 16:46
  • Catalyst推出12位数字输出式温度传感器CAT6095

    Catalyst半导体公布首款温度传感器产品线新产品。新推出的CAT6095是一款采用超薄0.55mmUDFN封装的12位数字输出式温度传感器,特别适用于DDR3内存模组,此类内存被广泛应用于高速PC

    2008/09/28 16:44
  • 富士通微电子推出针对SLR相机的图像处理系统方案

    富士通微电子和徕卡股份公司('徕卡)宣布联合为高端数码单反(SLR)相机开发出图像处理系统解决方案,用于徕卡的下一代相机。数码相机(如数码SLR相机和手机相机等)的像素在不断上升,而拥有更高的清晰度成

    2008/09/28 16:42
  • Cypress推出具有自动防故障装置的混合信号数据记录器件

    Cypress推出首款同时集成非易失性静态随机访问存储器(nvSRAM)与可编程片上系统的器件PSoCNV。该全新的PSoCNV产品系列将赛普拉斯旗舰PSoC架构的高度设计灵活性与nvSRAM的永久耐

    2008/09/28 16:41
  • 爱普科斯推出100 kvar可控硅整流器模块TSM-LC100

    爱普科斯(EPCOS)的TSM-LC100扩展了可控硅整流器模块系列产品。该型号是为400V电压时高达100kvar的电容性负载而设计。由于采用微处理器控制,模块无需使用电抗器即可自动适应电容器支路,

    2008/09/28 16:40
  • AMCC与Avago展示SFP+ 10GBASE-LRM解决方案

    AppliedMicroCircuitsCorporation(AMCC)宣布,10GBASE-LRM在其QT202510千兆/秒(Gbps)物理设备层(PHY)与AvagoTechnologies的

    2008/09/28 16:40
  • NetXen选择AMCC 10GbE PHY技术用于下一代双端口智能网卡

    AppliedMicroCircuitsCorporation(AMCC)今日宣布,主流10千兆以太网连接的领导者NetXen,Inc.已选择将AMCC的10千兆以太网QT2025物理层集成电路技术应

    2008/09/28 16:39
  • APTINA推出具有1/4英寸光学格式的5兆像素系统单芯片

    Aptina推出首款具备1.4微米像素设计和英寸光学格式的5兆像素系统单芯片(SystemonaChip,SOC)。Aptina副总裁SandorBarna称:"作为为制造商提供从视频图形阵列(VGA

    2008/09/28 16:38
  • TI推出三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片

    日前,德州仪器(TI)宣布推出三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片,可支持基于OMAP35x处理器设计的所有系统电源要求,从而壮大了针对嵌入式处理器设计的电源管理产品阵营。通过将领先电源管理电路与T

    2008/09/28 16:37
  • LPKF推出结构更紧凑更高速度ProtoLaser S机型

    LPKF激光电子股份有限公司总部位于汉诺威附近的Garbsen,从事实验室样品电路板制造系统的开发和生产已经有30多年的历史了,生产的设备具有创新性,功能强大,并且采用非化学方法制造电路板。激光专家凭

    2008/09/28 16:36
  • LSI TARARI T2000 10G内容处理器突破每瓦特1Gb/s

    LSI公司日前宣布推出针对高速联网应用的LSITarariT2000系列芯片内容处理器。T2000在单芯片上实现了10Gb/s的高性能,首次突破每瓦特1Gb/s的性能局限。LSI网络组件部的高级副总裁

    2008/09/28 16:35
  • 普诚科技推出手机用Class-D立体声音频功率放大器PT2004

    普诚(princeton)推出专为手机、便携式音频产品需求之立体声音频功率放大器-PT2004,可直接替换PINtoPIN同类型产品(TPA2012).PT2004是一款无需滤波器的2.2W立体声D类

    2008/09/28 16:35
  • Vishay三款额定电压升至310 VAC的新型X2电磁干扰抑制薄膜电容器

    Vishay日前宣布,推出三款最大电源电压可升至310VAC的新型X2电磁干扰(EMI)抑制薄膜电容器,该电容器具有较宽的引脚脚距和电容值范围。绝大部分标准电磁干扰(EMI)抑制薄膜电容器的额定电压介

    2008/09/28 16:34
  • Maxim发布高速、多路LVDS交叉开关MAX9132/4/5

    Maxim推出高速、多路LVDS交叉开关MAX9132/MAX9134/MAX9135。这些开关可将导航、相机、卫星电视和DVD信号等多个信号源切换到多个显示器,减少了点到点链路数量。另外,器件提供可

    2008/09/28 16:34

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