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高通手机芯片3D新进展:无线对接显示器
最近HTC推出了3D手机EVO3D，它采用的是高通的芯片。对此高通十分自豪，但也认识到芯片的局限性。高通产品管理副总裁拉杰·塔路里(RajTalluri)说：“在观看和记录3D视频上依然让人头痛。”塔
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台胜科：12寸硅晶圆 Q3涨1~2成
台塑集团旗下矽晶圆厂台胜科（3532）昨（27）日举行股东常会，通过0.4元现金股息，董事长李志村表示，虽然下半年半导体产业前景出现疑虑，但日本强震后半导体矽晶圆供给缺口仍然存在。台胜科已完成与客户议
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梁公伟:晨星续坐全球电视芯片龙头
晨星（3697）今年积极分食手机晶片市场，既有的主要产品线电视晶片却也遭同业抢食市场，两产品市场竞争格外激烈，董事长梁公伟面对今年市况，信心十足地认为，晨星在全球电视晶片市占率仍占龙头优势地位，今年市
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高通:CDMA重心迁中国 提技术降成本
在智能手机芯片领域，高通无疑是当之无愧的“巨人”。根据iSuppli的统计数据，高通公司在2007年第一季度首次一举成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持这一领导地位。第三方数据显示，去年，
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联发科推新武器 营运现转机
手机芯片大厂联发科瞄准「类智能手机」新市场，在大陆将携手中国移动与中国联通，新款芯片最快今年底放量出货。法人看好，该产品将为联发科业绩带来转机，挹注成长动能。联发科的类智能机种，介于智能型手机与一般功
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国民技术突破CMMB天线内置技术瓶颈
每逢重大赛事，体育爱好者就渴望拥有CMMB移动手持终端，即使在上班、出差途中，也能随时收看比赛现况。但是，外置天线的CMMB移动手持终端总是让观众稍嫌不便，每次收看电视，总要拔出天线，一来在地铁、公交
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梁公伟:竞争是常态晨星TV芯片市占过半
晨星董事长梁公伟近期TV晶片产业变化剧烈，除联咏(3034-TW)打入三星供应链外，联发科(2454-TW)也积极推出3D与智慧电视晶片，并获不少新订单，对此晨星(3697-TW)董事长梁公伟今(10
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谁动了联发科的奶酪：2G失误 3G迟到
拜访手机品牌商客户，参加各路通信展，在移动互联网大会上发言自2010年重回一线督军以来，之前言行低调、形象神秘的联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”）CEO蔡明介，频繁出现于大陆的各种场合。与蔡明
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展讯收购WCDMA芯片商摩波彼克48.44%股份
北京时间6月10日凌晨消息，展讯通信(Nasdaq:SPRD)今天宣布，该公司已经收购了私人持股的无厂半导体公司摩波彼克(MobilePeakHoldings)约48.44%的在外流通股票。摩波彼克总
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展讯发布高性能多媒体GSM方案SC6800H
展讯最近在发布针对低端多媒体手机市场的SC6610/6620同时，也推出了一款针对高端多媒体手机市场的解决方案SC6800H。与SC6610/20内置ARM7处理器不同，SC6800H内置了ARM9处
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台湾新首富的行事逻辑—专访王雪红
王雪红登上了台湾首富的宝座，这成为了不小的新闻。实际上，早在2000年的时候，王雪红刚刚创立8年的威盛，其市值就已经超过了老爸王永庆经营了46年的台塑。而如果我们对王雪红的行事逻辑有所了解，也就更加不
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联发科技推出MT6252D解决方案
“北京讯”2011年5月23日，全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司（MediaTek，Inc.）今日宣布，延续MT6252多媒体手机单芯片解决方案的强劲出货需求，秉承一贯领先的
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展讯推出低成本多媒体手机芯片拓展新兴市场
网易科技讯5月23日消息，国内芯片厂商展讯近日推出三款多媒体手机芯片，并计划借此拓展国外中低端手机市场。展讯海外商务拓展总监杨晓四介绍，此次推出的三款芯片产品包括一款内置ARM9处理器的高性能多媒体手
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芯海太阳能概念新方案在国际衡器展受热捧
日前由中国衡器协会主办的第15届中国国际衡器展在上海成功举办，展会吸引了中国及全球数百家领先的衡器制造商及解决方案提供商踊跃参展。从众多的参展产品来看，低功耗、低成本、高精度仍然是衡器制造商关注的焦点
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北京君正：中国芯“点燃”资本市场
作为行业内极具知名度和品牌效应的高科技公司—北京君正集成电路股份有限公司引领着集成、芯片等领域内的技术新革命。北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金
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国民技术二股东中兴通讯放言减持
发行价为87.50元/股的国民技术（300077，收盘价31.35元）去年4月登陆创业板，股价在短短四个交易日里即翻番。然而，该股此后便步入漫漫熊途，今年4月跌下100元/股关口，令中途介入的投资者悉
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专访瑞芯微电子首席市场官陈锋先生
平板如何避免价格战？MC：您预测今年国内的移动互联市场增长前景会有怎样的表现？陈：单以瑞芯微来看，我们的新兴领域产品就是AndroidBase的智能手机、平板和数字机顶盒等产品，顺应整个行业大的发展趋
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借政策东风 北京君正：再上一层楼
受国务院2月9日正式颁布的《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展政策的影响，软件股聚集的创业板再度成为市场的焦点。业界人士指出，此次
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北京君正今起招股 5月23日申购
今日，北京君正集成电路股份有限公司刊登了招股意向书和初步询价及推介公告，IPO正式启动。按照本次发行计划，北京君正此次公开发行不超过2000万股A股，发行后总股本不超过8000万股，公司将于5月23日
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展讯再一次机会:两年实现彻底逆转
关键时刻：展讯将宝押在了TD芯片上。然而，3G牌照的推迟发放，以及TD技术自身的晚熟，导致了展讯的大规模投入收成惨淡。展讯这个曾经的“中国3G第一股”，在2009年3G牌照发放之前险些被淘汰出局。关键
