作为行业内极具知名度和品牌效应的高科技公司—北京君正集成电路股份有限公司引领着集成、芯片等领域内的技术新革命。北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金

发行价为87.50元/股的国民技术（300077，收盘价31.35元）去年4月登陆创业板，股价在短短四个交易日里即翻番。然而，该股此后便步入漫漫熊途，今年4月跌下100元/股关口，令中途介入的投资者悉

平板如何避免价格战？MC：您预测今年国内的移动互联市场增长前景会有怎样的表现？陈：单以瑞芯微来看，我们的新兴领域产品就是AndroidBase的智能手机、平板和数字机顶盒等产品，顺应整个行业大的发展趋

受国务院2月9日正式颁布的《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展政策的影响，软件股聚集的创业板再度成为市场的焦点。业界人士指出，此次

今日，北京君正集成电路股份有限公司刊登了招股意向书和初步询价及推介公告，IPO正式启动。按照本次发行计划，北京君正此次公开发行不超过2000万股A股，发行后总股本不超过8000万股，公司将于5月23日

关键时刻：展讯将宝押在了TD芯片上。然而，3G牌照的推迟发放，以及TD技术自身的晚熟，导致了展讯的大规模投入收成惨淡。展讯这个曾经的“中国3G第一股”，在2009年3G牌照发放之前险些被淘汰出局。关键

美国总统巴拉克?奥巴马2月访问了英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的工厂，就在同一天，他宣布提名英特尔CEO保罗?欧德宁进入总统就业和竞争力委员会，而英特尔则对外宣布50亿美元的新厂投资计划。总统和芯片巨头

近日，全球手机芯片领导厂家、大陆山寨手机芯片主要供应商台湾联发科技发布的一季度财报显示，其收入同比减少39.3%，利润更是大幅下滑72.3%；其一季度整体毛利率仅为46.2%，比去年四季度下滑3个百分

IHSiSuppli公司的研究显示，日本地震与海啸导致4月份晶体出货时间比3月推迟四周，影响了这种用于手机和电脑等产品的关键元件的供应。4月份MHz与kHz晶体的平均交货期延长到12周，比3月时的8周

日本政府要求关闭滨冈核电厂，让复工中的日本半导体材料供应商雪上加霜。业界指出，日本夏日电力不足将导致材料供给低于预期，包括矽晶圆、银胶、环氧树脂等半导体材料涨势确立，第2、第3季涨幅恐将达20~30％

本土最大的半导体代工企业中芯国际[0.654.84%](00981.HK)成为资本宠儿。继中国投资有限公司(下称“中投”)注资2.5亿美元之后，中芯将再获大唐控股4.5亿元人民币的支持。5月6日，中芯

IC设计龙头联发科（2454）和竞争对手展讯今年积极推出新芯片抢市，不过，两家厂商的芯片战延后至6月开打，有利联发科第二季的表现。惟第三季是否再度出现价格战，6月亦将是重要的观察时间点。联发科今年主打

德州仪器(TI)4月28日正式启用了其位于上海浦东机场综合保税区内的首个产品分拨中心（PDC）。TI全球高级副总裁GreggLowe表示，目前中国制造已转变为技术制造，TI上海产品分拨中心的长期目标与

第2季(Q2)半导体业营运将与前1、2季情况不同，过去表现疲弱的IC设计业，本季成长力道可望相对强劲，反观过去表现最佳的晶圆代工业，第2季表现将相对趋缓。台湾重量级半导体厂法人说明会告一段落，IC设计

面对台湾DRAM产业势力节节败退，存储器模块龙头厂金士顿(Kingston)创办人孙大卫表示，如果政府什么事都不做，台湾DRAM产业没有未来，且所有三星电子(SamsungElectronics)有涉

4月下旬，继去年发布INNOPOWER原动力系列自研芯片之后，联芯科技再次发布三款TD自主研发芯片LC1710、LC1711和LC1760。至此，从大唐移动独立出来三年的联芯科技，已完成了对TD整体芯

“在企业内部管理上，任正非的领导风格是强硬的、务实的、低调的。任正非的领导力可以用“一法”、“两制”、“三宣教”来进行概括。本文从明确的发展纲领、规范的HR机制、严密的运行机制和朴实无华的宣教四个方面

为适应TD手机市场新的需求，国内TD手机芯片龙头企业联芯科技宣布推出两款基于高集成度55nm基带芯片的TD-SCDMA终端解决方案，同时出击TD智能手机和功能手机市场领域。迄今业界最小体积TD芯片推出

杭州士兰微电子公司近期陆续推出了系列高性能、高可靠性、大功率的绿色照明LED驱动解决方案及核心芯片，包括应用于MR16射灯的SD42522和SD42525，应用于景观照明的SD42524，应用于路灯和

屋漏偏逢连夜雨。在大陆手机芯片市场份额持续下滑的联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)再次遭遇产品质量问题的考验。4月8日，联发科罕见地在其官方微博上披露，其主力芯片产品MT6252存在“无法正常