借政策东风 北京君正：再上一层楼

借政策东风 北京君正：再上一层楼

受国务院2月9日正式颁布的《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展政策的影响，软件股聚集的创业板再度成为市场的焦点。

　　业界人士指出，此次政策的调整，对集成电路产业的支持与软件产业处在同等地位上，与以前出台的文件对比，集成电路行业获得政策扶持的力度明显加大。


　　随着投融资环境的改善，国内IC设计公司将迎来上市潮，整个行业竞争力将大幅提高；而封装行业由于明显的规模经济及当前十分分散的产业格局，行业龙头公司将有着更多的产业整合机遇。

　　北京君正股份有限公司自设立以来一直从事集成电路设计业务，现已发展成为一家国内外领先的32位嵌入式CPU芯片供应商，在自主创新CPU内核、多媒体技术、SoC芯片技术、功耗和电源管理技术、软件平台技术等5大领域形成了15项核心技术。通过持续的技术创新，公司已经在便携消费电子、教育电子应用领域取得了领先的市场优势。在集成电路设计行业，技术创新能力是企业最重要的核心竞争力。

　　当前，在行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端电子产品日新月异，北京君正股份有限公司持续不断地推出适应市场需求变化的新技术、新产品，保持着领先的市场地位和竞争优势。