-
在低端服务器上配置处理器内核成为趋势
就当企业不断节省自己开支的时候，主流的服务器厂商都在它们的低端服务器中增加了处理器核的数量，目的就是以更低的成本获得更高的性能。IBM通过一系列针对它的PowerSystems系列处理器的升级在这方面
-
三阶HDI成3G手机PCB未来主流
3G时代的来临丰富了手机的功能，也给PCB的制造技术带来了巨大的挑战。对于PCB厂家来说，准确判断产品的走势，在设备、材料以及技术上做足储备，才能够更好地去应对3G的变革。2008年4月，中国正式启动
-
IMEC表示晶硅太阳能电池90%市占率将维持10年
晶硅(crystallinesilicon)技术仍是欧洲研究机构IMEC在太阳能电池研发领域的重头戏，但IMEC同时也在尝试采用硅薄膜、化合物材料和有机材料的太阳能电池技术。“晶硅太阳能电池的市占率为
-
分立器件封装低端市场竞争激烈
目前，半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策，不利于分立器件持续发展。尽管集成电路的发展使一些器件已集成进集成电路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍为半导体产品的重要组成部分。几十
-
中国将成为世界功率半导体第一大市场
从打响第10届高交会头炮的高交会电子展ELEXCON上召开的“2008全球半导体市场大会”传来消息，中国将成为世界功率半导体第一大市场。功率半导体，直译指功率半导体器件和功率集成电路。随着构建节能型社
-
市场根基稳MCU与eMPU将成产业亮点
尽管目前经济形势动荡使美国、欧洲和日本企业和消费者信心受到较大冲击，但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微处理器(eMPU)和通用信号处理器(DSP)市场将继续稳步增长。上述结论来自Semicas
-
预测分析：IMEC表示晶硅太阳能电池90%市占率将维持10年
晶硅(crystallinesilicon)技术仍是欧洲研究机构IMEC在太阳能电池研发领域的重头戏，但IMEC同时也在尝试采用硅薄膜、化合物材料和有机材料的太阳能电池技术。“晶硅太阳能电池的市占率为
-
恐慌心理笼罩下的全球半导体业
30年来全球最严重的金融风暴来临，与2000年时网络泡沫破裂不同，此次涉及到全球范围，包括美，日，英，德等几乎无一能幸免。而且风暴延续多久目前尚难定论。对于半导体业的影响有两点己经达成共识：今年感恩、
-
专家论道功率半导体技术未来
在11日召开的全球半导体市场大会上，来自iSuppli、NXP和IR的专家对功率半导体技术未来进行了探讨。iSuppli亚洲区副总裁兼总经理TimWang指出电源管理市场周期性增长正在消失，逐步转变为
-
非晶纳米晶软磁材料和电子变压器市场分析
随着电子技术的不断发展，有源器件的进步，电子产品体积和重量大为减少，这就推动了包括电子变压器在内的电子元器件向轻、薄、小的方向发展。电子变压器的生产工艺面临一场巨大的变革，电子变压器向高频化、低损耗、
-
Displaysearch：预计今年LEDNB渗透率13%2012年上看66%
Displaysearch研究指出，受到NB大厂积极采用LED背光源所推动，目前LEDNB产品面板大厂奇美电出货渗透率已达47%。韩国三星和LGD的LEDNB渗透率也分别为20%、25%，友达LEDN
-
半导体技术助力节能减排 整体解决方案功效更高
环境保护、经济效益和实际应用的需求是促进节能技术发展的三大因素。随着节能的要求更加迫切，半导体芯片不但要降低自身的能耗，还要担负起降低系统能耗的重任。因此，半导体企业除了为系统提供单一的节能芯片之外，
-
明年半导体产值可能负成长
经济景气持续下滑，3大电子应用领域需求同步走滑，台系晶圆代工第4季营收比上季约下滑10~20%，同时封测业第4季比上季衰退态势也八九不离十，季减率约在10%左右。2008年半导体产值成长力道疲软，全球
-
2008年9月中国液晶显示器市场分析
一、市场概述及观点消费调研中心ZDC对2008年9月中国市场液晶显示器的用户关注度状况进行了调查，通过调查，ZDC得出以下结论。第一，三星、LG排名靠前，但长城、AOC开始紧追。在9月份中，长城及AO
-
铝行业全线陷入半年生死局 需求低迷拖垮产业链
“以目前的状况看，再过三五个月的时间，很多氧化铝企业就会挺不住了，半年左右电解铝企业也会死于资金链断裂。”山西一位多年从事氧化铝销售的业内人士,对于目前全行业的成本线下运行,给了记者这样一个悲观的判断
-
PCB厂倒闭风波恐延伸至2009年
印刷电路板(PCB)产业流年不利，时逢市况不佳，加上经营条件转差，PCB厂接连传出倒闭消息，在年初就有不少位于大陆华南地区小厂关门大吉，台厂不时出现经营不善的情况，上半年有连安电子、宏达等，在9月初连
-
NXP能否渡过难关 分析家抱以怀疑态度
NXPBV公司日前宣布重组计划，让分析家们开始担忧起该公司未来的发展，担心这家历史悠久的欧洲芯片公司的合并计划会以失败而告终。尽管此次重组的预计成本在8亿美元左右，但是重组之后每年将会节省5.5亿美元
-
连接器产业掀起策略重心迁徙潮
连接器产业正在攀爬一堵“焦虑之墙”：美国次贷危机、原材料涨价、劳动成本增加、美国经济放缓……诸多不利因素刺激着供应商的神经，北美市场销售额甚至出现了负增长，尽管如此，得益于来自亚洲和欧洲地区消费与通信
-
AMD对决英特尔新一轮芯片暗战开始
英特尔与AMD这两大芯片制造商之间的竞争目前已呈剑拔弩张之势。AMD起诉英特尔公司通过不正当手段妨害他们与台式机和服务器制造商之间的合作关系，两家公司深陷这场旷日持久的反垄断官司中难以自拔。不仅如此，
-
IC市场预期预警市场形势可能进一步恶化
考虑到金融危机对半导体芯片市场的影响，市场研究公司iSuppli近日调降2008年半导体产业收入预期。iSuppli将2008年IC收入预期由增长4％调降到增长3.5％，并警告称“如果经济形势继续恶化
