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Vishay发布新系列防脉冲且耐硫的厚膜电阻

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2015/09/10 11:04
美高森美宣布其高安全性 SmartFusion2 和IGLOO2器件成为业界唯

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2015/09/08 10:59
Fluke携旗下Raytek®和Datapaq®推出三款温度测试仪器

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2015/09/08 10:59
Molex宣布Mizu-P25微型线对线连接器成为体积最小的IP67级别产品

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2015/09/08 10:59
ADI推出中等功率驱动放大器

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2015/09/07 14:10
安森美半导体新一代同步整流驱动控制器NCP4305 显著实现更高能效

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2015/09/07 14:10
Silicon Labs推出业界最快的隔离电流感测放大器

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2015/09/01 14:20
打破陈规：全新SCHOTT TEC TO封装 10Gbit/s带制冷器件的理想封

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2015/09/01 14:20
从3D打印到光刻印刷 TI DLP®紫外线（UV）芯片组可为UV成像提供灵活的解

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2015/09/01 14:20
肖特助力推动芯片封装、玻璃载片方案以及触控传感器等应用领域的创新

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2015/09/01 14:20
半导体封装技术将向垂直化方向发展

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2015/08/31 15:21
今年平板电脑出货量猛降15% 新产品缺乏创意

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2015/08/31 15:21
Fairchild推出业内首款8x8 Dual Cool封装的中压MOSFET

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2015/08/31 15:21
凌力尔特推出面向 Altera Arria 10 并经验证的 FPGA 电源解决

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2015/08/28 15:56
博通利用5G WiFi波束成形和LDPC技术提高无线连接性能

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2015/08/28 15:56
Diodes推出高效率单绕组电感 500V降压LED驱动器

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2015/08/28 15:56
Qualcomm宣布为国际汽联电动方程式锦标赛第二赛季推出全新官方Qualco

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2015/08/26 16:37
Intel将推全新迷你主板：比ITX小30%，比NUC更强

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2015/08/26 16:02
Intersil的高度集成电池组检测器保护多单元锂离子电池并延长续航时间

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2015/08/26 16:02
Molex为汽车应用开发 MXP120™ 密封连接器系统

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2015/08/24 15:24

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