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台前10大LED封装营收今年年减4%
根据光电协进会(PIDA)统计，2011年预估台湾前10大LED封装与模块厂商营收总计达台币708亿元，较去年约衰退4%。受到全球主要消费大国景气转差而反转向下，加上2010年荣景让各厂商营收基期已高
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李力游：展讯年内推出40纳米LTE芯片
网易科技讯8月16日消息，展讯董事长兼CEO李力游今天下午接受网易科技采访时透露，在今年年底前，展讯有望推出基于40纳米技术的LTE芯片。李力游介绍，与目前业界较为普遍的65纳米、45纳米通信芯片相比
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让中国大陆/台湾分销市场之战开始吧!
你可能没有注意到这条消息。安富利通过一项只有四段的声明宣布，将收购台湾的两家小型电子元件分销商，从而为不可避免的中国市场整合拉开了序幕。安富利收购的这两家公司虽然很小，但该行动意义重大。中国已经成为最
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10亿美元:本土半导体设计企业天花板
调研机构isuppli中国高级分析师顾文军去年跟人打了个赌。他说，自己有输掉的可能。他说，去年在无锡，他和中国工程院院士、微电子技术专家许居衍打了个赌。许居衍说，中国内地5年内必定出现超过10亿美元的
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2011年半导体产业成长率预测下修为5%
市场研究机构ICInsights基于全球经济景气衰弱，调降了对2011年半导体产业营收预测数据。该机构将原先对全球半导体产业2011年营收成长率的10%预测值，下修为5%；此外将2011年IC出货成长
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中芯国际任命前高管邱慈云担任CEO
8月5日下午消息，全球第四大芯片制造厂商中芯国际今天宣布，任命半导体前高管邱慈云为公司新任CEO，即日起生效。在后，隐藏在中芯国际内部的股东矛盾、管理层矛盾在7月份变得公开化。一方面，大股东大唐电信要
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Q2硅晶圆供货量时隔3个季度环比增加
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了全球2011年第二季度（2011年4～6月）半导体用硅（Si）晶圆的供货业绩。从环比（QoQ）结果来看，虽然2010年第三季度（2010年7～9月）达到峰值
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CMMB芯片厂商扩至8家 受TD+CMMB影响较大
据诺达咨询调查显示，CMMB芯片市场已经扩至8家，虽然创毅视讯一家独大现象没有改变，但随着TD+CMMB手机定制量的增大，市场份额将会出现变化。早期，CMMB芯片厂商很多超过了20家。但是能够出货的只
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进军主流，本土电源IC拐点来临？
机会往往是由对手的失误和犯错给的，但是我们必须做好充分准备。今年三月的一场日本地震和随之而来的核泄漏和限电，使得日本和欧美一些半导体厂商的产能受到较大影响，其中电源IC是受影响较大的器件，这使得中国工
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新闻分析－日月光如何对抗不景气?
今年电子产品市场出现平均10年一次的典范转移，平板计算机的出现，开始蚕食传统笔记本市场大饼，过去被视为主流的功能型手机（featurephone），现在已陆续被功能强大的智能型手机（smartphon
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LCD和半导体产业掀「强强联合」热潮
据韩国亚洲经济报道，全球半导体储存器和液晶显示器(LCD)企业因产品价格下滑和PC、TV等的滞销而深陷泥沼。为了生存和发挥协同效应，这些企业纷纷和韩国本土或是海外竞争企业展开合作。据26日业界消息，市
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HTC智能手机芯片策略受瞩目 高通独大三星难出线
业界传出宏达电可能在中低阶机种导入三星电子(SamsungElectronics)的行动处理器，但宏达电已经否认。零组件业者表示，以竞争关系及三星处理器的竞争力而论，宏达电采用三星处理器的可能性都极低
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泰景“昙花一现”的启示
提供模拟移动电视芯片的IC设计公司泰景信息科技(TelegentSystems)半个月内爆出的变故让业界唏嘘：先是公司在毫无预警的情况下宣布解散(7月7日)，再是展讯宣布(7月19日)将其收购，半导体
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中芯震荡引动乱 IC市场下半年或生变
作为中国内地最大的集成电路企业，中芯国际近期的管理层人事动荡已经拖了中芯发展的“后腿”，产生的涟漪效应，将不可避免地给当前的市场造成影响。在上半年全球半导体业乏善可陈的情况下，我国半导体业表现抢眼。中
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联发科推新3G芯片 要逆转胜
IC设计龙头联发科（2454）积极切入智能型手机寻找新蓝海，其中全新杀手级产品Android3.75G解决方案MT6573将在8月开始量产出货，目标瞄准即将到来的中国十一长假销售潮，联发科这次推出的新
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台IC设计自救掀风潮看好下半年加温
台系IC设计类股近期掀起一波新的库藏股热潮，由于口水护盘已被投资人厌倦，因此若觉得自家股票偏低的IC设计公司，非得在股市进行实质低档买进动作，才会获得市场资金认可。虽然台系IC设计业者摆明2011年营
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苹果芯片采购 8月下旬启动
半导体市场第3季旺季不旺已成定局，不过，苹果下半年将推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新产品，已经完成产品规格的认证，据业者指出，苹果已要求芯片供应商开始备货，8月下旬可望启动
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台积电承诺2011年年底推出28纳米工艺
知名半导体代工厂商TSMC台积电公司日前确认，该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产，
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IHS：全球半导体库存水位连七季上扬
市场研究机构IHS的最新报告指出，包括记忆体厂在内的全球晶片供应商半导体库存水位，将连续第七季呈现上涨；该机构预期，包括记忆体在内的整体半导体库存天数，在第二季将达到81.5天，较第一季的80.3天成
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技术落后制约国内集成电路规模扩大
据海关统计，今年1-4月份，广东省进口集成电路价值216.4亿美元，比去年同期（下同）增长26%，其进口主要特点如下：一、进口量保持稳定，4月小幅增长。2010年以来，广东省集成电路进口保持稳定，16
