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李力游：展讯年内推出40纳米LTE芯片
网易科技讯8月16日消息，展讯董事长兼CEO李力游今天下午接受网易科技采访时透露，在今年年底前，展讯有望推出基于40纳米技术的LTE芯片。李力游介绍，与目前业界较为普遍的65纳米、45纳米通信芯片相比
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让中国大陆/台湾分销市场之战开始吧!
你可能没有注意到这条消息。安富利通过一项只有四段的声明宣布，将收购台湾的两家小型电子元件分销商，从而为不可避免的中国市场整合拉开了序幕。安富利收购的这两家公司虽然很小，但该行动意义重大。中国已经成为最
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10亿美元:本土半导体设计企业天花板
调研机构isuppli中国高级分析师顾文军去年跟人打了个赌。他说，自己有输掉的可能。他说，去年在无锡，他和中国工程院院士、微电子技术专家许居衍打了个赌。许居衍说，中国内地5年内必定出现超过10亿美元的
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中芯国际任命前高管邱慈云担任CEO
8月5日下午消息，全球第四大芯片制造厂商中芯国际今天宣布，任命半导体前高管邱慈云为公司新任CEO，即日起生效。在后，隐藏在中芯国际内部的股东矛盾、管理层矛盾在7月份变得公开化。一方面，大股东大唐电信要
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CMMB芯片厂商扩至8家 受TD+CMMB影响较大
据诺达咨询调查显示，CMMB芯片市场已经扩至8家，虽然创毅视讯一家独大现象没有改变，但随着TD+CMMB手机定制量的增大，市场份额将会出现变化。早期，CMMB芯片厂商很多超过了20家。但是能够出货的只
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新闻分析－日月光如何对抗不景气?
今年电子产品市场出现平均10年一次的典范转移，平板计算机的出现，开始蚕食传统笔记本市场大饼，过去被视为主流的功能型手机（featurephone），现在已陆续被功能强大的智能型手机（smartphon
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HTC智能手机芯片策略受瞩目 高通独大三星难出线
业界传出宏达电可能在中低阶机种导入三星电子(SamsungElectronics)的行动处理器，但宏达电已经否认。零组件业者表示，以竞争关系及三星处理器的竞争力而论，宏达电采用三星处理器的可能性都极低
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泰景“昙花一现”的启示
提供模拟移动电视芯片的IC设计公司泰景信息科技(TelegentSystems)半个月内爆出的变故让业界唏嘘：先是公司在毫无预警的情况下宣布解散(7月7日)，再是展讯宣布(7月19日)将其收购，半导体
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中芯震荡引动乱 IC市场下半年或生变
作为中国内地最大的集成电路企业，中芯国际近期的管理层人事动荡已经拖了中芯发展的“后腿”，产生的涟漪效应，将不可避免地给当前的市场造成影响。在上半年全球半导体业乏善可陈的情况下，我国半导体业表现抢眼。中
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联发科推新3G芯片 要逆转胜
IC设计龙头联发科（2454）积极切入智能型手机寻找新蓝海，其中全新杀手级产品Android3.75G解决方案MT6573将在8月开始量产出货，目标瞄准即将到来的中国十一长假销售潮，联发科这次推出的新
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苹果芯片采购 8月下旬启动
半导体市场第3季旺季不旺已成定局，不过，苹果下半年将推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新产品，已经完成产品规格的认证，据业者指出，苹果已要求芯片供应商开始备货，8月下旬可望启动
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台积电承诺2011年年底推出28纳米工艺
知名半导体代工厂商TSMC台积电公司日前确认，该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产，
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展讯逆转背后:控制质量+价格优势策略
导语：美国投资资讯及分析网站SeekingAlpha周一发表文章，分析了展讯通信在2009年多位高管离职的背景下依靠严格的产品质量控制和成功的价格策略扭转颓势。以下是文章全文：浑水公司(MuddyWa
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迎高通展讯夹击联发科推类智能型手机
联发科曾经以低成本2G手机芯片成就了山寨手机的产业，甚至将高通(Qualcomm)、德仪(TI)等老牌手机巨头打得无还手之力。然而，在高通、展讯的上下夹击之下，联发科业绩大幅下滑，一向低调的的联发科终
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创新CEO／周永明，永远比对手快一步
6年前，微软（Microsoft）董事长比尔．盖兹（BillGates）在美国拉斯维加斯举办的「2005年行动与嵌入式装置开发商大会」中，首度发表了当时各界殷切期盼的WindowsMobile5.0手
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高通副总裁:芯片被125款智能手机采用
个人电脑时代过去后，多元纷呈的手机、平板大战拉开序幕，也引爆了芯片制造方面更激励的竞争。在芯片制造领域，高通（Qualcomm）的势力最为庞大。现在全球已有125种智能手机及平板电脑使用高通芯片，另外
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全面进军28nm 高通路线图曝光
早在4月份我们曾经偷看过高通的一份简报，知道了他们基于Krait微架构的MSM8930、MSM8960、APQ8064和一款尚未发布的MSM8270等处理器新品，现在又有一份关于下一代Snapdrag
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超越英特尔？台积电可望先推3D芯片
根据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)日前所发布的一份报告，晶片代工巨擘台积电(TSMC)公司可望在2011年底前推出首款具3D互连的半导体产品，因而可能和已经宣布即将推出首款3D晶片的英特尔(In
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联发科业绩 Q2低迷、Q3难起色
中国白牌手机市场需求冷飕飕，花旗环球证券亚太区下游硬件制造产业首席分析师张凯伟表示，联发科6月手机芯片出货恐怕不到5月3,800万颗的水平，第2季营收成长5％的财测低标岌岌可危，第3季营收成长率恐怕仅
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中星微第四季度净亏损829.3万美元
北京时间7月1日凌晨消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今天发布了截至12月31日的2010财年第四季度及全年未经审计财报以及截至3月31日的2011财年第一季度初步财报。报告显示，中星微第四季度总
