惠普高管:PC业务价值远超公司年销售额1/4

8月24日消息，据国外媒体报道，惠普执行副总裁、个人系统集团(以下简称“PSG”)掌门托德·布拉德利(ToddBradley)表示，PC业务的身价超过其年销售额的四分之一。上一财年，惠普年销售额达到1

全球DRAM厂市占率最新统计 三星居首位

8月24日，最新消息，三星电子在2011年第2季全球DRAM市占率再度突破40%，达41.4%，与第2名的海力士市占率22.8%相较，几乎是两倍，合计三星和海力士两家南韩半导体业者的市占率达64.2%

第二季全球服务器营收132亿美元 同比增17.9%

8月24日消息，据国外媒体报道，根据市场研究机构IDC本周二公布的《全球季度服务器追踪报告(WorldwideQuarterlyServerTracker)》显示，今年第二季度全球服务器市场营收至13

2011年下半年主要平板终端部件供应商预测

据台湾IsaiahResearch调查报告显示，包括美国苹果公司“iPad2”在内的主要平板终端所用的触摸屏模块和液晶面板的供应商情况，平牌平板终端的厂商已在上市或预定上市多款机型，但供应商基本未变。

2015年逾2亿美国人有智能手机或平板电脑

8月24日,据市场研究公司In-Stat调查预计，2015年约65%的美国人——即逾2亿美国人将拥有一部智能手机及/或平板电脑。今年4月份，市场研究公司Gartner报告显示，去年全球智能手机出货量超

面板产业竞争激烈 国内关税或将调整

近日，由TCL集团和深圳市政府共同投资建设的深圳华星光电8.5代液晶面板项目首期设备正式投产启动。６月下旬，京东方在北京的8.5代液晶面板生产线也宣布正式投产。日前，国家发改委又批准了友达光电（昆山）

鸿海成惠普PC分拆最大输家：年订单达174亿美元

8月24日消息，高盛亚洲科技产业研究部主管金文衡表示，惠普拟分拆或出售个人系统事业部门（主要是PC业务），无论最终结果如何，鸿海集团都是最大的输家。金文衡表示，惠普拆分或出售个人系统事业部门存在三种可

美国未来几年加速投资4G网络

8月23日，据国外媒体报道，全球四大会计师事务所之一德勤公司近日公布了一项最新报告，报告显示美国的无线通讯公司在2012到2016年将可能将会投入250-530亿美元到4G网络中，这将让美国的GDP由

封测厂二季度增长乏力 平均代工价格或下挫

据了解，金价持续飙高，封测业加速拓展铜打线封装制程产能，然因铜打线封装单价低，恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言，除艾克尔(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STAT

第二季度中国首超美国成全球最大PC市场

摩托罗拉二季度在Android阵营份额同比下降50%

8月23日消息，市场研究公司NPDGroup公布其统计的美国智能手机市场二季度数据，称谷歌Android操作系统与苹果iOS系统继续在美国智能手机市场扩大优势，RIM的份额则下跌。据NPD数据显示，二

电子书市场需求猛增 年销量增长3倍

8月23日，从艾瑞网获悉，EInk公司的首席营销官斯瑞拉姆-佩鲁文巴(SriramPeruvemba)称，电子图书阅读器的市场需求如此之高，以致于每年的销量都增长了三倍。在美国加利福尼亚举行的“新兴显

市场良好发展难 台湾半导体运营负增长

8月23日，下半年半导体产业景气的不温不火，加上新台北的升值，导致国内多数半导体厂今年营运将面临负增长。晶圆代工大厂台积电今年来营运表现良好，在厂商的28纳米进制程技术需求下，台积电在上半年营收高达2

全球无线半导体盘子已达到550亿美元？

8月23日，据有关机关调查报告表明，全球无线半导体市场已经达到550亿美元，金额如此之多可是无线半导体前所未有的。目前整个产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域，PC市场显然已经进入

第四季度苹果iPad销量或高达2200万部

提升OEM竞争力 英特尔Ultrabook芯片降价

虽然英特尔方面拒绝了OEM厂商提出的Ultrabook笔记本处理器降价50%的要求，但是为了能让OEM厂商在与苹果MacBookAir展开竞争时不落下风，英特尔同意给一线厂商降价20%。具体做法是，英

SEAJ发布7月份日本制半导体设备接单出货比

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)的初步统计显示，2011年7月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至0.84，已连续第5个月

最新数据显示7月份北美半导体接单下降

近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告，该报告显示出北美的半导体设备订单出货相对平均计划一定的下滑。2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元，B/B值(订单出货比)为0

iSuppli：12英寸晶圆生产将进入快速增长的新阶段

据IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平

奇美遭遇技术障碍未能成为iPad3显示屏供应商

8月22日上午消息，据业界消息称，由于存在技术障碍，奇美未能成为苹果iPad3液晶面板供应商。奇美此前已经进入iPad2面板供应链，后者使用IPS液晶面板。不过苹果新款平板电脑对于分辨率有着更高要求。