国际整合组件厂（IDM）自有旧晶圆厂陆续关闭，包括飞思卡尔、恩智浦、安森美、富士通、瑞萨等业者，9月起开始扩大委外代工释单，台积电（2330）受惠于IDM厂大单到，加上为超微代工40奈米加速处理器On

Displaysearch最新研究报告显示，2010年二季度有950万台液晶(LCD)电视面板采用了发光二极管(LED)背光模块，渗透率达18.5%，较今年一季度成长了110%。分析人士预测，LED面

据中国电子专用设备工业协会最新发布的统计，我国本土设备公司上半年各项经济指标都以30%以上的速度快速增长，67家行业单位累计完成总产值64.85亿元，较去年同期增长54.3％。在前10名中，中电48所

据卡内基Group的BruceDiesen数据,全球半导体8月的三个月平均销售额为253亿美元，而环比7月为252亿美元。与去年同期相比增长31%,与每年7月的数据相比也提高37％。Diesen表示这

2010年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元，较2009年的166亿美元大幅成长122.1%；该机构同时预期2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加4.9%。Gartner副总裁KlausR

日本半导体设备协会17日公布初步数据显示，日本8月芯片制造设备订单年比攀升129.8%至1,274.7亿日圆，日本8月芯片设备的订单出货比为1.38。日本半导体设备协会(SemiconductorEq

IDC最新发布的《中国显示器市场季度跟踪报告》显示，2010年上半年度（1-6月）中国显示器市场出货量达到2,147万台，与去年同期相比较，整体出货量增幅为12%。对已经相对饱和的PC显示器市场来说，

集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门WitsView最新调查资料显示，8月份大尺寸面板出货来到5,179万片，较7月份成长2%。大尺寸面板出货虽因下游厂商预期心理提前备货，而在第二季创下历史新

水清木华研究报告指出，2010年是晶圆代工行业自2000年后最好的一年。预计2010年晶圆代工行业产值为276亿美元，比2009年增长37.8%。整个半导体行业产值预计为2745亿美元，比2009年增

水清木华研究报告指出，2010年是晶圆代工行业自2000年后最好的一年。预计2010年晶圆代工行业产值为276亿美元，比2009年增长37.8%。整个半导体行业产值预计为2745亿美元，比2009年增

8月份北美半导体设备制造商订单额为18.2亿美元，订单出货比为1.17。订单出货比为1.17意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值117美元的订单。报告显示，8月份18.2亿美元的订单额较7月

8月份大尺寸面板出货来到5,179万片，较7月份成长2%。大尺寸面板出货虽因下游厂商预期心理提前备货，而在第二季创下历史新高，但在终端需求未如预期下，下游厂商手中高涨的库存反而成为亟待去化的烫手山芋，

康宁公司副董事长暨财务长佛若斯表示，由于LCD市场供应链正处于库存调整期，面板制造商第三季产量趋于缓和，预估第三季LCD玻璃需求将低于原来预期，第三季包括来自康宁自营业务及三星康宁精密玻璃公司（SCP

集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange表示，因第四季终端需求不强劲，预期第四季合约价将较第三季再下跌20%，DRAM厂第四季的获利将不如上半年。根据DRAMeXchang

全球最先将LED散热技术COHS（ChipsOnHEATSINK）商业化的LED台厂光海科技，将投资1,000万美元于南韩京畿道建设产线，COHS是高功率LED散热相关新技术，在南韩设厂将可望进一步跨

北京时间9月17日消息，RIM（RIMM）今天公布了公布了2010财年第二季度财报。报告显示，RIM第二季度净利润同比大幅增长68%,且RIM对第三季度业绩的预期远超出华尔街分析师平均预期。受此影响，

2010年全球半导体设备开支有望达到369亿美元，较2009年的166亿美元增长122.1%。2011年的全球半导体设备开支则有望增长4.9%。Gartner副总裁克劳斯·林恩(KlausRinnen

尽管苹果的iPhone和iPad销售火爆，但也难阻主流MLCNAND闪存芯片期货价格在9月份上半月的下滑。苹果为其iPhone和iPad放出了大量闪存芯片订单，但即便是这样也很难推动NAND闪存价格的

第三季旺季不旺，就连大陆十一长假前的补货效应也未如预期，DRAM现货价在9月14日出现重挫走势，又以标准规格DDR31Gb的跌幅超过3%最惨烈，DDR21Gb的价格也再度创下波段新低点，市场弥漫空方气