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半导体裁员风暴来袭 抱团转战为过冬策略
金融海啸来袭,处于产业链上游的芯片业开始忧心忡忡——下游需求日益减少,被收购可能性却大增,芯片厂商挺过寒冬的希望正越来越小。裁员“多米诺”“现在我们都在积极改变策略。”10月底,国内半导体设备厂商中微
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深度分析:台湾存储器称霸市场为何未能奏效
台湾地区取得全球晶圆代工第一、封装第一及IC设计第二(仅次于美国)如此骄人的成绩,并没有沾沾自喜,相反总是在努力寻找差距,并确立追赶目标,这一点非常难能可贵。例如在台湾岛内自2004年开始,就半导体及
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PCB企业加快技术创新满足3G手机需求
汕头超声印制板公司林旭荣3G手机板是技术含量很高的PCB,集中了当代HDI先进技术。它需要更好的一致性和可靠性,因此如何控制生产过程来保证产品质量是非常关键的。3G手机功能制式增加3G手机大部分兼容多
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450mm晶圆厂可能会在2017年出现
Gartner分析指出,下一代450mm晶圆工厂可能成为现实,但不如有些厂商预想的那样快速。据报道,英特尔、台积电和三星分别在推进450mm工厂,并预计在2012年前完成。有些厂商认为450mm永远都
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LED业步入无线网络控制时代
Little和其他研究员希望努力在发光二极管(即LED)灯泡上普及,这种灯泡已经证实比现在一般使用的白炽灯和荧光灯泡低耗能、更持久,是它们很好的替代品。当然这里不是任何灯都能做到的。不用多久灯就可以不
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中国PCB行业可能发生“地震”
针对2008年以来PCB制造成本上升的情况,CPCA信息部对行业内数十家典型的PCB和CCL生产厂家做了相关调查。调查显示,约占PCB成本40%的FR-4覆铜板平均成本上涨7%;约占PCB成本25%的
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中国制造:从执行者到开拓者的机会
在环球资源的电子展上,有三种产品到处都是:存储卡、数码相框和小电脑。问起几家定位类似的企业,为何生产出相同的产品。答曰:“这是外国客户的要求。”中国人历来很聪明,这点不可否认。中国企业也很聪明,只要客
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锰将开辟液晶与半导体的新天地?
“Mn”─又是化学元素符号。在我们的日常生活中,锰干电池的阳极使用的就是MnO2(二氧化锰)。说起来,近年来锰干电池被碱性电池抢了风头,我们几乎没有意识到它的存在。如今,锰还在积极发挥作用吗?在钟表等
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倚创新之剑 华强北商业街独步高端
正在进行的第十届高交会,有了10年以来的首个分会场。10月12日的华强北可谓“三喜临门”,华强北正式获授中国电子第一街,国际元器件中心隆重开业,华强北公共商务电子平台也在这一天上线运行。这三“喜”是福
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英特尔和AMD对未来前景均感到模糊不清
据赛迪网报道,在半导体市场进行激烈竞争的两个竞争对手似乎在一个问题上达成了共识:预测的市场环境模糊不清。没有明显的迹象表明全球不稳定的经济和陷入困境之中的金融行业的问题在今年第三季度损害了技术公司的财
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未来前景向好,当前形势严峻――专家剖析中国电子元件产业发展
“今年1到6月份,中国电子元件的进出口总额达到了463亿美元,其中进口是227亿美元,出口236亿美元,出口略微大于进口。预计到年底电子元件的进出口总额将要达到900亿美元,并能实现顺差!”在2008
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中国IC封装产业变局
受全球经济走势明显放缓影响,全球半导体产业最近几年一直处于低迷状态,2005到2007年三年间,全球半导体产业规模也只持续个位数的低速增长。2007年,受国际市场影响,中国集成电路产业也出现了增速放缓
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MCU、嵌入式和DSP企业无须因经济萧条烦恼
根据市场研究机构Semi的报告,尽管目前动荡的经济情势使美国、欧洲和日本等地市场信心受到冲击,但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微处理器(eMPU)和通用讯号处理器(DSP)市场将继续稳步成长。
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恐慌心理笼罩下的全球半导体业
30年来全球最严重的金融风暴来临,与2000年时网络泡沫破裂不同,此次涉及到全球范围,包括美,日,英,德等几乎无一能幸免。而且风暴延续多久目前尚难定论。对于半导体业的影响有两点己经达成共识:今年感恩、
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MCU、嵌入式和DSP企业无须因经济萧条烦恼
根据市场研究机构Semicast的报告,尽管目前动荡的经济情势使美国、欧洲和日本等地市场信心受到冲击,但32/64位微控制器(MCU)、嵌入式微处理器(eMPU)和通用讯号处理器(DSP)市场将继续稳
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分析:AMD分拆工厂决战英特尔
分拆让AMD丢掉了制造的包袱、缓解了资金紧张,但此举能否为与英特尔的决战增加一点胜算?经历了持续7个季度的亏损后,半导体公司AMD终于拿出了一个说得过去的“大变化”方案:10月7日,AMD宣布将自身制
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崛起中的中国太阳能公司
伴随着不断完善的市场策略,中国的太阳能模块制造商正试图从激烈的竞争中脱颖而出。确实,中国的太阳能公司正在崛起。虽然2009年供大于求的局面将会出现,但是中国的各家公司仍期望每年的增长速度能够达到100
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台湾存储器之梦破碎
台湾地区取得全球晶圆代工第一、封装第一及IC设计第二(仅次于美国)如此骄人的成绩,并没有沾沾自喜,相反总是在努力寻找差距,并确立追赶目标,这一点非常难能可贵。例如在台湾岛内自2004年开始,就半导体及
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环保、多功能整合产品 突破不景气
一连串的金融风暴发生,使得全球经济景气陷入低迷,虽然即将进入年底的消费旺季,但市场普遍预期采购行为将趋于谨慎保守,由于在消费性市场气氛保守、支出紧缩的情况下,不属于民生必需物资的电子产品销售将首当其冲